為了擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的功能性，德州儀器(TI)今日宣布推出業(yè)界功耗最低的雙頻無線微控制器(MCU)，這款已量產(chǎn)的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和 Bluetooth? 低功耗連通性。作為TI引腳和軟件兼容的 SimpleLink? 超低功耗平臺 的一員，這款全新的 SimpleLink雙頻 CC1350無線 MCU能夠幫助開發(fā)人員利用一個微型單芯片取代以往的三芯片解決方案，同時降低設(shè)計的復(fù)雜度、節(jié)省功耗、成本和電路板空間。CC1350無線 MCU在由一顆紐扣電池供電的情況下能夠覆蓋高達(dá)20km的范圍，滿足了樓宇和工廠自動化、警報和安防、智能電網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤和無線傳感器網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的需求。如需了解更多信息，敬請訪問 。
針對低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)設(shè)計，CC1350無線MCU可提供的特性包括：
● 雙頻連通性能夠通過Bluetooth低功耗配置擴(kuò)展Sub-1 GHz網(wǎng)絡(luò)的功能性，例如信標(biāo)、無線更新、智能調(diào)試和遠(yuǎn)程顯示等。
● 具備超低功耗的長距離連通性可以提供低至0.7uA的睡眠電流，從而使電池的使用壽命達(dá)到10年以上。
● 增強(qiáng)的集成度。在單個基于閃存的4x4mm四方扁平無引線(QFN)封裝內(nèi)，微型無線MCU集成了一個Sub-1 GHz收發(fā)器、Bluetooth低功耗無線電以及一個ARM? Cortex?-M3內(nèi)核。
憑借低成本 SimpleLink CC1350無線MCU LaunchPad? 開發(fā)套件，開發(fā)人員可在數(shù)分鐘內(nèi)開始設(shè)計工作，或是借助TI Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和 IAR Embedded WorkBench ? 所支持的 SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件 輕松將傳感器連接至云端。此外，通過提供支持 EasyLink 的點(diǎn)對點(diǎn)通信示例和利用 TI RTOS 的無線M-Bus協(xié)議棧等多個 軟件選項，以及支持 Bluetooth 4.2技術(shù)規(guī)格的 BLE-Stack 2.2 軟件開發(fā)套件(SDK)，TI簡化了開發(fā)過程。開發(fā)人員還可以訪問在線培訓(xùn)和 德州儀器在線支持社區(qū) 來獲取支持，以幫助他們簡化設(shè)計過程。
定價和供貨
● 基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU的開發(fā)套件現(xiàn)在已經(jīng)可以通過TI Store和TI授權(quán)的分銷商獲取。
● CC1350 LaunchPad套件(LAUNCHXL-CC1350)：利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗無線MCU硬件、軟件和RF開發(fā)平臺來開發(fā)完整的原型。
● 于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件(CC1350STK)：借助小型、基于傳感器的套件來演示Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗項目。該套件包含了10個低功耗微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器，并且能夠在三分鐘內(nèi)連接至云端。
在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM頻段以及SRD系統(tǒng)內(nèi)運(yùn)行的 SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU將采用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。目前推出的器件運(yùn)行頻率為868MHz、915MHz和920MHz ISM頻段，7x7mm封裝：
● CC1350F128RGZR
TI SimpleLink?無線連接產(chǎn)品系列
TI SimpleLink低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列 -- 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網(wǎng)絡(luò)處理器(WNP)、RF收發(fā)器和距離擴(kuò)展器 -- 可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。SimpleLink產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過14項，其中包括Wi-Fi ? 、藍(lán)牙( Bluetooth ?)、藍(lán)牙低能耗、ZigBee ? 、1 GHz以下、6LoWPAN 等，可幫助制造商為任何設(shè)備、設(shè)計及用戶增添無線連接能力。更多詳情敬請訪問 。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器(TI)是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計制造公司，專門致力于模擬集成電路(IC)和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。
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