中國5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會上全新發(fā)布的《燈塔工廠引領(lǐng)制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型》白皮書顯示，截至2021年9月，全球已有90家工廠入選“燈塔工廠”，中國以31家“燈塔工廠”的數(shù)量，成為目前擁有“燈塔工廠”位居前列的國家。
“燈塔工廠”是由達沃斯世界經(jīng)濟論壇和麥肯錫咨詢公司共同遴選的“數(shù)字化制造”和“全球化4.0”示范者，代表當(dāng)今全球制造業(yè)領(lǐng)域智能制造和數(shù)字化的前沿水平。
11月4日，工信部等四部門發(fā)布《智能制造試點示范行動實施方案》，提出到2025年，建設(shè)一批技術(shù)水平高、示范作用顯著的智能制造示范工廠，培育若干智能制造先行區(qū)，凝練總結(jié)一批具有較高技術(shù)水平和推廣應(yīng)用價值的智能制造優(yōu)秀場景，帶動突破一批關(guān)鍵技術(shù)、裝備、軟件、標(biāo)準(zhǔn)和解決方案，推動智能制造標(biāo)準(zhǔn)的試點應(yīng)用，探索形成具有行業(yè)區(qū)域特色的智能轉(zhuǎn)型升級路徑，開展大范圍推廣應(yīng)用。
許多地方已經(jīng)先行。例如，廣東省出臺《制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實施方案和若干政策措施》，提出加快建設(shè)制造強省、網(wǎng)絡(luò)強省、數(shù)字經(jīng)濟強省，佛山市更是提出未來3年將拿出100億元，推動制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。浙江省在2018年就已啟動實施智能制造行動計劃，目前已認(rèn)定具備數(shù)字孿生應(yīng)用、智能化生產(chǎn)、智慧化管理等特點的“未來工廠”12家、培育企業(yè)16家、試點企業(yè)33家。
5G+智慧工廠：讓制造業(yè)裝上“5G+大腦”
5G發(fā)展正駛?cè)肟燔嚨溃铀匍_啟萬物互聯(lián)、人機交互的時代。5G的發(fā)展也為智慧工廠的建造提供了更多的可能性?！?G+智慧工廠”是對過去智慧工廠建設(shè)、生產(chǎn)線智能化改造的“再升級”。在工廠內(nèi)利用5G的高速傳輸、低延遲，結(jié)合AR人機交互系統(tǒng)、5G智能倉儲物流、5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺等解決方案實現(xiàn)降本增效，智慧制造。
自2019年底，華為開始探索5G+智能制造的應(yīng)用，經(jīng)過近2年時間，完成多種業(yè)務(wù)場景的測試驗證及產(chǎn)線上38種工業(yè)協(xié)議的對接，5G應(yīng)用的整體系統(tǒng)可靠性達到了99.99%，滿足工廠工業(yè)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)和要求。以團泊洼園區(qū)的標(biāo)桿車間為例，從規(guī)模上線運行至今，整體5G應(yīng)用保持穩(wěn)定，收益明顯，助力產(chǎn)線平均每28.5秒產(chǎn)出一臺Mate40 Pro手機，單條線日產(chǎn)2400臺。
而在小米智能工廠中，一部手機從無到有要經(jīng)歷的200多道工序，絕大部分靠智能設(shè)備自動化完成。以小米MIX Fold手機為例，其主板上需要貼裝1500多顆元器件。過去，貼片機前后端至少要四五位工人，主板測試環(huán)節(jié)則需要一二十位工人流水線操作。而現(xiàn)在，高度自動化的SMT貼片設(shè)備和測試系統(tǒng)，完全可以替代人工操作。
實景演繹——現(xiàn)場見證SMT智慧工廠生產(chǎn)線
2022年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將在E4館隆重打造智慧工廠核心展示區(qū)，集結(jié)Europlacer、Ersa、中電科21所等多家知名企業(yè)，他們將帶來各自的產(chǎn)品以整線設(shè)備現(xiàn)場連線實打的方式，現(xiàn)場演繹虎年電子吉祥物生產(chǎn)制造包括智能倉儲、表貼焊接整線、插件焊接、光學(xué)檢測、電性能檢測、機器人裝配、工廠數(shù)據(jù)采集等全過程。待您親臨體驗智慧工廠
第一現(xiàn)場!
*圖片僅供參考，最終以現(xiàn)場實物為準(zhǔn)
前沿論壇——5G、AIoT新時代，驅(qū)動SiP封裝及微組裝技術(shù)發(fā)展主題論壇，干貨滿滿
高速發(fā)展的5G時代帶動各行各業(yè)向前推進，通信模組作為連接物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，成了各大企業(yè)的逐鹿場?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品朝著短、小、輕、薄和高可靠、高速度、高性能和低成本的方向發(fā)展。特別是移動和便攜式電子產(chǎn)品，以及航天、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品體積、重量要求越來越苛刻。為了適應(yīng)這—發(fā)展趨勢，在表面組裝技術(shù)(SMT)的基礎(chǔ)上，組裝技術(shù)正在向模塊化、微小型化和三維立體組裝技術(shù)方向發(fā)展。2022慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展打造“5G、AIoT新時代，驅(qū)動SiP封裝及微組裝技術(shù)發(fā)展主題論壇”現(xiàn)場將邀請行業(yè)重量級嘉賓共同探討電子制造未來趨勢，該主題論壇由3場論壇組成，干貨滿滿，不容錯過!
? 2022電子智能制造與前沿技術(shù)高峰論壇
? SiP封裝及微組裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級與產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇
? 精密點膠工藝與膠粘劑創(chuàng)新應(yīng)用大會
展商云集——涵蓋智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈，網(wǎng)羅全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品
