2018年5月24日，北京——Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出基于10納米制程工藝打造的全新Qualcomm?驍龍?710移動平臺。驍龍710采用支持人工智能(AI)的高效架構(gòu)而設(shè)計，集成多核人工智能引擎(AI Engine)，并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。驍龍710是全新驍龍700系列產(chǎn)品組合中的首款移動平臺，旨在通過為更廣泛的用戶帶來部分頂級特性，從而超越人們對目前高端移動體驗的期待。
Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示：“驍龍710移動平臺是全新定義且極具意義的驍龍700系列中的首款產(chǎn)品，提供了一些過去僅在我們的頂級移動平臺中所支持的技術(shù)與特性。通過集成關(guān)鍵的AI功能和性能提升，驍龍710旨在把我們客戶的產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)闃O致的個人助手，提升關(guān)鍵的消費者日常體驗，比如，高端拍照特性將受益于終端側(cè)高速AI處理，而無需犧牲電池續(xù)航?！?/FONT>
驍龍710移動平臺提供了全新的架構(gòu)，與驍龍600系列相比，旨在于以下方面實現(xiàn)顯著的性能提升：
AI：搭載多核人工智能引擎AI Engine，該全新平臺將使智能手機帶來拍攝與語音方面的用戶定制體驗，與驍龍660相比，在AI應(yīng)用中實現(xiàn)高達2倍的整體性能提升。利用AI功能，驍龍710可以支持輕松拍攝并分享情境感知的照片與視頻，個性化語音與語言模式，以實現(xiàn)更自然的交互。通過異構(gòu)計算，驍龍710移動平臺的全新增強架構(gòu)包括Qualcomm? Hexagon? DSP、Qualcomm? Adreno?視覺處理子系統(tǒng)和Qualcomm? Kryo? CPU，旨在通過協(xié)同工作，讓終端側(cè)AI應(yīng)用快速、直觀且高效地運行。
拍攝：全新的Qualcomm Spectra? 250 ISP支持出色的弱光拍攝、降噪、快速自動對焦、穩(wěn)像、平滑變焦和實時背景虛化特效，為專業(yè)級品質(zhì)的照片和視頻拍攝帶來增強特性。Qualcomm Spectra 250 ISP旨在提供高達3200萬像素單ISP和2000萬像素雙ISP的超高分辨率。此外，驍龍710中的人工智能引擎AI Engine支持平滑、快速的視頻風格轉(zhuǎn)換、深度人像模式和支持主動深度感測的人臉識別/解鎖功能。
顯示：驍龍710具備4K HDR播放功能，支持觀看HDR視頻和應(yīng)用——這也是在除了頂級驍龍800系列之外首次支持該功能。4K HDR播放功能的增加，為驍龍710帶來了更高的亮度、更寬的色域和色深，從而支持在最受歡迎的視頻流傳輸服務(wù)中，提升觀看4K HDR內(nèi)容的視覺質(zhì)量。
連接：驍龍710采用全新的驍龍X15 LTE調(diào)制解調(diào)器。這款Category 15 LTE調(diào)制解調(diào)器支持高達800 Mbps的下載速率。它為驍龍700系列帶來了一些最先進的4G LTE技術(shù)，其中包括4x4 MIMO技術(shù)與許可輔助接入(Licensed-Assisted Access，LAA)。相較于不支持這些特性的終端，4x4 MIMO技術(shù)(最多可在2路聚合載波上支持)在信號強度較弱的條件下可提高下載速度達70%;而許可輔助接入可在擁擠場所支持更快的速度。
驍龍710還可提供一整套先進的無線技術(shù)，包括前沿的Wi-Fi特性，藍牙5(Bluetooth 5)，Qualcomm? Broadcast Audio，以及Qualcomm TrueWireless? Stereo Plus。Qualcomm TrueWireless Stereo Plus可支持無線聆聽體驗，在左右耳塞間無需線纜連接，即可提供增強的用戶體驗，包括支持雙耳機通話語音，并帶來更低時延以及更長的電池續(xù)航時間。
性能和功耗：該平臺的全新架構(gòu)旨在提供出色的能效、持久的電池續(xù)航和全面提升的用戶體驗。得益于Adreno 616視覺處理子系統(tǒng)架構(gòu)的增強特性，與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在游戲和播放4K HDR視頻時，可降低功耗達40%，在流傳輸視頻時，則可降低功耗達20%。此外，與驍龍660相比，基于ARM? Cortex?技術(shù)的全新Kryo 360架構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化，可支持高達20%的整體性能提升、高達25%的網(wǎng)頁瀏覽速度提升，以及高達15%的應(yīng)用啟動速度提升。
通過最新的Qualcomm? Quick Charge? 4+技術(shù)，用戶能在15分鐘內(nèi)充入高達50%的電量。
驍龍710移動平臺自即日起開始提供，搭載其的消費終端預(yù)計將在2018年第二季度面市。
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Qualcomm發(fā)明的基礎(chǔ)科技改變了世界連接與溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天，我們發(fā)明的基礎(chǔ)科技催生了那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗和行業(yè)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)萬物智能互連的新時代，并在網(wǎng)聯(lián)汽車、遠程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)造全新機遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和 服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。
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