萬億級(jí)別的物聯(lián)網(wǎng)市場正在逐步形成，超萬億級(jí)的設(shè)備和節(jié)點(diǎn)將通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)和萬物智聯(lián)。但受限于體積、重量和成本等，物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)需要在微型電池或能量收集技術(shù)進(jìn)行供電的情況下，能夠持續(xù)工作數(shù)年乃至十年以上，這對(duì)芯片提出了苛刻的低功耗要求。
如何才能真正滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低功耗、低成本需求呢？
2020年5月27日（周三）上午10:00，芯原股份副總裁汪洋將做客第九期集微直播間，帶來以《超低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接方案與先進(jìn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)的結(jié)合》為主題的精彩演講。從IP的角度出發(fā)，為您解讀物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所需的超低功耗解決方案。
歡迎大家屆時(shí)掃碼觀看直播。
具體時(shí)間與流程
5月27日（周三）上午10點(diǎn)-11點(diǎn)
10:00-10:05 主持人介紹
10:05-10:50 專題分享
10:50-11:00 互動(dòng)問答
主講人介紹
汪洋，現(xiàn)任芯原股份副總裁，負(fù)責(zé)芯原中國區(qū)銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展。自2006年加入芯原以來，他先后擔(dān)任應(yīng)用工程總監(jiān)和IP解決方案高級(jí)總監(jiān)，所帶團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)技術(shù)支持中國半導(dǎo)體行業(yè)客戶；除此之外還負(fù)責(zé)中國區(qū)的IP許可和IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)開發(fā)。汪洋擁有超過20年的業(yè)務(wù)管理和技術(shù)開發(fā)經(jīng)歷，在技術(shù)研發(fā)、客戶支持和市場拓展等多個(gè)方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。在2006年6月隨LSI Logic ZSP部門并購加入芯原之前，他建立和領(lǐng)導(dǎo)應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)，并擔(dān)任LSI Logic北京辦事處經(jīng)理。在加入LSI Logic之前，曾在北京方正連宇通信技術(shù)有限公司擔(dān)任部門經(jīng)理職位。汪洋曾先后就讀于天津大學(xué)和北京郵電大學(xué)，獲得工商管理碩士學(xué)位和電子工程學(xué)士學(xué)位。
（轉(zhuǎn)載）
