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智能家居

搭上聲控智能喇叭列車,高通發(fā)表Smart Audio Platform

2025China.cn   2017年06月20日

  高通的智能喇叭平臺(tái)Smart Audio Platform結(jié)合了處理器及通訊芯片,并具備了抗噪、消除回音、波束成形等語音控制技術(shù),可支持Google Assistant及Amazon Alexa兩大語音助理,以協(xié)助設(shè)備制造商快速打造相關(guān)產(chǎn)品。

  在全球三大科技業(yè)者相繼推出Amazon Echo、Google Home與Apple HomePod等聲控智能喇叭之后,無線通信芯片大廠高通(Qualcomm)上周于中國深圳舉辦的語音及音樂開發(fā)者大會(huì)(voice and music developer conference)上發(fā)表了全新的Smart Audio Platform,該平臺(tái)將支持Amazon Alexa及Google Assistant等數(shù)字語音助理,旨在協(xié)助傳統(tǒng)制造商快速進(jìn)入聲控智能喇叭市場(chǎng),預(yù)期首款采用該平臺(tái)的設(shè)備今年底便會(huì)問世。

  Smart Audio Platform為聲控智能喇叭的參考設(shè)計(jì),它整合了處理能力、連網(wǎng)選項(xiàng)、用戶語音接口與優(yōu)質(zhì)的語音技術(shù),標(biāo)榜迎合了消費(fèi)者對(duì)多功能及直覺化聲控喇叭的需求。

  制造商可以選用高通原本應(yīng)用在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車或智慧城市等各領(lǐng)域的處理器,連網(wǎng)選項(xiàng)則有Wi-Fi、藍(lán)牙、Wi-Fi+藍(lán)牙,或低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy,BLE),并將支持Amazon Alexa與Google Assistant等語音接口,所使用的語音解決方案則可提供多麥克風(fēng)遠(yuǎn)場(chǎng)語音能力、快速響應(yīng)的語音啟用與波束成形技術(shù),還有抗噪、回音消除及語音打斷(barge-in)等功能。

  此外,由高通研發(fā)的AllPlay多房語音技術(shù)則可將音樂串流到全家的各個(gè)房間,只要打造兼容于AllPlay的喇叭,就能允許消費(fèi)者在不同的房間播放同樣的音樂,也能在不同的喇叭區(qū)域播放不同的音樂,或是透過同一房間的不同喇叭展現(xiàn)環(huán)繞音效。

  負(fù)責(zé)語音與音樂的高通總經(jīng)理Anthony Murray指出,此一平臺(tái)將成為傳統(tǒng)喇叭制造商進(jìn)入連網(wǎng)平臺(tái)的典范,它結(jié)合了聲控智能喇叭所需的硬件、軟件與工具,一來可減少業(yè)者的開發(fā)時(shí)間之外,再者還具備了非常有彈性的選項(xiàng)。

  除了Smart Audio Platform之外,高通上周還發(fā)表了多項(xiàng)與語音相關(guān)的平臺(tái),包括替高階藍(lán)牙喇叭及耳麥設(shè)計(jì)的快閃可程序化平臺(tái)CSRA68100、替入門級(jí)藍(lán)牙喇叭與耳機(jī)設(shè)計(jì)的快閃可程序化平臺(tái)QCC3XXX,WHS9420與WHS9410兩款支持USB-C接口的音頻SoC平臺(tái),以及高通的新一代DDFA擴(kuò)大器技術(shù)CSRA6220。

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