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全新Qualcomm 215移動(dòng)平臺(tái)為海量入門(mén)級(jí)終端帶來(lái)更高標(biāo)準(zhǔn)

2025China.cn   2019年07月10日

  2019年7月9日,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出其2系的最新產(chǎn)品——Qualcomm? 215移動(dòng)平臺(tái)。該平臺(tái)旨在為追求可靠、持久性能的入門(mén)級(jí)智能手機(jī)用戶(hù)帶來(lái)領(lǐng)先的移動(dòng)體驗(yàn)。

  Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示:“Qualcomm 215移動(dòng)平臺(tái)集成了64位CPU和雙ISP,它的推出是整個(gè)移動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要里程碑。我們正在為海量入門(mén)級(jí)終端帶來(lái)更高標(biāo)準(zhǔn),讓Qualcomm 2系支持前所未有的體驗(yàn)。”

性能和續(xù)航

  Qualcomm 215采用四顆ARM Cortex-A53內(nèi)核,CPU性能較前代產(chǎn)品提升高達(dá)50%。此次在2系中首次支持64位CPU,不僅標(biāo)志著性能的顯著提升,還通過(guò)支持目前的64位應(yīng)用,提供更出色的終端續(xù)航表現(xiàn)。為了實(shí)現(xiàn)更持久的性能,Qualcomm 215通過(guò)集成Qualcomm? Hexagon? DSP可以支持5天以上的音樂(lè)播放時(shí)間;此外,作為顯示和視頻處理引擎的Qualcomm? Adreno? 308 GPU可以支持10小時(shí)以上的視頻播放時(shí)間。Qualcomm 215還支持Qualcomm? Quick Charge?技術(shù),讓用戶(hù)能夠以比傳統(tǒng)充電方式提升高達(dá)75%的速度進(jìn)行充電,從而實(shí)現(xiàn)更低功耗和更佳散熱,并且在不犧牲性能的前提下縮短充電時(shí)間。

娛樂(lè)

  Qualcomm 215首次在2系中集成雙ISP,這意味著它可以支持雙攝像頭。在我們第三方生態(tài)系統(tǒng)的支持下,通過(guò)雙攝像頭可以實(shí)現(xiàn)光學(xué)變焦和深度感測(cè),從而全面提升照片的細(xì)節(jié)豐富程度。它還支持拍攝高達(dá)1300萬(wàn)像素的照片。此外,Qualcomm 215首次在2系中支持HD+分辨率顯示。它還支持更寬的手機(jī)屏幕縱橫比,讓用戶(hù)可以瀏覽更多內(nèi)容,觀看更多畫(huà)面,并且獲得更出色的全方位觀看體驗(yàn)。得益于Adreno 308 GPU,Qualcomm 215的游戲性能較前代產(chǎn)品提升高達(dá)28%,為休閑類(lèi)游戲帶來(lái)流暢的畫(huà)面。

連接

  為了讓用戶(hù)無(wú)論是在家還是戶(hù)外都能享受出色的蜂窩連接,Qualcomm 215集成了Qualcomm?驍龍?X5調(diào)制解調(diào)器,通過(guò)支持LTE Cat 4和載波聚合,可以實(shí)現(xiàn)更快速的數(shù)據(jù)傳輸速率和高達(dá)150Mbps的下載速率。Qualcomm 215是2系首個(gè)支持EVS語(yǔ)音通話(“超高清語(yǔ)音通話”)和雙卡雙VoLTE的平臺(tái),用戶(hù)可以自由選擇多個(gè)SIM卡,并同時(shí)獲得高質(zhì)量的4G LTE語(yǔ)音和數(shù)據(jù)傳輸,它也支持用戶(hù)在工作和私人號(hào)碼之間自在切換;不僅如此,用戶(hù)還可以通過(guò)選擇不同套餐方案來(lái)優(yōu)化蜂窩連接的資費(fèi)。

  Qualcomm 215移動(dòng)平臺(tái)在2系中首次實(shí)現(xiàn)的特性包括:

  64位CPU

  雙ISP

  支持1300萬(wàn)像素拍照?

  支持全高清(1080p)視頻拍攝?

  支持HD+分辨率顯示

  支持Hexagon DSP,用于音頻和傳感器處理

  支持雙卡雙VoLTE ?

  EVS語(yǔ)音通話

  Wi-Fi 802.11ac

  基于Android的NFC支付

  Vingroup集團(tuán)副總裁Le Thi Thu Thuy女士表示:“我們很高興能夠與Qualcomm Technologies持續(xù)合作,通過(guò)Qualcomm 215移動(dòng)平臺(tái)提供的最新先進(jìn)技術(shù),來(lái)拓展我們的智能手機(jī)產(chǎn)品組合并為海量入門(mén)級(jí)終端帶來(lái)更高標(biāo)準(zhǔn)。我們期待雙方的共同合作為全球更多消費(fèi)者帶來(lái)令人興奮、更高水平的移動(dòng)體驗(yàn)?!?/P>

  搭載Qualcomm 215的商用終端預(yù)計(jì)將于 2019年下半年面市。

        欲了解上述移動(dòng)平臺(tái)的更多信息及規(guī)格,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)https://www.qualcomm.com/products/qualcomm-215-mobile-platform。

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