隨著現(xiàn)代芯片的復雜性不斷提高，驗證成為芯片設(shè)計過程中最耗時和費力的部分，許多芯片設(shè)計項目通常要耗費大約60%-80%的項目資源用于驗證，并且還成為了整個設(shè)計過程中的瓶頸，能否順利完成驗證成為了決定芯片上市時間(TTM)和項目整體成本的關(guān)鍵。正是因為這樣的復雜性和[更多]
目標：在本次實驗中，我們將繼續(xù)討論運算放大器(參見上一次實驗“ADALM2000簡單運算放大器”)，并重點關(guān)注可變增益/壓控放大器。 大多數(shù)運算放大器(op amp)電路的增益水平是固定的。但在很多情況下，能夠改變增益會更有優(yōu)勢。一個簡單的辦法是在固定增益的[更多]
安森美 (onsemi ，美國納斯達克股票代號： ON) 推出其首款實時、間接飛行時間 (iToF) 傳感器 Hyperlux ™ ID 系列，可對快速移動物體進行高精度長距離測量和三維成像。 Hyperlux ID 系列采用安森美全新專有全局快門像素架構(gòu)且自帶存儲，可以捕捉完整場景，同時[更多]
簡介 電力電子器件高度依賴于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)等半導體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇，但碳化硅器件憑借其優(yōu)異的性能與可靠性而越來越受歡迎。相較于硅，碳化硅具備多項技術(shù)優(yōu)勢(圖1)，這使其在電動汽車、數(shù)據(jù)中心，以及直流[更多]
在數(shù)字化浪潮席卷下，工業(yè)領(lǐng)域正經(jīng)歷著深刻變革，工業(yè)服務器作為核心樞紐，從自動化生產(chǎn)線到智能工廠，全方位支撐著各行業(yè)高效運轉(zhuǎn)。對于需要高性能計算和數(shù)據(jù)處理能力的應用，工業(yè)服務器尤其重要，需要能夠敏捷滿足行業(yè)客戶需求的基礎(chǔ)架構(gòu)服務、安全可信的計算平臺，以[更多]
隨著藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy，簡稱BLE)技術(shù)發(fā)展到 5.2 及更高版本，其中最重要的進步之一就是定位跟蹤技術(shù)，該技術(shù)可在室內(nèi)用于資產(chǎn)的移動和定位跟蹤。 藍牙測向方法包括無連接模式和面向連接模式，因其具有的這種多功能性，該技術(shù)可在各種不同的應用場景中[更多]
2025 年 2 月 13 日 , 全球工業(yè)級嵌入式存儲領(lǐng)導品牌 ADATA 威剛科技發(fā)布由威剛獨立研發(fā)團隊開發(fā)分析用戶使用行為的軟硬整合技術(shù) ——A + Analyzer 數(shù)據(jù)分析工具。這款集成了軟硬件技術(shù)的創(chuàng)新解決方案，旨在通過深度搜集與分析客戶主機系統(tǒng)數(shù)據(jù)，精準描繪終端[更多]
如今，機器人已引入工業(yè)設(shè)施，用于幫助提高生產(chǎn)力，提升效率。在工業(yè) 4.0 向工業(yè) 5.0 過渡的進程中，工業(yè)制造商一直在積極利用人工智能等先進技術(shù)，努力提高競爭力，同時聚焦以人為本的策略和可持續(xù)發(fā)展。企業(yè)為了追求更高的效率和質(zhì)量，紛紛尋求增強人機交互，這一趨勢[更多]
如今，機器人已引入工業(yè)設(shè)施，用于幫助提高生產(chǎn)力，提升效率。在工業(yè) 4.0 向工業(yè) 5.0 過渡的進程中，工業(yè)制造商一直在積極利用人工智能等先進技術(shù)，努力提高競爭力，同時聚焦以人為本的策略和可持續(xù)發(fā)展。企業(yè)為了追求更高的效率和質(zhì)量，紛紛尋求增強人機交互，這一趨勢[更多]
智能化、聯(lián)網(wǎng)化需求的不斷增長，微控制器（MCU）市場正迎來新的發(fā)展浪潮， 意法半導體 通過技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局在工業(yè)、汽車和消費電子等領(lǐng)域取得了顯著進展。 我們將探討MCU市場的最新動態(tài)，以及ST在技術(shù)、市場和生態(tài)系統(tǒng)方面有什么競爭優(yōu)勢？ Part 1 微控制器[更多]
近日，A股精裝修廠商深圳中天精裝股份有限公司（以下簡稱“中天精裝”）跨界半導體產(chǎn)業(yè)，而目標則主要瞄準存儲封測領(lǐng)域。 據(jù)中天精裝發(fā)布的對外投資進展公告，其全資子公司中天精藝近日接到東陽中經(jīng)芯璣企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“中經(jīng)[更多]
（本文編譯自ElectronicDesign） 碳納米管為防止極紫外光刻（EUV lithography）中的缺陷提供了一種顛覆性的解決方案，助力半導體行業(yè)朝著極致微型化發(fā)展，并提升芯片可靠性。 在人工智能和高度互聯(lián)技術(shù)普及的推動下，半導體行業(yè)規(guī)模預計在未來十年內(nèi)將翻倍。然而[更多]
量測設(shè)備有以下9類 1.關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備 通過對電子束顯微圖像進行關(guān)鍵尺寸量測，實現(xiàn)關(guān)鍵工藝參數(shù)的監(jiān)控，是芯片制造過程中質(zhì)量控制的關(guān)鍵設(shè)備。 2.電子束關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備 通過先進的電子束成像系統(tǒng)和高速硅片傳輸方案，搭配精準的量測算法，實現(xiàn)高重復精[更多]
01 數(shù)據(jù)中心行業(yè)低壓電能質(zhì)量產(chǎn)品市場規(guī)模 近年來數(shù)據(jù)中心行業(yè)蓬勃發(fā)展，數(shù)據(jù)中心行業(yè)發(fā)展進入快車道，在數(shù)據(jù)中心機架數(shù)量不斷增多、裝機功率不斷擴大的情況下，低壓電能質(zhì)量的市場規(guī)模隨之快速擴大。 數(shù)據(jù)來源：格物致勝對數(shù)據(jù)中心行業(yè)低壓電能質(zhì)量市場長期跟[更多]
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