9月23日，高通公司(NASDAQ：QCOM)在其首屆汽車(chē)投資者大會(huì)上宣布，得益于驍龍?數(shù)字底盤(pán)?解決方案在汽車(chē)行業(yè)的廣泛采用，其汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值已增長(zhǎng)至300億美元1。這代表自高通公司公布2022財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)以來(lái)，其汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值實(shí)現(xiàn)了超過(guò)100億美元的增長(zhǎng)。高通技術(shù)公司正成為汽車(chē)行業(yè)打造下一代汽車(chē)的優(yōu)選合作伙伴，持續(xù)增長(zhǎng)的訂單總估值是高通技術(shù)公司與汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商達(dá)成重要合作的成果。
高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“高通公司是提供智能網(wǎng)聯(lián)邊緣所需關(guān)鍵技術(shù)的領(lǐng)先廠(chǎng)商。公司‘統(tǒng)一的技術(shù)路線(xiàn)圖’涵蓋了包括汽車(chē)在內(nèi)的幾乎所有行業(yè)。驍龍數(shù)字底盤(pán)以及我們和汽車(chē)制造商良好的合作關(guān)系，共同推動(dòng)實(shí)現(xiàn)了300億美元的汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值。高通正在擁抱汽車(chē)行業(yè)的數(shù)字化未來(lái)?！?/P>
在汽車(chē)投資者大會(huì)上，高通公司宣布了幾項(xiàng)重要?jiǎng)討B(tài)：
? 到2030年，公司汽車(chē)業(yè)務(wù)的潛在市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至1000億美元
? 公司汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值達(dá)300億美元
? QCT汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，從2021財(cái)年的9.75億美元增長(zhǎng)至2022財(cái)年的13億美元(預(yù)期收入)
? 上調(diào)2021年11月發(fā)布的QCT汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)預(yù)測(cè)——2026財(cái)年?duì)I收將超過(guò)40億美元(預(yù)期收入)，2031財(cái)年?duì)I收將超過(guò)90億美元(預(yù)期收入)
? 推出業(yè)內(nèi)首個(gè)集成式超級(jí)計(jì)算級(jí)別的汽車(chē)SoC——Snapdragon Ride? Flex SoC
高通技術(shù)公司還與梅賽德斯-奔馳宣布合作，即將推出的梅賽德斯車(chē)型將搭載驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案。
高通公司在汽車(chē)行業(yè)具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，其推出的驍龍數(shù)字底盤(pán)是行業(yè)獨(dú)有的、面向下一代汽車(chē)打造的開(kāi)放、可擴(kuò)展和可升級(jí)的平臺(tái)。
（轉(zhuǎn)載）
