2017年9月18日，萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)采集和處理功能。
作為SteamVR跟蹤平臺上的低功耗、低延遲傳感器中心，萊迪思iCE40 FPGA大大減少了傳感器到應(yīng)用處理器/微控制器的印刷電路板(PCB)信號布線數(shù)量，從而降低EMI干擾和PCB擁塞程度，并提高信號完整性。
萊迪思半導體資深業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示：“我們的低功耗、低成本、小尺寸iCE40 FPGA能夠讓每個傳感器使用獨立接口進行低延遲數(shù)據(jù)采集和并行處理。我們的FPGA使得主機能夠向微控制器提供時間戳等元數(shù)據(jù)以準確地處理實時的傳感器事件。需要低延遲和并行處理功能的其他動態(tài)或流程分析相關(guān)應(yīng)用也可受益于該解決方案。”
SteamVR跟蹤平臺是一整套硬件和軟件系統(tǒng)，由三個主要部分組成：基站、被跟蹤目標上的傳感器以及主機處理器。該解決方案使得主機處理器能夠?qū)崟r確定被跟蹤目標在基站劃定的空間內(nèi)的位置。Valve宣布全球范圍內(nèi)已有超過500家客戶使用該免費授權(quán)。
除了SteamVR，萊迪思的器件也被很多其他VR/AR產(chǎn)品采用，如用于無線VR應(yīng)用的WirelessHD?，使消費者獲得沒有線纜束縛、身臨其境的虛擬現(xiàn)實體驗;多攝像頭橋接解決方案，用于360度全景攝像頭;inside-out攝像頭和MIPI?橋接，適用于微型顯示屏等。
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關(guān)于萊迪思半導體
萊迪思半導體(NASDAQ: LSCC)提供基于我們的低功耗FPGA、視頻ASSP、60 GHz毫米波無線技術(shù)以及各類IP產(chǎn)品的智能互連解決方案，服務(wù)于全球消費電子、通信、工業(yè)、計算和汽車市場的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創(chuàng)新，構(gòu)建一個更好、更方便互連的世界。
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