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中芯長電與Qualcomm共同宣布14納米硅片凸塊加工量產(chǎn)

2025China.cn   2016年07月28日

  引言:日前,中芯長電與Qualcomm共同宣布:中芯長電即將開始為Qualcomm Technologies提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。

 

  中芯長電半導(dǎo)體有限公司(簡稱“中芯長電”)和Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布:中芯長電開始為Qualcomm Technologies提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這是繼中芯長電規(guī)模量產(chǎn)28納米硅片凸塊加工之后,工藝技術(shù)和能力的進(jìn)一步提升,中芯長電由此成為中國第一家進(jìn)入14納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點產(chǎn)業(yè)鏈并實現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體公司。實現(xiàn)14納米硅片凸塊在國內(nèi)的加工量產(chǎn),也是Qualcomm Technologies不斷參與和推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)制造水平提升的又一個重大舉措,表明Qualcomm Technologies對中國市場一如既往的重視,通過優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈、提供本地化服務(wù),持續(xù)增強對中國客戶的綜合服務(wù)能力。

  中芯長電最初由中芯國際攜手長電科技于2014年8月成立,2015年12月Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Global Trading Pte Ltd.對其進(jìn)行增資。在組建不到兩年的時間內(nèi),中芯長電于2016年初便已實現(xiàn)28納米硅片凸塊加工的量產(chǎn),目前已實現(xiàn)12英寸晶圓的單月大規(guī)模出貨。中芯長電在28納米硅片凸塊加工工藝上,不僅實現(xiàn)了業(yè)界一流的生產(chǎn)良率,并在高密度銅柱凸塊的接觸電阻控制等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上,達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平,形成了獨特的競爭優(yōu)勢。中芯長電將持續(xù)擴充12英寸硅片中段凸塊加工產(chǎn)能,為客戶穩(wěn)定可靠產(chǎn)業(yè)鏈的需求提供強有力的保障。目前中芯長電已具備每月2萬片12英寸硅片凸塊加工的生產(chǎn)能力。

  中芯長電半導(dǎo)體首席執(zhí)行官崔東先生表示:“感謝Qualcomm Technologies的一貫支持,幫助我們成功地建立了領(lǐng)先的、能夠穩(wěn)定高效量產(chǎn)的12英寸凸塊加工生產(chǎn)線,并且快速地開始為客戶提供量產(chǎn)服務(wù)。此次14納米硅片凸塊加工的量產(chǎn),也是對公司和團隊能力以及執(zhí)行力的高度肯定,說明我們具備了為像Qualcomm Technologies這樣世界一流客戶提供綜合服務(wù)的能力。接下來,我們希望繼續(xù)緊跟客戶需求,進(jìn)一步提升技術(shù)能力,豐富工藝手段,不斷提升我們對產(chǎn)業(yè)鏈的附加值?!?/FONT>

  Qualcomm Technologies QCT全球運營高級副總裁陳若文博士表示:“中芯長電14納米凸塊加工對于Qualcomm Technologies來說非常重要,并且其已開始量產(chǎn),這說明中芯長電在中段凸塊加工的先進(jìn)工藝技術(shù)上已達(dá)到了世界一流的制造水準(zhǔn)。我們樂于與中芯長電合作,加強我們在中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的布局,這體現(xiàn)了我們支持中國本土集成電路制造產(chǎn)業(yè)的承諾,并有助于我們更好地服務(wù)中國客戶?!?/FONT>

  關(guān)于中芯長電

  中芯長電半導(dǎo)體有限公司位于江蘇省江陰市,是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立的,后又吸收了中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Global Trading Pte Ltd.的投資。公司以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步,進(jìn)一步提供世界一流的中段硅片制造和測試服務(wù),并將發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。它致力于為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效的芯片加工,以及便利的一條龍服務(wù),幫助國內(nèi)外客戶進(jìn)一步增強全球業(yè)務(wù)的競爭力。

  關(guān)于 Qualcomm Incorporated

  Qualcomm Incorporated (NASDAQ:QCOM) 是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),包括技術(shù)許可業(yè)務(wù) (QTL) 和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc., (QTI) 為Qualcomm的全資子公司,與其子公司一起運營Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù),其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。30年多來,Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動了數(shù)字通信的演進(jìn),將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。

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