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車芯第一股,比亞迪能否挑起國產(chǎn)車載芯片大梁?

2025China.cn   2022年01月28日

  摘要:800V高壓平臺(tái)趨勢下,IGBT正在被SiC替代,車芯國產(chǎn)化愈發(fā)艱難

▲ 圖源IC

  1月27日,經(jīng)歷中止上市的比亞迪半導(dǎo)體終于在深交所創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會(huì),如無意外,比亞迪半導(dǎo)體將成為第一家車載芯片的上市公司。

  根據(jù)招股書披露的信息,比亞迪半導(dǎo)體擬通過此次IPO募資約20億元,主要用于功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高性能MCU(微控制單元)芯片設(shè)計(jì)及測試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高精度BMS(電池管理系統(tǒng))芯片設(shè)計(jì)與測試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。

  比亞迪半導(dǎo)體強(qiáng)調(diào),本次發(fā)行上市有利于拓寬比亞迪半導(dǎo)體的融資渠道,提升比亞迪半導(dǎo)體的持續(xù)經(jīng)營能力。比亞迪股份不會(huì)因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán),本次分拆上市不會(huì)對比亞迪股份其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營運(yùn)作產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響,不會(huì)損害比亞迪股份的獨(dú)立上市地位,不會(huì)影響比亞迪股份的持續(xù)經(jīng)營能力。

  成為車芯第一股后,比亞迪半導(dǎo)體有望成為國內(nèi)車載芯片的執(zhí)牛耳者。然而,放眼全球,與英飛凌、瑞薩電子等國際大廠相比,比亞迪半導(dǎo)體的市場微乎其微。車芯國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn),比亞迪半導(dǎo)體能否挑起大梁仍充滿著不確定性。

▲圖源IC

  半導(dǎo)體業(yè)務(wù)打響拆分第一槍

  比亞迪整零拆分后,各零部件子公司開始在市場環(huán)境中博浪。

  這正是比亞迪董事長王傳福想看到的場景,他告訴財(cái)經(jīng)汽車(ID:caijingqiche):“比亞迪市場化1.0的戰(zhàn)略,是零部件業(yè)務(wù)拆分,讓電機(jī)、電池、動(dòng)力總成等業(yè)務(wù)以事業(yè)部的形式殺出去,去和同行競爭。市場化2.0則是把企業(yè)賣出去,讓資本市場認(rèn)可?!?/FONT>

  如今,比亞迪拆分上市的第一槍,響了。比亞迪半導(dǎo)體主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

  2020年4月比亞迪公告宣布,通過下屬子公司間的股權(quán)轉(zhuǎn)讓、業(yè)務(wù)劃轉(zhuǎn)完成了對全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司(更名為比亞迪半導(dǎo)體有限公司)的內(nèi)部重組,并擬以增資擴(kuò)股等方式引入戰(zhàn)略投資者。

  資本市場反應(yīng)積極。一個(gè)月后,比亞迪半導(dǎo)體A輪融資結(jié)束,共獲得19億元的融資,囊括了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新紅杉資本等14家國內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu),本輪投資者共獲得比亞迪半導(dǎo)體20.12%股權(quán)。

  20天后,比亞迪又獲得了8億元的A+輪融資,小米長江產(chǎn)業(yè)基金、招銀國際、聯(lián)想集團(tuán)、中信產(chǎn)業(yè)基金、中芯國際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強(qiáng)等30家戰(zhàn)略投資者參與,共獲得亞迪半導(dǎo)體增資擴(kuò)股后7.84%股權(quán)。融資完成后,比亞迪半導(dǎo)體估值也達(dá)到102億元。

  7月2日,深交所受理比亞迪半導(dǎo)體在創(chuàng)業(yè)板的上市申請,比亞迪半導(dǎo)體距掛牌上市,只差臨門一腳,在車載芯片供應(yīng)不足加劇的背景下,中金公司甚至給了比亞迪半導(dǎo)體高達(dá)300億元的估值。

  比亞迪半導(dǎo)體的上市之旅并不順暢。8月18日,根據(jù)深交所官網(wǎng)信息,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司IPO審核處于“中止”狀態(tài)。主要原因是其聘請的北京市天元律師事務(wù)所被中國證監(jiān)會(huì)立案調(diào)查,根據(jù)《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十四條的相關(guān)規(guī)定,深交所中止比亞迪半導(dǎo)體發(fā)行上市審核。

  根據(jù)法規(guī),只有當(dāng)涉及天元律師事務(wù)所的相關(guān)情形消除,或者在三個(gè)月內(nèi)完成盡職調(diào)查,并及時(shí)告知深交所后,比亞迪半導(dǎo)體才有可能恢復(fù)上市資格。彼時(shí)比亞迪半導(dǎo)體媒體關(guān)系顧問向財(cái)經(jīng)汽車(ID:caijingqiche)表示,“公司將盡快推進(jìn)復(fù)核報(bào)告等相關(guān)工作,盡早向深交所申請恢復(fù)發(fā)行上市審核?!?/FONT>

  比亞迪半導(dǎo)體并未等待太久。1月27日,比亞迪半導(dǎo)體終于在深交所創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會(huì)。如無意外,比亞迪半導(dǎo)體將成為比亞迪旗下第一家獨(dú)立上市的子公司;同時(shí)也是國內(nèi)第一家車載芯片的上市公司。

  沖刺車芯第一股

  神秘的比亞迪半導(dǎo)體終于掀開了面紗。

  根據(jù)比亞迪最新招股說明書顯示,比亞迪半導(dǎo)體的前身是微電子公司,成立于2004年,隨后進(jìn)入了MCU領(lǐng)域,從工業(yè)級MCU開始,一直發(fā)展到現(xiàn)在擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級8位MCU芯片、車規(guī)級32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品。

▲ 圖源IC

  如今比亞迪半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)已覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。

  比亞迪品牌與公關(guān)總經(jīng)理李云飛向財(cái)經(jīng)汽車(ID:caijingqiche)表示,“比亞迪2003年組建芯片團(tuán)隊(duì),2008年收購臺(tái)資的寧波中緯半導(dǎo)體,如今自給率非常高?!?/FONT>

  從市場占比來看還不錯(cuò),尤其是在車規(guī)級功率半導(dǎo)體上。比亞迪車規(guī)半導(dǎo)體主要分SiC(碳化硅)模塊、IGBT模塊(絕緣柵雙極型晶體管)和自研混動(dòng)DM控制模塊三類。

  根據(jù)全球性科技研究機(jī)構(gòu)Omdia統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),在IGBT領(lǐng)域,比亞迪半導(dǎo)體2019年、2020年,連續(xù)兩年在新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)器廠商中全球排名第二,國內(nèi)廠商中排名第一,市場占有率達(dá)19%,僅次于英飛凌。

  得益于IGBT出色的市場表現(xiàn),比亞迪半導(dǎo)體經(jīng)營狀況差強(qiáng)人意。數(shù)據(jù)顯示,2018年-2020年,比亞迪半導(dǎo)體的營業(yè)收入分別為13.40億元、10.96億元、14.41億元,歸屬于母公司的凈利潤分別為1.04億元、0.85億元、0.59億元。

  2021年,比亞迪半導(dǎo)體預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營收30.5億元-32.0億元,同比增長111.63%-122.04%;歸母凈利潤預(yù)計(jì)為3.50-3.95億元,同比大幅攀升496.94%-573.69%。

  從毛利率水平來看,2018年—2020年以及2021年1月-6月,比亞迪半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)毛利率分別為26.21%、30.13%、27.92%和 32.74%,相對較為穩(wěn)定。其中功率半導(dǎo)體毛利占比分別為 30.68%、30.98%、34.81%和 45.33%,整體呈逐年上升趨勢。

  顯然,功率半導(dǎo)體已經(jīng)成為比亞迪半導(dǎo)體市場化的重要武器。在這一領(lǐng)域,比亞迪半導(dǎo)體已形成包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統(tǒng)級應(yīng)用測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

  中汽協(xié)預(yù)測,未來5年新能源汽車產(chǎn)銷量年均增速將保持在40%以上。隨著汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高,車規(guī)級半導(dǎo)體的單車價(jià)值持續(xù)提升,裝車量的增速明顯高于整車銷量增速,也成為半導(dǎo)體行業(yè)增長最快的細(xì)分領(lǐng)域之一。

  IGBT走向末路

  國產(chǎn)車規(guī)芯片大梁并不好挑

  成為車芯第一股后,比亞迪半導(dǎo)體有望成為國內(nèi)車載芯片的執(zhí)牛耳者,但這并不是一個(gè)偉大的成就。

  放眼全球市場,國際廠商在車規(guī)級功率半導(dǎo)體領(lǐng)域中一直占據(jù)著絕對的領(lǐng)先地位,國產(chǎn)率不足10%,與英飛凌、瑞薩電子等國際大廠相比,比亞迪半導(dǎo)體的市場微乎其微。

  同時(shí)由于芯片技術(shù)門檻較高,地位又過于重要,在長期由外資壟斷的慣性思維下,國內(nèi)車企對國產(chǎn)芯片的接受度也充滿著不確定性。車芯第一股,責(zé)任遠(yuǎn)大于光環(huán)。

  從技術(shù)發(fā)展趨勢來看,比亞迪半導(dǎo)體也并不占優(yōu)。目前比亞迪半導(dǎo)體成就最大者為IGBT功率半導(dǎo)體,國內(nèi)市占率高達(dá)19%。而IGBT正面臨著被替代的風(fēng)險(xiǎn)。

  自保時(shí)捷Taycan首次將800V電壓平臺(tái)帶入量產(chǎn)電動(dòng)車型后,國內(nèi)外車企掀起一輪800V電壓平臺(tái)車型發(fā)布潮,國際上看,現(xiàn)代、通用、大眾、奔馳等主流車企均宣布了800V高電壓平臺(tái)計(jì)劃;而在國內(nèi),包括嵐圖、吉利極氪、小鵬、廣汽埃安、比亞迪e平臺(tái)、理想等車企也都加快布局800V快充技術(shù)。

  車企們紛紛將矛頭對準(zhǔn)800V高電壓平臺(tái)背后的邏輯是,市場主力電動(dòng)車型續(xù)航普遍突破600km后,消費(fèi)者對續(xù)航里程的焦慮轉(zhuǎn)為對充電便捷性的焦慮。

  從技術(shù)角度看,提高充電速度有兩大解決方案,提高電流和提高電壓。但由于電路中的大電流會(huì)產(chǎn)生很高的熱損失,其理論提高上限并不高(約為500A,可實(shí)現(xiàn)200w的充電功率),因此基于800V電壓的平臺(tái)架構(gòu),才是解決充電困擾的重要技術(shù)路徑。

  目前,國內(nèi)熱銷車型電壓平臺(tái)還普遍停留400V-600V之間,如比特斯拉Model 3 電壓平臺(tái)為400V,搭配其自建超充樁可實(shí)現(xiàn)充電 15min行駛279km,理論充電倍率約為 1.85C,為行業(yè)較高水平;亞迪漢EV續(xù)航里程550km,最大充電系統(tǒng)電壓為569.6V,可實(shí)現(xiàn)25分鐘30%-80% SOC的充電速度。

  而800V高電壓平臺(tái)一旦建立,充電時(shí)間可輕松控制在10分鐘內(nèi),實(shí)現(xiàn)使電動(dòng)汽車在補(bǔ)能方面媲美燃油車。然而,從400V到800V是一個(gè)系統(tǒng)工程,為了達(dá)到更高的充電功率,需要車企及三電企業(yè)對電芯及系統(tǒng)、各高壓零部件的絕緣、耐壓等級,銅排的載流、耐高溫能力設(shè)計(jì)等進(jìn)行全新調(diào)整和系統(tǒng)性升級。

  其中原本在新能源汽車產(chǎn)業(yè)中如火如荼的硅基IGBT芯片達(dá)到了材料極限,取而代之的則是具備耐高壓、耐高溫、高頻等優(yōu)勢碳化硅(SiC)。

  根據(jù)安信證券預(yù)測,2021年國內(nèi)量產(chǎn)的高電壓平臺(tái)車型包括極氪001、比亞迪漢EV、北汽極狐阿爾法S Hi版等,全年銷量預(yù)計(jì)在7萬輛左右;2025年新能源汽車預(yù)計(jì)500萬輛,其中有300萬輛將搭載高電壓平臺(tái)。

  細(xì)分來看,安信證券預(yù)計(jì)2021年-2025年,國內(nèi)高電壓平臺(tái)車型銷量分別約為7萬、31萬、73萬、148萬、300萬輛。2022年至2025年,高電壓平臺(tái)車輛同比增速分別為335.4%、137.7%、101.8%、102.3%。

  這也意味著,未來5年內(nèi),搭載高電壓平臺(tái)的車型幾乎從0開始,光速成為新能源汽車的標(biāo)配。IGBT也將快速被碳化硅替代。遺憾的是,在SiC器件領(lǐng)域,國產(chǎn)化率幾乎為零。

  在技術(shù)上,比亞迪半導(dǎo)體,是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)SiC三相全橋模塊在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商,突破了高溫封裝材料、高壽命互連設(shè)計(jì)、高散熱設(shè)計(jì)及車規(guī)級驗(yàn)證等技術(shù)難題,實(shí)現(xiàn)了SiC模塊在新能源汽車高端車型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)?;瘧?yīng)用。但在市場上,比亞迪SiC模塊尚未取得明顯突破。

  不可否認(rèn),比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)是國內(nèi)最好的車芯企業(yè),但車芯國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn),比亞迪半導(dǎo)體能否挑起大梁仍充滿著不確定性。

  文章來源:財(cái)經(jīng)汽車

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