7月18日，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)站消息，日本軟銀已經(jīng)同意以234億英鎊(約合310億美元)的價(jià)格收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，日本軟銀收購(gòu)ARM將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的跨越式發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)將成為全球信息通信行業(yè)的萬(wàn)億元級(jí)新興產(chǎn)業(yè)。預(yù)計(jì)到2020年，全球接入物聯(lián)網(wǎng)的終端將達(dá)到500億個(gè)，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到2萬(wàn)億。
軟銀是全球電信與媒體巨頭，持有美國(guó)第四大電信運(yùn)營(yíng)商Sprint以及日本第一大互聯(lián)網(wǎng)搜索引擎雅虎日本的多數(shù)股權(quán)。軟銀在無(wú)線、寬帶、互聯(lián)網(wǎng)、IC設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)硬軟件等業(yè)務(wù)上都有一定基礎(chǔ)。軟銀認(rèn)為，憑借這筆收購(gòu)，ARM將讓軟銀成為下一個(gè)潛力巨大的科技市場(chǎng)(即物聯(lián)網(wǎng))的領(lǐng)導(dǎo)者。而ARM是全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)廠商，其技術(shù)被廣泛應(yīng)用于第一代移動(dòng)設(shè)備上，ARM架構(gòu)已經(jīng)應(yīng)用到全球85%的智能移動(dòng)設(shè)備中。去年，基于ARM技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到1500萬(wàn)顆，比上一年多出近300萬(wàn)顆。與此同時(shí)，用在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)上的ARM芯片也在快速增長(zhǎng)。
全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)解決方案供應(yīng)商思科公司預(yù)計(jì)，未來(lái)10年，物聯(lián)網(wǎng)將帶來(lái)一個(gè)價(jià)值14.4萬(wàn)億美元的巨大市場(chǎng)。
我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正持續(xù)快速發(fā)展。工信部發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)白皮書(shū)(2015年)》顯示，2014年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破6200億元，同比增長(zhǎng)24%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率將在25%左右。
從國(guó)內(nèi)來(lái)看，目前，三大運(yùn)營(yíng)商、華為和中興公司表示，將加快推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)將成為運(yùn)營(yíng)商基礎(chǔ)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)。同時(shí)，在近日舉辦的2016年中國(guó)電信天翼智能終端交易博覽會(huì)上，中國(guó)電信與阿里巴巴YunOS聯(lián)合簽署了《物聯(lián)網(wǎng)合作框架協(xié)議》，發(fā)布消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，共同推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，中國(guó)電信NB-IoT部署提速，有望在2017年上半年完成全網(wǎng)部署，今年計(jì)劃新增1000萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)用戶。
機(jī)構(gòu)認(rèn)為，隨著國(guó)內(nèi)各大運(yùn)營(yíng)商的積極布局，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入高速發(fā)展階段。其中，基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施、通信芯片模組、傳感終端和物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)等產(chǎn)業(yè)將率先蓬勃發(fā)展。
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