上周的驍龍技術(shù)峰會(huì)上,我們發(fā)布了高通驍龍?888 5G移動(dòng)平臺(tái)。作為我們最新的5G旗艦移動(dòng)平臺(tái),驍龍888從用戶最為關(guān)心的功能出發(fā),重新定義了頂級(jí)連接、影像、AI和游戲體驗(yàn)。接下來,我們將從多個(gè)角度陸續(xù)為大家解讀驍龍888的性能升級(jí)和技術(shù)創(chuàng)新。
連接是移動(dòng)體驗(yàn)的核心要素之一。今天我們就從連接開始,看一看驍龍888將如何以先進(jìn)的5G+Wi-Fi 6E+藍(lán)牙5.2連接,重新定義頂級(jí)移動(dòng)連接體驗(yàn)。
最先進(jìn)的5G平臺(tái)
驍龍888集成全球最先進(jìn)的5G解決方案——驍龍?X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。其采用領(lǐng)先的5納米制程工藝,帶來更高的基帶芯片能效和更小的占板面積。在實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的5G功能的同時(shí),支持打造更加纖薄的5G智能手機(jī)。
驍龍X60配備了我們的第三代Sub-6GHz和毫米波技術(shù),支持全球所有主要5G頻段,可通過單一產(chǎn)品支持全球5G部署。通過DSS技術(shù)動(dòng)態(tài)共享低頻段頻譜,驍龍X60能夠助力初期5G網(wǎng)絡(luò)的快速部署并提供廣泛覆蓋。驍龍X60還支持以全球5G多SIM卡功能實(shí)現(xiàn)國際漫游,在一部手機(jī)上同時(shí)管理個(gè)人和工作號(hào)碼,并優(yōu)化每月套餐資費(fèi)。
獨(dú)立組網(wǎng)模式下,5G載波聚合顯著提升峰值速率
通過我們的第三代毫米波技術(shù),驍龍888可實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的峰值5G速度。驍龍888也是首款在FDD和TDD上增加5G載波聚合等關(guān)鍵特性的移動(dòng)平臺(tái)。與不支持載波聚合的解決方案相比,獨(dú)立組網(wǎng)模式下的6GHz以下頻段的載波聚合能夠?qū)崿F(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍。
最快的Wi-Fi 6速度
在帶來極速5G連接的同時(shí),驍龍888也能夠提供業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi 6速度以及超清晰的藍(lán)牙音頻體驗(yàn)。
驍龍888搭載Qualcomm FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統(tǒng),可以提供業(yè)界最快的高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi 6速度。FastConnect 6900首次支持4K QAM和4路雙頻并發(fā)等先進(jìn)調(diào)制技術(shù),同時(shí)還支持Wi-Fi 6E,將Wi-Fi 6的強(qiáng)大功能從2.4GHz和5GHz擴(kuò)展至6GHz頻段。
通過6GHz信道,信道數(shù)量從兩個(gè)增加到三個(gè),可以進(jìn)一步緩解Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)的擁堵,從而為家庭帶來最快、最穩(wěn)定的連接。
進(jìn)階藍(lán)牙音頻體驗(yàn)
真無線耳機(jī)的普及,重塑了我們在音樂、通話、游戲乃至喚醒語音助手等不同場景下的聆聽方式,也對(duì)智能手機(jī)的藍(lán)牙音頻連接提出了更高的要求。
驍龍888搭載的FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)集成支持藍(lán)牙雙天線和藍(lán)牙 5.2,能夠提供更好的藍(lán)牙連接體驗(yàn)。同時(shí),通過支持Qualcomm aptX?套件、廣播音頻和先進(jìn)的調(diào)制及編碼技術(shù)優(yōu)化,F(xiàn)astConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)能夠提供清晰、可靠且響應(yīng)迅速的全新藍(lán)牙音頻體驗(yàn),讓用戶可以隨時(shí)無縫連接高品質(zhì)的藍(lán)牙音頻。
最后,一圖看懂驍龍888如何重新定義頂級(jí)移動(dòng)連接體驗(yàn)。
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