8月29日，2019世界人工智能大會將在上海開幕。作為本次大會的重點之一，由各個企業(yè)帶來的人工智能技術(shù)、產(chǎn)品的展示可以說是亮點紛呈。
在智能核芯展示區(qū)，將匯聚許多優(yōu)秀的人工智能芯片企業(yè)，展示最前沿的人工智能芯片技術(shù)及其應用產(chǎn)品。在大會期間，芯片展示區(qū)將通過芯片墻的呈現(xiàn)形式，展示各大芯片企業(yè)其自主研發(fā)的最前沿的人工智能芯片技術(shù)及其應用產(chǎn)品。
麒麟810
麒麟810是首款采用華為自研達芬奇架構(gòu)的手機AI芯片，實現(xiàn)卓越的AI能效，為手機用戶帶來更豐富的端側(cè)AI應用體驗。麒麟810采用業(yè)界最先進的7nm工藝制程，創(chuàng)新設(shè)計2+6大小核架構(gòu)，升級全新系統(tǒng)級AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù)，實現(xiàn)卓越性能。升級Mali-G52 GPU，支持Kirin Gaming+技術(shù)，游戲?qū)嵙θ嫔?。拍照方面，麒?10實現(xiàn)ISP能和算法雙提升，帶來卓越的降噪效果及細節(jié)展現(xiàn)能力。此外，麒麟810延續(xù)旗艦芯片卓越的通信能力，支持雙卡雙VoLTE，在各種復雜的通信場景下實現(xiàn)穩(wěn)定、極速的移動通信聯(lián)接。
搭載麒麟810的華為Nova 5和榮耀9X已經(jīng)發(fā)布上市，芯片新智能與手機新勢力之間的強強聯(lián)合將帶來更多驚喜。"
麒麟980
麒麟980是華為卓越人工智能手機芯片，是目前全球最領(lǐng)先的手機SoC。麒麟980在業(yè)內(nèi)最早商用TSMC 7nm工藝，首次實現(xiàn)基于ARM Cortex-A76的開發(fā)商用，首商用Mali-G76 GPU，實現(xiàn)業(yè)界最優(yōu)性能與能效;首搭載雙核NPU，實現(xiàn)業(yè)界最高端側(cè)AI算力，全面開啟智慧生活;全球率先支持LTE Cat.21，實現(xiàn)業(yè)界最快峰值下載速率1.4Gbps，為用戶在全場景下帶來穩(wěn)定極速的移動聯(lián)接體驗。
搭載麒麟980的華為Mate 20系列、榮耀V20、榮耀20、華為P30系列、Nova 5 Pro等手機已全面上市，為廣大消費者帶來更豐富、更強大、更智慧的AI手機使用體驗。同時，華為全新推出HiAI 2.0，帶來更強勁的AI算力，提供更豐富的接口、算子和簡單易用的開發(fā)工具包，攜手廣大開發(fā)者及合作伙伴，共同創(chuàng)造更智慧的美好未來。
昇騰310
昇騰310是一款面向邊緣場景的高效靈活可編程的AI處理器, 采用12nm工藝,典型配置在8W的功耗條件下整型性能可達16TOPS, 半精度性能達到8TFLOPS。
芯片設(shè)計充分考慮邊緣場景的性能，成本和功耗等因素，致力于將智能從中心側(cè)帶入邊緣。其計算核心采用華為自研的達芬奇架構(gòu), 針對深度學習的計算負載做了高度優(yōu)化, 大幅提高計算效率，確保在有限的功耗條件下高算力的輸出.芯片采用主流的LPDDR4接口，同時內(nèi)置了8個CPU核以及16路的視頻處理單元和多種預處理單元等, 從全系統(tǒng)視角進行芯片設(shè)計, 進而達成系統(tǒng)成本最優(yōu)。 該芯片可以被廣泛應用于智能安防, 輔助駕駛, 機器人, 智能新零售和數(shù)據(jù)中心等場景。
華為昇騰910AI處理器
昇騰910處理器采用創(chuàng)新的華為自研達芬奇架構(gòu)，針對AI運算特征而設(shè)計，通過3D Cube來提升矩陣乘加的運算效率，支持多種混合精度計算及業(yè)界主流AI框架，提供256TFLOPS FP16的超強算力，實現(xiàn)業(yè)界最大單芯片計算密度，可用于大規(guī)模訓練、AI超算集群等場景。
地平線邊緣人工智能視覺處理器-征程/旭日
基于自主研發(fā)的人工智能專用計算架構(gòu)BPU，地平線已成功流片量產(chǎn)了中國首款邊緣人工智能處理器——面向智能駕駛的“征程”系列處理器和面向AIoT的“旭日”系列處理器，并已大規(guī)模商用。
此外，搭載地平線第二代BPU的車規(guī)級人工智能處理器現(xiàn)已流片成功，并拿下多個車廠前裝項目。
基于自主研發(fā)的AI芯片，地平線可提供超高性價比的邊緣 AI 芯片、極致的功耗效率、開放的工具鏈、豐富的算法模型樣例和全面的賦能服務。
Qualcomm驍龍855移動平臺
我們第四代終端側(cè) AI 引擎是面向拍攝、語音、XR 和游戲的終極私人助理，打造更加智能、快速和安全的體驗。第四代終端側(cè) AI 引擎充分利用所有內(nèi)核，其能力是前代產(chǎn)品的 3 倍，帶來卓越的終端側(cè) AI 功能。
Qualcomm致力于發(fā)明移動基礎(chǔ)科技，從根本上改變了世界連接、計算與溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，Qualcomm的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代;今天，Qualcomm發(fā)明的基礎(chǔ)科技催生了那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗和行業(yè)。5G時代已經(jīng)開啟，Qualcomm始終位于無線通信科技變革的中心，為創(chuàng)新的未來奠定根基。在AI領(lǐng)域，Qualcomm的戰(zhàn)略是將領(lǐng)先的5G連接與其AI研發(fā)相結(jié)合，以平臺式創(chuàng)新助力AI變革眾多行業(yè)并開啟全新體驗。目前，Qualcomm已支持完整的從云到端的AI解決方案，并與多家領(lǐng)先的中國AI軟件開發(fā)商、云服務供應商和終端廠商建立了堅實的合作關(guān)系，打造最廣泛的AI生態(tài)圈。
思元270
思元270芯片集成了寒武紀在處理器架構(gòu)領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新性技術(shù)，處理非稀疏深度學習模型的理論峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，達到128TOPS(INT8);同時兼容INT4和INT16運算，理論峰值分別達到256TOPS和64TOPS;支持浮點運算和混合精度運算。思元270采用寒武紀公司自主研發(fā)的MLUv02指令集，可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統(tǒng)機器學習等高度多樣化的人工智能應用，更為視覺應用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。
寒武紀在定點訓練領(lǐng)域已實現(xiàn)關(guān)鍵性突破，思元270訓練版板卡將可通過8位或16位定點運算提供卓越的人工智能訓練性能，該技術(shù)有望成為AI芯片發(fā)展的重要里程碑。在系統(tǒng)軟件和工具鏈方面，思元270繼續(xù)支持寒武紀Neuware軟件工具鏈，支持業(yè)內(nèi)各主流編程框架。
玄鐵910
玄鐵910是一款高性能CPU IP Core，為高性能邊緣計算芯片提供計算核心，可應用于機器視覺、人工智能、5G、邊緣服務器、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域。玄鐵910是多核64位處理器，采用RISC-V架構(gòu)，并擴展了百余條指令，設(shè)計有AI增強的向量計算引擎。性能方面，玄鐵910最高支持16核心，單核性能達到7.1 Coremark/MHz，主頻達到2.5GHz，單核性能比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。玄鐵910配有完整、穩(wěn)定的商業(yè)軟件，涵蓋編譯器、集成開發(fā)工具、Linux操作系統(tǒng)、AI算法庫與部署工具等。
求索(questcore?)
求索(questcore?)是全球首款云端視覺AI芯片，由依圖科技與ThinkForce聯(lián)合打造，基于全球領(lǐng)先人工智能算法，旨在提升智能密度，是目前性價比最高的云端AI推理芯片。單芯片支持50路高清視頻實時全解析，AI計算能效比是市面上最先進GPU方案的5-10倍。
求索基于擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的ManyCore? 架構(gòu)，采用16nm FinFET工藝，是一顆具有完整端到端業(yè)務處理能力的異構(gòu)運算處理器，作為服務器芯片獨立可用，不依賴 Intel X86 CPU，特有的靈活架構(gòu)能兼顧云端和邊緣的視覺推理需求。
求索依托依圖世界領(lǐng)先的視覺算法，可用于人臉識別、視頻結(jié)構(gòu)化、軌跡追蹤等多種實時智能視頻分析任務。基于求索構(gòu)建的智能視頻解析系統(tǒng)，將原本需要16臺機柜的方案壓縮到1臺，使數(shù)據(jù)中心整體建設(shè)費用投入減少50%，運維成本降低80%，能實現(xiàn)一臺機柜驅(qū)動一座城市的視頻流實時分析，讓10萬路智能視頻解析成標配，50萬路成現(xiàn)實，創(chuàng)新城市管理與建設(shè)思路，為智慧城市、智慧交通、智能安防等人工智能行業(yè)大規(guī)模應用落地和普及奠定了堅實的基礎(chǔ)。
虎賁T710
紫光展銳虎賁T710是紫光展銳新一代AI芯片平臺，八核架構(gòu)，由4顆2.0GHz的Arm Cortex-A75以及4顆1.8GHz的Arm Cortex-A55組成，GPU采用IMG PowerVR GM 9446。
虎賁T710擁有在人工智能AI、安全性、連接、性能、功耗五大領(lǐng)域的突出優(yōu)勢。通過更強的AI算力，虎賁T710可實現(xiàn)豐富的AI應用，為圖片和視頻的拍攝、AR/VR游戲等應用帶來更加優(yōu)異的體驗。
通過芯片墻的呈現(xiàn)形式，將聯(lián)合展示移動芯片平臺、云端智能芯片、嵌入式人工智能視覺芯片、物聯(lián)網(wǎng)AI芯片、深度學習專用計算加速芯片、邊緣智能處理SoC芯片等，從而展示我國人工智能芯片行業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢及巨大的發(fā)展?jié)撃?。隨著2019世界人工智能大會的腳步越來越近，優(yōu)秀的人工智能芯片企業(yè)展商也慢慢揭開了神秘面紗，更多芯片產(chǎn)品的展示及應用，還需現(xiàn)場體驗才能身臨其境感受。
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