2月9日上午消息，汽車(chē)智能芯片公司地平線公告宣布完成C3輪3.5億美元融資，投資方包括了國(guó)投招商、中金資本旗下基金、眾為資本、比亞迪、長(zhǎng)城汽車(chē)、長(zhǎng)江汽車(chē)電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)等。至此，地平線C輪融資額已達(dá)9億美元，超出預(yù)定目標(biāo)。參與本輪投資的其他機(jī)構(gòu)還包括：渤海創(chuàng)富、民生股權(quán)基金、上海人工智能產(chǎn)業(yè)基金、首鋼基金、朱雀投資等。
1月7日，地平線宣布完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時(shí)代聯(lián)合領(lǐng)投。C輪融資總額預(yù)計(jì)7億美元，將主要用于加速新一代L4/L5級(jí)汽車(chē)智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程，以及建設(shè)開(kāi)放共贏的合作伙伴生態(tài)。
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