siemens x
物聯(lián)網(wǎng)

Qualcomm驍龍675移動(dòng)平臺(tái)將于2019年年初為消費(fèi)者帶來(lái)出色的游戲體驗(yàn)、先進(jìn)的AI功能以及領(lǐng)先的拍攝性能

2025China.cn   2018年10月23日

  2018年10月23日,Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出全新Qualcomm?驍龍?675移動(dòng)平臺(tái)。驍龍675旨在提供出色的游戲體驗(yàn)、先進(jìn)的AI功能以及領(lǐng)先的拍攝性能。驍龍675支持的頂級(jí)特性包括Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、Qualcomm Spectra? ISP、Qualcomm? Kryo? CPU和Qualcomm? Adreno? GPU。

  Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示:“驍龍675移動(dòng)平臺(tái)所發(fā)揮的重要作用在于,它支持OEM廠商在即將推出的智能手機(jī)中集成新一代功能和出色的性能。搭載驍龍675的智能手機(jī)憑借先進(jìn)的游戲功能、卓越的拍攝性能和多核人工智能引擎AI Engine,將為全球消費(fèi)者帶來(lái)全新用戶體驗(yàn)?!?/FONT>

  驍龍675移動(dòng)平臺(tái)提供了全新架構(gòu)和性能提升,與驍龍670相比,旨在于以下方面實(shí)現(xiàn)提升:

  游戲:最先進(jìn)的游戲?qū)χ悄苁謾C(jī)提出了頗高要求,而這正是驍龍移動(dòng)平臺(tái)異構(gòu)計(jì)算的優(yōu)勢(shì)所在,驍龍675旨在提供流暢的高幀率游戲體驗(yàn)。Qualcomm Technologies目前正在與游戲開(kāi)發(fā)商展開(kāi)合作,為驍龍600系列帶來(lái)全新水平的游戲體驗(yàn)。目前,我們已經(jīng)針對(duì)多個(gè)游戲,以及包括Unity、Unreal、Messiah和NeoX在內(nèi)的游戲引擎實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化。Qualcomm Technologies還支持常見(jiàn)的工具和API,包括Vulkan、OpenGL 3.2、OpenCL和Snapdragon Profiler。

  拍攝:在白天、夜晚、慢動(dòng)作場(chǎng)景和AI場(chǎng)景中,得益于Qualcomm Spectra 200系列ISP的強(qiáng)大功能,驍龍 675支持用戶拍攝專業(yè)級(jí)品質(zhì)的照片和視頻。驍龍675支持前置或后置三攝像頭,具備遠(yuǎn)焦、廣角和超廣角圖像拍攝等特性,同時(shí)具備增強(qiáng)的人像模式(背景虛化)、3D人臉解鎖以及精致的自拍。此外,驍龍675還可以實(shí)現(xiàn)不限時(shí)慢動(dòng)作拍攝,即以高清格式錄制更長(zhǎng)時(shí)間的慢動(dòng)作視頻,不受限于一秒或更短時(shí)間拍攝。

  人工智能:搭載多核人工智能引擎AI Engine,驍龍675移動(dòng)平臺(tái)在AI應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高達(dá)50%的整體性能提升。多核人工智能引擎AI Engine可以提升移動(dòng)終端獲取信息的能力,同時(shí)通過(guò)拍攝照片和視頻、學(xué)習(xí)并適應(yīng)用戶語(yǔ)音、以及優(yōu)化電池續(xù)航等方式成為極致的個(gè)人助手。利用異構(gòu)計(jì)算,Hexagon DSP、Adreno GPU和Kryo CPU旨在通過(guò)協(xié)同工作,讓終端側(cè)AI應(yīng)用更快、更高效地運(yùn)行。驍龍675所支持的其他AI應(yīng)用場(chǎng)景包括拍攝(場(chǎng)景和物體識(shí)別、圖像風(fēng)格轉(zhuǎn)換、人像補(bǔ)光)、安全(人臉解鎖、支付安全)、語(yǔ)音和翻譯。此外,包括曠視科技Face++、網(wǎng)易、商湯科技SenseTime、中科創(chuàng)達(dá)和三角獸在內(nèi)的全球獨(dú)立軟件開(kāi)發(fā)商(ISV)也支持該平臺(tái)。

  除了在游戲、拍攝和AI體驗(yàn)方面的提升之外,驍龍675還支持:

  · 基于DSP的安全方案,在通過(guò)人臉識(shí)別解鎖終端時(shí)提供絕佳保護(hù)

  · 驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,支持高達(dá)600Mbps的下行速度和三載波聚合

  · Qualcomm? Quick Charge? 4+,可支持15分鐘[1]將智能手機(jī)電池從零電量充到50%

  · 支持Qualcomm? Aqstic?和Qualcomm? aptX?音頻技術(shù)

  驍龍675移動(dòng)平臺(tái)自即日起開(kāi)始提供,基于其打造的消費(fèi)終端預(yù)計(jì)將于2019年第一季度面市。

(轉(zhuǎn)載)

標(biāo)簽:Qualcomm 驍龍675 我要反饋 
2024世界人工智能大會(huì)專題
即刻點(diǎn)擊并下載ABB資料,好禮贏不停~
優(yōu)傲機(jī)器人下載中心
西克
2024全景工博會(huì)
專題報(bào)道
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀
2024 工博會(huì) | 直播探館 · 全景解讀

第二十四屆中國(guó)工博會(huì)于9月24日至28日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)舉行,展會(huì)以“工業(yè)聚能 新質(zhì)領(lǐng)航”為全新主題。 [更多]

2024世界人工智能大會(huì)
2024世界人工智能大會(huì)

WAIC 2024將于7月在上海舉行,論壇時(shí)間7月4日-6日,展覽時(shí)間7月4日-7日。WAIC 2024將圍繞“以共商促... [更多]

2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題
2024漢諾威工業(yè)博覽會(huì)專題

2024 漢諾威工業(yè)博覽會(huì)將于4月22 - 26日在德國(guó)漢諾威展覽中心舉行。作為全球首屈一指的工業(yè)貿(mào)易展覽會(huì),本屆展覽會(huì)... [更多]