2018年2月21日，Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的全新物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)包。該開發(fā)包旨在幫助開發(fā)者和終端制造商，打造可與其他廣泛終端和云生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同工作的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。這一開發(fā)包面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，例如智慧城市、玩具、家居控制與自動(dòng)化、電器、網(wǎng)絡(luò)和家庭娛樂。開發(fā)包通過提供通用無線標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和通信框架，為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)終端帶來互操作性，便于其連接至不同的云和應(yīng)用服務(wù)。
QCA4020是支持先進(jìn)智能共存的三模智能連接解決方案，它將多種無線通信技術(shù)集成至一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片中，通過已經(jīng)證實(shí)的有效方式應(yīng)對(duì)多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的碎片化。QCA4020集成最新Wi-Fi?、Bluetooth? Low Energy 5和基于802.15.4的技術(shù)規(guī)范，包括ZigBee?和Thread，而QCA4024集成了Bluetooth? Low Energy 5和基于802.15.4的技術(shù)，包括ZigBee?和Thread。集成上述多無線電技術(shù)旨在支持所開發(fā)的產(chǎn)品能夠運(yùn)用不同無線技術(shù)來理解和翻譯環(huán)境信息，例如智能家居中燈泡和交換機(jī)使用的ZigBee、音箱通信使用的Bluetooth，以及電視和恒溫器通信使用的Wi-Fi通信。
QCA4020和QCA4024還支持雙核處理、并集成了傳感器中樞，還具有支持多種協(xié)議、連接框架和云服務(wù)的高度軟件靈活性。兩款系統(tǒng)級(jí)芯片均通過預(yù)集成的形式實(shí)現(xiàn)對(duì)HomeKit?和Open Connectivity Foundation(OCF?)規(guī)范的支持，對(duì)Amazon Web Services(AWS)IoT軟件開發(fā)包(SDK)的支持，以及對(duì)Microsoft Azure物聯(lián)網(wǎng)(IoT)終端SDK的支持，以實(shí)現(xiàn)與Azure IoT Hub相連接，并與包括Azure Machine Learning及Azure Time Series Insights等更多的服務(wù)相結(jié)合。
此外，這兩款解決方案均支持先進(jìn)的、基于硬件的安全特性，可以提供單一軟件形式無法實(shí)現(xiàn)的、增強(qiáng)的終端保護(hù)。安全特性包括硬件可信根的安全啟動(dòng)、可信執(zhí)行環(huán)境、硬件加密引擎、存儲(chǔ)安全、貫穿生命周期的調(diào)試安全、密鑰分發(fā)和無線協(xié)議安全。這些均集成于低功耗、成本優(yōu)化的單芯片解決方案中。
為促進(jìn)搭載上述系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)，每個(gè)開發(fā)包均配備了面向快速、靈活與可用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)解決方案的參考模組、開發(fā)板和文檔。其他特性包括：
● 開源SDK和云連接應(yīng)用
● 開放示意圖和布局文件
● 八個(gè)板上傳感器和執(zhí)行器
● 兩根Micro USB線纜，支持連接至主PC和電源
● Arduino兼容
● 通過USB接口進(jìn)行JTAG調(diào)試
● UART-AT指令，支持將QCA4020或QCA4024連接至MCU/CPU
Qualcomm創(chuàng)銳訊產(chǎn)品管理副總裁Joseph Bousaba表示：“通過在這些開發(fā)包中集成QCA4020和QCA4024的豐富功能，我們正在幫助開發(fā)者和制造商簡(jiǎn)化創(chuàng)新，支持打造面向智能家居、家電、智慧城市、家庭娛樂、玩具和諸多令人興奮的領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)終端。這些易于使用的開發(fā)包提供了連接、互操作性和硬件安全，可支持打造客戶能夠快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化并易于跨多個(gè)生態(tài)系統(tǒng)集成的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?！?/FONT>
上市情況及2018年國(guó)際嵌入式展覽會(huì)(Embedded World 2018)演示
該開發(fā)包預(yù)計(jì)將于2018年第二季度通過全球分銷商面市。模組廠商預(yù)計(jì)將于2018年第二季度提供基于QCA4020和QCA4024的模組選擇，包括Silex Technology、Telit和緯創(chuàng)(Wistron)。之后不久，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)對(duì)HomeKit的支持。欲了解更多有關(guān)QCA4020和QCA4024開發(fā)包的信息，敬請(qǐng)參觀于2月27日至3月1日在德國(guó)紐倫堡舉辦的2018年國(guó)際嵌入式展覽會(huì)(Embedded World 2018)4A廳4A-330的展位。欲獲取更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 。
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Qualcomm發(fā)明的突破性技術(shù)改變了世界連接與溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。今天，我們的發(fā)明是那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗(yàn)和行業(yè)的基礎(chǔ)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)智能連接終端的新時(shí)代，并在聯(lián)網(wǎng)汽車、遠(yuǎn)程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新機(jī)遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)我們所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問Qualcomm的網(wǎng)站，博客和微博。
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