3月4日，浙江杭州未來科技城、高通(中國)控股有限公司(Qualcomm)、中科創(chuàng)達軟件股份有限公司通過網(wǎng)上簽約的形式共同簽署合作協(xié)議，將攜手成立“杭州未來科技城?Qualcomm中國?中科創(chuàng)達聯(lián)合創(chuàng)新中心暨Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室” (以下分別簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”以及“Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室”)，共同推進杭州市雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展，更好地支持杭州雙創(chuàng)企業(yè)和機構對5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域的技術應用需求。
在全國上下共同抗擊新冠肺炎疫情的特殊時期，此次合作協(xié)議的簽署通過視頻連線的方式完成了“云簽約”。
三方通過視頻連線簽署合作協(xié)議
聯(lián)合創(chuàng)新中心以及Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室將落戶于中國(杭州)5G創(chuàng)新園。根據(jù)合作協(xié)議，聯(lián)合創(chuàng)新中心將由5G聯(lián)合創(chuàng)新實驗室和展示中心組成。聯(lián)合創(chuàng)新實驗室將配備5G通用連接及射頻測試儀器，以5G測試、分析、開發(fā)等方向為主。符合條件的杭州本地雙創(chuàng)企業(yè)可以獲得技術支持，并進行實驗性測試和系統(tǒng)兼容性測試，從而為其提高研發(fā)及創(chuàng)新能力拓寬思路，加快和提升智能終端及物聯(lián)網(wǎng)等相關行業(yè)在5G應用領域的發(fā)展。展示中心將展示Qualcomm、中科創(chuàng)達等相關公司的與5G、AI應用相關的產品，以及物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系，提供一個直觀、可體驗的空間來了解AI、物聯(lián)網(wǎng)等領域的前沿技術及應用場景與案例。同時，聯(lián)合創(chuàng)新中心也將大力開展技術培訓和交流活動，幫助培養(yǎng)當?shù)貏?chuàng)新技術人才和吸引更多的雙創(chuàng)企業(yè)。
Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室將配備人工智能計算服務器，以及相關計算加速卡、顯示設備、應用展示設備等，為符合條件的杭州雙創(chuàng)企業(yè)及Qualcomm的商業(yè)伙伴提供技術評估及實驗性調測的機會，提高其研發(fā)及創(chuàng)新能力，協(xié)助加快和提升其在AI相關行業(yè)應用領域的提升與發(fā)展。
浙江杭州未來科技城管理委員會相關領導表示，依托未來科技城良好的產業(yè)基礎和集聚優(yōu)勢，聯(lián)合創(chuàng)新中心和Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室將充分發(fā)揮各方優(yōu)勢，對推進未來科技城5G、人工智能、智能物聯(lián)網(wǎng)等領域的技術創(chuàng)新突破和產業(yè)快速發(fā)展具有重要意義。杭州未來科技城管委會將繼續(xù)給予該項目大力支持。
浙江杭州未來科技城黨工委書記梅建勝在杭州簽署合作協(xié)議
Qualcomm全球副總裁沈勁表示：“我們愿以聯(lián)合創(chuàng)新中心和Qualcomm AI創(chuàng)新實驗室為基礎，持續(xù)加強與杭州各級政府及產業(yè)伙伴的合作，共同助力杭州5G、智能物聯(lián)網(wǎng)等相關產業(yè)生態(tài)圈及雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展，為加速杭州以及國內合作伙伴在5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新發(fā)展做出我們的貢獻?！?/P>
Qualcomm全球副總裁沈勁在北京簽署合作協(xié)議
中科創(chuàng)達董事長趙鴻飛表示：“企業(yè)有責任充分發(fā)揮5G技術的作用，加快推動5G融合應用和商用落地。5G作為中科創(chuàng)達重要的戰(zhàn)略技術，我們一直以來持續(xù)研發(fā)投入前瞻布局，不斷深化5G終端技術，并在5G模組、5G射頻調試、5G邊緣計算等方面加強拓展。中科創(chuàng)達作為聯(lián)合創(chuàng)新中心的運營主體，我們將用領先的操作系統(tǒng)和5G終端技術，依托杭州未來科技城的產業(yè)資源，結合Qualcomm領先的5G和AI技術，為雙創(chuàng)企業(yè)提供技術和服務支撐，助力飛速發(fā)展的5G、人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新和落地?！?/P>
中科創(chuàng)達聯(lián)合創(chuàng)始人吳安華在北京簽署合作協(xié)議
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