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傳感器

電子產(chǎn)業(yè)增長三駕馬車:汽車 可穿戴 物聯(lián)網(wǎng)

2025China.cn   2014年03月28日

  2013年,智能手機和平板電腦著實火熱了一把,成為帶動全球電子產(chǎn)業(yè)成長的重要動力。不過隨著換機潮的過去,預計2014年以后智能手機市場的增長率將不斷下滑,業(yè)界正在積極尋覓下一個增長足夠快、體量足夠大的新應用、新市場。在2014慕尼黑上海電子展上,眾多業(yè)界大廠紛紛推出適用于汽車、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)等領域的MCU、無線模塊、傳感器等零部件,預計上述應用有望成為未來市場成長的新熱點。

  汽車電子:總量擴大熱點頻出

  在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下,汽車電子的市場規(guī)模增長迅速。中國已經(jīng)成為全球最大的汽車生產(chǎn)制造國,2013年中國汽車銷量增長了14%,至2200萬輛,2014年銷量有望達到2300萬輛。受益于總量的提高,汽車電子的市場規(guī)模必將進一步增長。據(jù)悉,在高端汽車中,電子部件的成本已占整車成本的60%~70%。另外,據(jù)德勤預測,2016年全球汽車電子規(guī)模將達到2348億美元,增速將高于整車行業(yè)的增長水平。在這一趨勢的影響下,汽車電子產(chǎn)品必將成為帶動電子產(chǎn)業(yè)高速成長的重要引擎。

  本屆慕尼黑上海電子展上,汽車電子成為最熱的主題。廠商推出的產(chǎn)品涵蓋動力系統(tǒng)、汽車照明、車載娛樂、車載網(wǎng)絡、車用連接器等諸多細分領域。安森美展示了新推出的發(fā)動機管理系統(tǒng),并表示,電子器件在汽車中的應用將越來越多,提高發(fā)動機效率仍是最受關注的技術之一。人們之所以青睞電動汽車,無非是看重其綠色環(huán)保的特性。然而無論是電動汽車還是傳統(tǒng)汽車,要想真正實現(xiàn)綠色環(huán)保節(jié)能,最終的落腳點仍在于提高發(fā)動機的效率。世界上大約80%的發(fā)動機是汽油發(fā)動機,汽油發(fā)動機的控制越來越多地應用了缸內直噴和渦輪增壓技術,來提高發(fā)動機的效率。汽車電子系統(tǒng)通常包括控制、傳感和執(zhí)行等單元,發(fā)動機的關鍵部件,如噴油器和閥門,都要精確地控制以達到最大效率;為了提高控制效率,要實時測量和處理燃燒室的壓力,以降低汽油發(fā)動機的油耗。

  不斷提高的排放標準、更好的燃油經(jīng)濟性、更高效率的發(fā)動機和更高能效的汽車,對點火控制、燃油控制和排氣控制的精度要求也不斷提高。安森美表示,為了有效地實現(xiàn)這些功能,最新一代的發(fā)動機控制器需要高端的32位多核處理器。這些高端的微處理器需要高效、可靠的電源管理子系統(tǒng)。這種子系統(tǒng)必須能夠處理各種電池瞬變,如電壓加倍、電池反接以及其他的耦合瞬變,可提供穩(wěn)定的5V、3.3V、1.0~1.5V和其他輸出,為微控制器、傳感器、存儲器和ECU的其他外設供電。

  可穿戴設備:低功耗元件受關注

  智能手機增長趨向平穩(wěn),不等于移動互聯(lián)趨勢減緩,人們紛紛看好可穿戴設備成為繼智能手機之后的新的市場熱點。2013年是可穿戴設備產(chǎn)業(yè)的元年,而2014年將成為可穿戴設備產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。據(jù)Business insider預測,目前全球可穿戴市場規(guī)模約為30億美元至50億美元,未來2~3年有望成長為300億美元至500億美元的巨大市場,未來3~5年終端復合增速將不低于50%。隨著4G和移動終端的普及,國內可穿戴市場增長將更具爆發(fā)性。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù),2013年國內約售出了675萬部可穿戴設備,預計到2016年將增至7350萬部;2013年國內可穿戴設備市場規(guī)模為20.3億元,預計到2016年市場規(guī)模將達到169.4億元。

  任何創(chuàng)新應用與良好的應用體驗都離不開產(chǎn)業(yè)鏈上游的元器件的支持??纱┐髟O備的核心器件包括微處理器、傳感器、無線通信芯片、電源管理芯片、顯示模塊及驅動芯片、無線充電芯片、微投影模塊等。在2014慕尼黑上海電子展上,眾多廠商推出了低功耗的MCU、無線模塊等產(chǎn)品,以因應可穿戴設備的需求。甚至連以往印象中尺寸大、功耗高的FPGA都推出了小尺寸、低功耗的版本,以進軍可穿戴設備市場。

  我國的FPGA廠商京微雅格公司發(fā)布了其最新研發(fā)的CME-R“河”系列低功耗FPGA產(chǎn)品,其應用市場將集中于可穿戴設備、移動設備等消費類電子產(chǎn)品。對此,京微雅格CEO劉明指出,F(xiàn)PGA在通信、軍事、工業(yè)等領域應用得游刃有余,也完全可以勝任功能要求更簡單的消費電子領域。而FPGA在ASIC的設計過程中本身起著原型驗證的作用,完全可以幫消費電子企業(yè)做到快速驗證。以前FPGA的使用局限于通信設備等少數(shù)領域,沒有真正地鋪開,并不像MCU或DSP那樣應用普遍,究其原因,主要還在于設計者的意識和思路。隨著FPGA產(chǎn)品的小型化、薄型化、低功耗,完全可以應用于消費電子市場,而且它的與生俱來的靈活性,可以給現(xiàn)在更新?lián)Q代越來越快的消費電子市場帶來更大的幫助。

  物聯(lián)網(wǎng):從概念到“落地”

  每當談起物聯(lián)網(wǎng),就會有人表現(xiàn)出不屑之色。物聯(lián)網(wǎng)這個概念自被推出已有幾年時間,大有泛濫之感。國人做事往往好炒概念,熱乎幾年之后,便開始轉向。殊不知電子業(yè)是一個扎實嚴謹、需要長時間積累的行業(yè)。恰恰是經(jīng)過這幾年的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)的相關技術和市場應用才開始走向成熟。

  本屆展會上,眾多廠家展出了與物聯(lián)網(wǎng)相關的無線傳輸、數(shù)據(jù)處理、傳感控制等產(chǎn)品,使“物聯(lián)網(wǎng)”不再是一個概念。這些產(chǎn)品與技術的落足點多為智能家居、智能社區(qū)等。東芝半導體在展臺上展出了面向移動終端、家用電器、汽車電子、工業(yè)、存儲五個應用領域的新技術、新產(chǎn)品和解決方案,突出了“智慧與科技的雙贏,盡在東芝智能社區(qū)”這一主題。東芝半導體表示,公司所擁有的圖像IC、混合信號IC、邏輯LSI、存儲器件以及分立器件等,都對智能化趨勢給予了支持。

  隨著信息化、網(wǎng)絡化因素的注入,家用電器將實現(xiàn)“擬人智能”——產(chǎn)品通過預裝的感應器和控制芯片來捕捉和處理信息,可實現(xiàn)自動監(jiān)測自身故障、自動測量、自動控制、自動調節(jié)和遠程控制。家電不再“冷冰冰”,而成為家庭的一員。未來,智能化設備將體現(xiàn)在我們生活中的每一個角落。到2020年,智能手機滲透率將高達99%,智能電視滲透率將達到93%,智能洗衣機、智能電冰箱、智能空調的滲透率將分別增至45%、38%和55%。

  廠商觀點

  Molex全球營銷傳播總監(jiān)Joe Dambach

  連接器支持汽車高速互聯(lián)

  汽車連接器技術不斷提升,正朝模塊化、小型化、集成化、智能化方向發(fā)展。今天,汽車已經(jīng)能夠直接連接到衛(wèi)星和通信網(wǎng)絡上;未來它們還將實現(xiàn)與其他汽車和基礎設施的互聯(lián)。Molex一直在努力研發(fā)智能互聯(lián)解決方案,希望讓汽車更高效、更安全、更富娛樂性。我們的創(chuàng)新將填補車內互聯(lián)產(chǎn)品的空白,使駕駛者及乘客無縫地、靈活地訪問個性化娛樂信息系統(tǒng),與其他車輛或基礎設施進行通信。Molex的互聯(lián)解決方案是HS AutoLinkⅡ密封互聯(lián)系統(tǒng)。此系統(tǒng)提供最高5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,支持USB 3.0的高速媒體協(xié)議,以滿足車載信息、娛樂、資訊系統(tǒng)日益增長的帶寬需求。

  安森美半導體大中華區(qū)銷售副總裁謝鴻裕

  看好汽車電子市場前景

  汽車電子系統(tǒng)正推動汽車半導體市場的增長,其中,混合動力及純電動汽車的半導體零部件市場增長迅速。安森美半導體提供由專用集成電路(ASIC)、專用標準產(chǎn)品(ASSP)及分立元件組成的整體解決方案,產(chǎn)品涉及日間行車燈(DRL)、先進前照燈系統(tǒng)(AFS)、座艙燈及車載網(wǎng)絡LED照明、音頻數(shù)字信號處理器(DSP)、信息娛樂系統(tǒng)電源、點火IGBT、車載網(wǎng)絡(CAN)收發(fā)器、汽車風扇控制,以及MOSFET、電磁干擾濾波和靜電放電保護等,以幫助減少廢氣排放,提高燃油經(jīng)濟性,增強照明、安全、車載網(wǎng)絡及信息娛樂系統(tǒng)的性能及可靠性。

  京微雅格公司首席執(zhí)行官劉明

  FPGA應用拓寬至可穿戴設備

  隨著FPGA產(chǎn)品的小型化、薄型化、低功耗化,它除了在通信、軍事、工業(yè)等傳統(tǒng)領域應用以外,也完全可以應用于消費電子市場,而且它的與生俱來的靈活性,可以給現(xiàn)在更新?lián)Q代越來越快的消費電子市場帶來更大的幫助。如何滿足消費類產(chǎn)品低成本和特殊技術的需求?在我們規(guī)劃的產(chǎn)品中,高速接口與處理器性能得到加強,芯片也實現(xiàn)了多系統(tǒng)集成。同時,我們特別注重對成本的控制,這也是我們在工藝制程上特別謹慎的原因。應用的不斷拓寬對FPGA的性能提出了更高的要求。京微雅格CAP系統(tǒng)能實現(xiàn)多方向的系統(tǒng)集成,具有大容量的SRAM和Flash,這就能為客戶提供片上處理器與FPGA的無縫連接。SRAM die尺寸目前看來仍然很大,我們堅持這么做主要是為設計者提供大數(shù)據(jù)帶寬,為客戶提供系統(tǒng)級解決方案,這是降低成本的好辦法。

  Vicor中國區(qū)高級銷售經(jīng)理倪進

  ChiP封裝模塊推動汽車電源小型化

  近年來,汽車越來越節(jié)能、安全和舒適,低消耗高密度的模擬、數(shù)字電子設備對汽車電源的要求也越來越高。Vicor的ChiP平臺是新一代可擴容的電源模塊,并且成為業(yè)內的新典范。憑借在高密度互連(HDI)的襯底上集成先進的磁性結構、功率半導體器件和控制ASIC,ChiP具備卓越的熱管理能力,支持前所未有的功率密度。客戶能夠快速地實現(xiàn)低成本的電源系統(tǒng)解決方案,以及以前所無法實現(xiàn)的系統(tǒng)尺寸、重量和效率。這些ChiP元件體現(xiàn)了模塊化電源系統(tǒng)設計的原則,設計人員可以利用ChiP作為基本構件,設計一個高效能、低成本的交流或直流電源系統(tǒng)。

  飛兆半導體全球企業(yè)營銷副總裁Sajal Sahay

  關注移動、家電、汽車領域能效管理

  目前,“綠色環(huán)保”的概念在全球范圍內已經(jīng)深入人心,而電源管理技術在提高產(chǎn)品的功率效率方面可以發(fā)揮重要的作用。在再生能源系統(tǒng)、移動設備、汽車以及家用電器市場的各類終端設備中,電源管理芯片的重要使命是用盡可能低的電能消耗,幫助系統(tǒng)實現(xiàn)盡可能多的功能。電源管理方案主要從兩個方面入手:一是提高電源的工作效率,二是降低設備處于低功率或待機狀態(tài)時的功耗。

  從對半導體產(chǎn)品的新需求來看,中國的主要市場在移動、電信、汽車方面,而且新能源(太陽能、智能電網(wǎng)和電動汽車)市場將要復蘇。我們預計,今年戰(zhàn)略客戶和選擇性細分市場將出現(xiàn)增長。

  東芝半導體&存儲產(chǎn)品技術營銷部總經(jīng)理吉本健

  智能社區(qū)兼顧個人舒適與城市可持續(xù)發(fā)展

  東芝半導體率先提出“智能社區(qū)”的理念,兼顧個人的舒適和城市的可持續(xù)發(fā)展,通力打造智能化解決方案。東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司的產(chǎn)品包含圖像IC、混合信號IC、邏輯LSI、存儲器件/存儲產(chǎn)品,以及廣泛的分立器件等,可廣泛應用于電力/能源等基礎設施、醫(yī)療系統(tǒng)/醫(yī)療保健、生活服務、交通、住宅、商鋪、家電、數(shù)碼產(chǎn)品以及云計算等領域。在移動終端方面,東芝有TransferJet、NFC等近場通信技術以及Bluetooth、Wi-Fi和無線充電等一系列用于各種無線通信環(huán)境的解決方案,其中TransferJet技術無需直接接觸即可輕松將數(shù)據(jù)進行高速無線傳輸。

  在家用電器方面,東芝有用于家庭內無線連接的920MHz模塊,可用更加智能的技術來保護環(huán)境。在存儲方面,采用了NAND閃存的eMMCTM、SD存儲卡、USB存儲器、SSD、混合驅動、HDD等,能滿足從音樂及視頻數(shù)據(jù)到面向云存儲的龐大數(shù)據(jù)等多種需求的大容量存儲產(chǎn)品。

  Lantiq公司首席執(zhí)行官Dan Artusi

  寬帶網(wǎng)絡“最后一公里”不是問題

  Lantiq推出的全新入門級VDSL網(wǎng)關芯片可為電信運營商帶來靈活的CPE選擇。其提供了采用2層PCB板的小尺寸參考網(wǎng)關設計,具有快速以太網(wǎng)LAN端口、802.11n無線局域網(wǎng)以及運營商級的VoIP等功能。銅線網(wǎng)絡和銅線/光纖混合網(wǎng)絡技術的不斷發(fā)展,使運營商可通過進一步投資于VDSL來擴展其現(xiàn)有網(wǎng)絡的生命周期,從而增強其贏利能力。借助VRX220,Lantiq的產(chǎn)品符合入門級DSL網(wǎng)關從ADSL向VDSL甚至更先進技術演進的趨勢,同時可以幫助電信運營商為其客戶提供功能豐富的用戶端網(wǎng)關。

  Silicon Labs MCU和無線產(chǎn)品事業(yè)部高級市場總監(jiān)Daniel Cooley

  物聯(lián)網(wǎng)需要低功耗MCU

  在無線連接集成領域,Silicon Labs致力于提供獨特而完整的解決方案,以期兼容各種主流標準。Silicon Labs可向業(yè)界提供最節(jié)能的32位MCU,非常適用于對功耗敏感的物聯(lián)網(wǎng)設備。LESENSE接口即使在MCU處于深度休眠模式下也能夠收集和處理傳感器數(shù)據(jù),這使得MCU可以長時間工作在低功耗模式下,同時跟蹤傳感器狀態(tài)和事件。PRS監(jiān)視復雜的系統(tǒng)級事件,而且允許不同的MCU外設之間進行自主通信,同時,盡可能長地保持MCU處于節(jié)能休眠模式。開發(fā)人員快速、輕松地找到與應用程序相關的關鍵資源十分重要,為此,Silicon Labs提供了同時支持32位和8位MCU的最新版本。

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