引言：
Nastran U* Toolkit采用慶應(yīng)義塾大學(xué)名譽(yù)教授高橋邦弘提出的“U*”指標(biāo)。構(gòu)造分析一般利用應(yīng)力或變形來(lái)評(píng)估構(gòu)造強(qiáng)度，有時(shí)很難掌握整個(gè)構(gòu)造的負(fù)荷轉(zhuǎn)移及力量流動(dòng)。
re日本（總部：東京）將與慶應(yīng)義塾大學(xué)聯(lián)合提供可掌握構(gòu)造體中負(fù)荷轉(zhuǎn)移路徑的分析工具“Nastran U* Toolkit”。該工具可插入多學(xué)科求解器“MD Nastran”中使用。該工具主要在日本國(guó)內(nèi)開發(fā)而成，估計(jì)今后將由美國(guó)re在全球推廣。
Nastran U* Toolkit采用慶應(yīng)義塾大學(xué)名譽(yù)教授高橋邦弘提出的“U*”指標(biāo)。構(gòu)造分析一般利用應(yīng)力或變形來(lái)評(píng)估構(gòu)造強(qiáng)度，有時(shí)很難掌握整個(gè)構(gòu)造的負(fù)荷轉(zhuǎn)移及力量流動(dòng)。U*用于掌握負(fù)荷轉(zhuǎn)移路徑，便于技術(shù)人員找到加固構(gòu)造或減輕其重量的關(guān)鍵。
據(jù)MSC介紹，此前U*值的計(jì)算需要很大的運(yùn)算量，此次通過(guò)結(jié)合使用慶應(yīng)義塾大學(xué)的新算法與MSC的技術(shù)，大幅縮短了計(jì)算時(shí)間。
（轉(zhuǎn)載）
