引言：英飛凌新推出的功率模塊可滿足提高功率密度而不增加封裝尺寸這一與日俱增的需求，這應(yīng)歸功于將更大面積的芯片和經(jīng)改良的DCB襯底應(yīng)用于成熟的62 mm封裝而得以實現(xiàn)。
英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)進一步壯大其62 mm 封裝IGBT模塊陣容。新推出的功率模塊可滿足提高功率密度而不增加封裝尺寸這一與日俱增的需求，這應(yīng)歸功于將更大面積的芯片和經(jīng)改良的DCB襯底應(yīng)用于成熟的62 mm封裝而得以實現(xiàn)。1200 V阻斷電壓模塊的典型應(yīng)用包括：變頻器、太陽能逆變器和不間斷電源(UPS)，1700 V阻斷電壓模塊則適用于中壓變頻器。
1200 V阻斷電壓的62 mm模塊的額定電流最高達到600A，1700 V阻斷電壓模塊最高可達500A，這讓英飛凌在這個額定電流級別上領(lǐng)先于競爭對手。該封裝配有尺寸符合工業(yè)標準的基板，因而可以輕松兼容現(xiàn)有設(shè)計。舉例來講，如用于變頻器，它可以將輸出功率提高20%。 這個產(chǎn)品組合采用IGBT4芯片——這是一項經(jīng)實踐檢驗的成熟技術(shù)，十分穩(wěn)定、可靠。
兩種型號的新功率模塊還可以提供“共發(fā)射極”配置，支持建立三電平拓撲(NPC2)。這樣一來，這些功率模塊可以高效地用于太陽能和UPS等對功率需求很高的應(yīng)用領(lǐng)域。
供貨情況
全新62 mm功率模塊已投入量產(chǎn)，也可提供預(yù)涂導(dǎo)熱介質(zhì)(TIM)的模塊。英飛凌還提供采用全新焊接技術(shù)的34 mm和50 mm封裝晶閘管、整流二極管模塊，完美匹配全新62 mm IGBT模塊的使用。
圖注：62mm IGBT模塊封裝符合工業(yè)標準，因而可輕松兼容現(xiàn)有設(shè)計。用于變流器時，它可在不改變現(xiàn)有系統(tǒng)尺寸的情況下，將輸出功率提高20%。
關(guān)于英飛凌
英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司，我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來。2016財年(截止9月30日)，公司的銷售額達65億歐元，在全球范圍內(nèi)擁有約36,300名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX)和美國柜臺交易市場 OTCQX International Premier(股票代碼：IFNNY)掛牌上市。
英飛凌中國
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務(wù)取得非常迅速的增長，在中國擁有約2000名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。
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