高通在北京召開的人工智能媒體電話溝通會(huì)，并且分享了目前在人工智能領(lǐng)域的進(jìn)展情況。隨著AI大潮來臨，面對(duì)林林總總?cè)斯ぶ悄苡?jì)算，高通正在積極布局并開發(fā)了神經(jīng)處理引擎，目前以在高通驍龍Snapdragon600和800系列處理器上可運(yùn)行AI應(yīng)用程序。
十年研究重在終端設(shè)備深度學(xué)習(xí)
早在2007年的時(shí)候，高通就在進(jìn)行脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的研究，2012年開始進(jìn)入深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域研究，而高通將研究重點(diǎn)放在了終端設(shè)備深度學(xué)習(xí)上。在近幾年的時(shí)間中，高通還在河南開設(shè)了研發(fā)分支機(jī)構(gòu)。在2015年ImageNet大規(guī)模圖像識(shí)別挑戰(zhàn)賽獲得前三名的好成績(jī)，同時(shí)也成功發(fā)布Qualcomm驍龍神經(jīng)處理引擎SDK。
高通積極拓展人工智能領(lǐng)域生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，與Google展開深度合作，支持TensorFlow、Caffe/Caffe2。2017年參與BrainCorp公司的1.14億美元融資，同時(shí)近期還收購了機(jī)器學(xué)習(xí)初創(chuàng)公司Scyfer。高通在人工智能領(lǐng)域已有十多年的持續(xù)研究，而且將長(zhǎng)期著眼于未來，將聯(lián)手合作伙伴共同完成人工智能產(chǎn)品的創(chuàng)新和研究。
高通在人工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位
近期高通收購Scyfer可以補(bǔ)充人工智能研發(fā)的人才儲(chǔ)備，同時(shí)也很好壯大了高通在荷蘭的研發(fā)實(shí)力。MaxWelling教授作為公司創(chuàng)始人也將加入高通研究機(jī)構(gòu)當(dāng)中，通過這次收購高通將全面接手了Scyfer技術(shù)工程研發(fā)，整個(gè)阿姆斯特丹團(tuán)隊(duì)將利用人工智能方面所掌握的技術(shù)，幫助高通進(jìn)行人工智能產(chǎn)品開發(fā)。
感知推理行動(dòng)三大方面深入研究
高通人工智能將從三大方面深入研究人工智能，其中包括感知、推理和行動(dòng)。涵蓋聽、看、監(jiān)測(cè)、觀察、學(xué)習(xí)、情景推斷、預(yù)估、直觀行動(dòng)、自然交互和保護(hù)隱私等方面。高通同時(shí)也可以提供第三方SDK和工具箱，以幫助開發(fā)者基于人工智能平臺(tái)進(jìn)行開發(fā)。
高通所面向的人工智能領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，在不同領(lǐng)域和生活化場(chǎng)景中將實(shí)現(xiàn)快速迭代、龐大規(guī)模和高度集成化且優(yōu)化的設(shè)計(jì)。除了大家熟知的智能手機(jī)之外，人工智能涉及到的領(lǐng)域還將擴(kuò)展到移動(dòng)計(jì)算、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智慧城市、汽車、醫(yī)療衛(wèi)生、網(wǎng)絡(luò)和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)等方面。以往人工智能所涉及到的數(shù)據(jù)和復(fù)雜運(yùn)算，都是在后臺(tái)大型服務(wù)器端或者云端完成。而如今隨著移動(dòng)處理能力不斷提升，很多復(fù)雜運(yùn)算也可以在終端處理。云端對(duì)匯集大數(shù)據(jù)以及在終端上運(yùn)行的許多人工智能推理算法的訓(xùn)練在服務(wù)器端完成，但目前出現(xiàn)一個(gè)趨勢(shì)，訓(xùn)練工作在終端多臺(tái)設(shè)備的分布式架構(gòu)也可以完成。這樣服務(wù)器端和終端的權(quán)重將向著一個(gè)平衡態(tài)勢(shì)發(fā)展。
高通一直在無線通訊領(lǐng)域有著很強(qiáng)實(shí)力，而且5G正在興起智能運(yùn)算將向終端遷移。終端處理有幾個(gè)優(yōu)勢(shì)。1、隱私性2、可靠性3、低時(shí)延4、高效利用網(wǎng)絡(luò)帶寬，通過5G網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備與云端的連接。從而找到合適的方式解決不同的問題，通過5G可以在多臺(tái)設(shè)備上進(jìn)行互相學(xué)習(xí)。
人工智能將有遇到兩大挑戰(zhàn)
人工智能將有遇到兩大挑戰(zhàn)，一是人工智能工作負(fù)載的挑戰(zhàn)，二是移動(dòng)環(huán)境下所面臨的挑戰(zhàn)。人工智能的負(fù)載處理要求較高，需要大量密集型計(jì)算，以及復(fù)雜神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型實(shí)時(shí)處理，而且隨時(shí)都保持開啟和聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)。像手機(jī)、無人機(jī)、無人駕駛都將受到環(huán)境影響，電池續(xù)航需要更長(zhǎng)久、產(chǎn)品必須實(shí)現(xiàn)高效散熱。此外，內(nèi)存、存儲(chǔ)空間和帶寬也受到不小的限制。
CPU+GPU+DSP分布式計(jì)算架構(gòu)
高通將從三個(gè)方面應(yīng)對(duì)以上兩大挑戰(zhàn)。人工智能的設(shè)備首先是高性能低功耗的設(shè)備，然后能夠利用現(xiàn)有無線通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)利用5G設(shè)備端和云之間的智能配合和連接。
人工智能將會(huì)給手機(jī)用戶帶來更好的使用體驗(yàn)和應(yīng)用場(chǎng)景。通過人工智能手機(jī)將會(huì)擁有更為貼心的個(gè)人助理、還能夠提供出色拍攝能力以及增強(qiáng)的安全性。事實(shí)上，以上都是客戶可以直接感知到的體驗(yàn)。此外還有無形的優(yōu)勢(shì)，通過人工智能技術(shù)改善手機(jī)續(xù)航能力、實(shí)現(xiàn)更好的手機(jī)聯(lián)網(wǎng)能力、調(diào)制解調(diào)器管理。
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