6月26日-7月1日，SEMICON China 2023系列活動(dòng)在上海隆重舉行，超過(guò)1100家全球參展商共舉辦了20多場(chǎng)同期會(huì)議及活動(dòng)，并展示了從芯片設(shè)計(jì)到設(shè)備、材料及制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿技術(shù)及產(chǎn)品，展覽面積達(dá)90,000平方米，刷新SEMICON China歷年記錄。
北方華創(chuàng)攜 ETCH / Thin Film/ Diffusion / Wet等高端半導(dǎo)體工藝裝備及核心零部件解決方案精彩亮相，參與IC制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展論壇、功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際論壇、先進(jìn)封裝異構(gòu)集成等多個(gè)主題論壇，并受邀在中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2023上分享了多篇專(zhuān)業(yè)報(bào)告，與全球業(yè)界領(lǐng)袖同場(chǎng)對(duì)話，一起探討新業(yè)態(tài)下中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新機(jī)遇。
6月26-27日，作為亞洲規(guī)模最大、最全面的年度半導(dǎo)體技術(shù)會(huì)議之一[1]，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC)2023盛大召開(kāi)。北方華創(chuàng)集團(tuán)董事長(zhǎng)趙晉榮作為特邀嘉賓，在開(kāi)幕式上發(fā)表題為“集成電路裝備技術(shù)創(chuàng)新永無(wú)止境”的主旨演講，分享集成電路裝備領(lǐng)域的發(fā)展歷程及為應(yīng)對(duì)新工藝、新技術(shù)而實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新成果。
集成電路是未來(lái)三十年支撐經(jīng)濟(jì)發(fā)展的最重要工業(yè)技術(shù)，具有巨大的創(chuàng)新空間。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，代表芯片技術(shù)發(fā)展水平的面積、價(jià)格、功耗、性能和上市時(shí)間五大方面都遇到挑戰(zhàn)。趙晉榮董事長(zhǎng)介紹了集成電路技術(shù)創(chuàng)新的多種方向與路徑，并以北方華創(chuàng)的實(shí)踐為集成電路工藝裝備的技術(shù)創(chuàng)新提出了針對(duì)性的探索方向。
[1] 摘自SEMI官網(wǎng)關(guān)于2023中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)國(guó)際會(huì)議的介紹
[2] 摘自SEMI官方微信公眾號(hào)文章《CSTIC 2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)隆重開(kāi)幕》
作為中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先者[1]，北方華創(chuàng)始終將“成為半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域值得信賴(lài)的引領(lǐng)者”作為愿景，以客戶(hù)為中心，持續(xù)創(chuàng)新，經(jīng)過(guò)20余年的深耕與積淀，已在刻蝕、薄膜沉積、氧化/擴(kuò)散、清洗等領(lǐng)域形成技術(shù)先進(jìn)、性能優(yōu)異的多品類(lèi)系列化產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體等高新領(lǐng)域，并可向客戶(hù)提供定制化解決方案。
在6月30日召開(kāi)的多個(gè)SEMICON China 2023同期論壇上，北方華創(chuàng)分享了在碳化硅產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)封裝領(lǐng)域等方面的前沿產(chǎn)品與創(chuàng)新解決方案。
功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際論壇
北方華創(chuàng)微電子戰(zhàn)略發(fā)展副總裁王娜在“功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際論壇”上作題為“堅(jiān)定不移，以裝備創(chuàng)新推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”的報(bào)告。報(bào)告以詳實(shí)的數(shù)據(jù)剖析了未來(lái)十年碳化硅(SiC)市場(chǎng)的廣闊前景，并提出中國(guó)必將成為未來(lái)全球SiC創(chuàng)新和供應(yīng)中心。面對(duì)SiC產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的機(jī)遇，北方華創(chuàng)不斷加快科研步伐，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代與創(chuàng)新，以不斷精進(jìn)的產(chǎn)品與服務(wù)推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
IC制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展論壇
北方華創(chuàng)微電子刻蝕工藝總監(jiān)蔣中偉博士在“IC制造產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展論壇”上作題為“精雕細(xì)刻：刻蝕技術(shù)的發(fā)展與解決方案”的報(bào)告。報(bào)告從半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線入手，闡釋了半導(dǎo)體器件從平面2D結(jié)構(gòu)發(fā)展到立體3D結(jié)構(gòu)、更多新材料及新器件結(jié)構(gòu)的采用等全新發(fā)展趨勢(shì)如何應(yīng)對(duì)刻蝕均勻性控制、高深寬比刻蝕能力等帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，并分享了北方華創(chuàng)的針對(duì)性解決方案。
先進(jìn)封裝論壇-異構(gòu)集成
北方華創(chuàng)微電子刻蝕事業(yè)單元副總經(jīng)理謝秋實(shí)在“先進(jìn)封裝論壇-異構(gòu)集成”上作題為“2.5D & 3D的工藝挑戰(zhàn)與對(duì)策”的報(bào)告。報(bào)告分析了2.5D/3D工藝作為后摩爾定律時(shí)代重要解決方案所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。2.5D&3D TSV是先進(jìn)封裝的重要組成部分，近年來(lái)遇到了技術(shù)、成本、產(chǎn)業(yè)鏈整合三方面的挑戰(zhàn)。設(shè)備廠商作為銜接上下游的角色應(yīng)該占主導(dǎo)地位，北方華創(chuàng)致力于直面先進(jìn)封裝帶來(lái)的挑戰(zhàn)，提供全套的解決方案，希望與業(yè)界同仁通力合作，打造完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。
集成電路新工藝新技術(shù)的發(fā)展并未止步，更加先進(jìn)的半導(dǎo)體裝備層出不窮。北方華創(chuàng)在此呼吁，業(yè)界同仁通力合作，順勢(shì)而為，以更豐碩的創(chuàng)新成果聚首來(lái)年盛會(huì)!
（北方華創(chuàng)）
