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WAGO、TE等巨頭首次齊聚世強硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會,分享連接器與繼電器、存儲、超級電容等組件芯片的創(chuàng)新與突破

ainet.cn   2021年08月25日

  7月30日,國際連接器巨頭WAGO、TE、Phoenix、Weidmueller首次齊聚,與伊頓巴斯曼、長江連接器、維峰電子、格康電子、ATP等連接器和組部件品牌,集體亮相世強硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會。

  在連接器高速化、精密化的發(fā)展趨勢之下,各品牌帶來了全新PCB端子,高壓大電流、重載、射頻、信號、高速板對板、電源信號等連接器和先進技術(shù)方案。WAGO帶來了超1000V耐壓、載流76A的大電流PCB連接器,在新能源爆發(fā)風(fēng)口,該產(chǎn)品可有效提升儲能轉(zhuǎn)化效益;TE則分享了最新物聯(lián)網(wǎng)連接器及智能天線設(shè)計趨勢,其產(chǎn)品的EMI性能、多頻運行、小型化設(shè)計和耐久性等優(yōu)勢顯著,與智能安防、智能家居等行業(yè)的需求高度契合。另外,會上還發(fā)布了繼電器、超級電容、調(diào)壓模組DRD、硬盤、存儲、電池、聲學(xué)組件等全新多元化組件。其中,伊頓巴斯曼推出了支持20000A電流輸入的熔斷器;大普微電子則帶來了新一代高性能、低延時、高可靠的SSD&SCM。

  此次會議,1115名來自比亞迪汽車、海信集團、大疆等全國硬件創(chuàng)新頭部企業(yè)的實名認(rèn)證工程師在線參會,與原廠技術(shù)專家實時討論技術(shù)問題,快速解決研發(fā)難題。通過下方二維碼,即可免費獲取研討會完整講義PPT和視頻。

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