研華自動(dòng)化作為全球領(lǐng)先的自動(dòng)化產(chǎn)品供應(yīng)商，以“開放式架構(gòu)，無(wú)邊界整合”為目標(biāo)，始終致力于為工業(yè)平臺(tái)和自動(dòng)化市場(chǎng)開發(fā)并生產(chǎn)高質(zhì)量、高性能的網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)產(chǎn)品及服務(wù)。在新產(chǎn)品與新技術(shù)創(chuàng)新的同時(shí)，研華也提供定制化的產(chǎn)品與服務(wù)，以滿足全球客戶在不同領(lǐng)域的e化及自動(dòng)化需求。在2009國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上，研華公司參加了由國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化網(wǎng)(IIANews.com)和上海世博集團(tuán)聯(lián)合舉辦的“2009OEM機(jī)械設(shè)計(jì)研討會(huì)”，會(huì)議上，研華設(shè)備自動(dòng)化產(chǎn)品銷售經(jīng)理陳耀明先生發(fā)表題為“開放式自動(dòng)化控制在設(shè)備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用趨勢(shì)”的演講。
研華設(shè)備自動(dòng)化產(chǎn)品銷售經(jīng)理陳耀明先生做精彩演講
陳耀明先生的演講談到了OEM市場(chǎng)的戰(zhàn)略分析，他認(rèn)為自動(dòng)化與OEM設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)為智能化集成化整合，離散式網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用結(jié)構(gòu)興起，多重即時(shí)性通訊網(wǎng)絡(luò)化，多層次高效率信息化的管理應(yīng)用。同時(shí)，Ethernet & Web 相關(guān)技術(shù)在自動(dòng)化領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用；超低功耗嵌入式PC技術(shù)在復(fù)雜自動(dòng)化應(yīng)用場(chǎng)合得到迅速的應(yīng)用；邏輯編程, 安全設(shè)備, 網(wǎng)絡(luò)等在許多領(lǐng)域形成了新的開放式標(biāo)準(zhǔn)，成為自動(dòng)化市場(chǎng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。
通過對(duì)當(dāng)前行業(yè)趨勢(shì)的分析，研華在自動(dòng)化行業(yè)找尋到了發(fā)展的機(jī)會(huì)。藉由多年來(lái)在工業(yè)自動(dòng)化豐富的經(jīng)驗(yàn)，研華圍繞著核心技術(shù)PC-Base的高速運(yùn)算處理與數(shù)據(jù)庫(kù)通訊與豐富的通訊接口，以及豐富的I/O產(chǎn)品，陸續(xù)開發(fā)出PAC與APAX與嵌入式運(yùn)動(dòng)集成控制器等專用市場(chǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。其中，研華全系列PAC具有如下的八大優(yōu)勢(shì)，能滿足所有設(shè)備自動(dòng)化的多種需求。
● 降低成本&庫(kù)存
●節(jié)省人員培訓(xùn)及維護(hù)時(shí)間
●容易實(shí)現(xiàn)復(fù)雜控制功能
●計(jì)算能力強(qiáng)大
●具備強(qiáng)大網(wǎng)絡(luò)功能
●具備Local存盤功能
●內(nèi)建Backup SRAM
●支持Modbus協(xié)議
全新的APAX系統(tǒng)較之PAC更上一層樓——可擴(kuò)展32個(gè)本地I/O模塊，16個(gè)AI/O，32個(gè)DI/O，采用標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)交換機(jī)即可連接各底板，交叉或直連網(wǎng)線，可滿足于工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用所需要的多用途、彈性和擴(kuò)充性的需求。
目前，研華聚焦產(chǎn)業(yè)包括到半導(dǎo)體，電子制造設(shè)備，包裝設(shè)備自動(dòng)化和紡織，陳耀明先生最后與現(xiàn)場(chǎng)觀眾分享了研華產(chǎn)品在這些行業(yè)中芯片自動(dòng)劃片機(jī)，三維仿真全自動(dòng)彎管機(jī)系統(tǒng)，紡織/皮革裁切機(jī)，珠寶稱重封裝設(shè)備等方面的應(yīng)用案例，將研華所取得的成功展示在觀眾面前。
（轉(zhuǎn)載）
