中國上海，2023年2月7日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制電機(jī)、螺線管、燈具和其他應(yīng)用(如工業(yè)設(shè)備的可編程邏輯控制器)中使用的感性負(fù)載的驅(qū)動。高邊開關(guān)(8通道)“TPD2015FN”和低邊開關(guān)(8通道)“TPD2017FN”從今日開始出貨。
新產(chǎn)品使用東芝的模擬器件整合工藝(BiCD)[1]，實(shí)現(xiàn)0.4Ω(典型值)的導(dǎo)通電阻，比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝[3]，其貼裝面積是現(xiàn)有產(chǎn)品[2]所用SSOP24[4]封裝的71%左右，高度是SSOP24封裝的80%，同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進(jìn)有利于縮小設(shè)計(jì)尺寸。
新產(chǎn)品的最高工作溫度是110℃，高于現(xiàn)有產(chǎn)品[2]的85℃，支持工作溫度更高的應(yīng)用。此外，兩款新產(chǎn)品還內(nèi)置過流保護(hù)和過熱保護(hù)電路，有助于提高設(shè)計(jì)的可靠性。
應(yīng)用：
- 工業(yè)可編程邏輯控制器
- 數(shù)控機(jī)床
- 變頻器/伺服器
- IO-Link控制設(shè)備
特性：
- 內(nèi)置N溝道MOSFET(8通道)和控制電路的單芯片IC
(高邊開關(guān)TPD2015FN具有內(nèi)置電荷泵。)
- 采用小型SSOP30封裝，貼裝面積相當(dāng)于SSOP24封裝的71%左右
- 內(nèi)置保護(hù)功能(過熱、過流)
- 高工作溫度：Topr(最大值)=110℃
- 低導(dǎo)通電阻：RDS(ON)=0.4?(典型值)@VIN=5V，Tj=25℃，IOUT=0.5A
主要規(guī)格：
(除非另有說明，@Ta=25℃)
注：
[1] 雙極CMOS-DMOS
[2] 東芝現(xiàn)有產(chǎn)品：TPD2005F和TPD2007F
[3] SSOP30封裝：9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)
[4] SSOP24封裝：13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)
（東芝）
