時(shí)隔兩年，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)——SEMICON China 2023于6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心盛大重啟。展會(huì)匯聚了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的設(shè)備、材料及自動(dòng)化廠商，展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的前沿技術(shù)和成果。
作為在自動(dòng)化領(lǐng)域深耕90年的自動(dòng)化專家，歐姆龍?jiān)诎雽?dǎo)體行業(yè)持續(xù)開拓，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。為解決半導(dǎo)體行業(yè)課題，我們以AI、機(jī)器人、數(shù)字化等核心技術(shù)為基礎(chǔ)，提出全新進(jìn)化、貼合市場需求的SEMI/FPD行業(yè)解決方案，在本屆SEMICON上與全球觀眾共享!
連續(xù)三天，歐姆龍展臺(tái)人潮涌動(dòng)，高溫和暴雨也無法阻擋“半導(dǎo)體人”的熱情。新老朋友相聚展臺(tái)暢談，共同品鑒歐姆龍SEMI/FPD行業(yè)解決方案，在交流中碰撞出新的火花，展望合作共贏的未來。
SEMI/FPD行業(yè)解決方案
歐姆龍圍繞不斷進(jìn)化的i-Automation!理念新型制造的3個(gè)方向，即“超越人的自動(dòng)化”、“人機(jī)的高度協(xié)作”、“數(shù)字工程革新”，在SEMICON上展示超尖端的解決方案和SEMI/FPD制造行業(yè)的革新應(yīng)用。
● 在“超越人的自動(dòng)化”方面，我們以高速、高精度的控制應(yīng)用技術(shù)為基盤，運(yùn)用IoT、AI和機(jī)器人技術(shù)，將生產(chǎn)環(huán)節(jié)所涉及的各類作業(yè)、業(yè)務(wù)全部交由機(jī)器完成，讓全流程自動(dòng)化成為現(xiàn)實(shí)。
溫度均一技術(shù)在SEMI勻膠顯影機(jī)上的應(yīng)用
熱處理工藝中溫度控制的好壞會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和成品率產(chǎn)生很大的影響。以往的控制技術(shù)很難控制升溫過程中工件溫度的偏差。以半導(dǎo)體行業(yè)為例，存在著因溫度偏差導(dǎo)致成品率不穩(wěn)定、多點(diǎn)溫度設(shè)置需要通過復(fù)雜的調(diào)節(jié)流程等課題。
歐姆龍自主開發(fā)的“工件溫度均一技術(shù)(已申請(qǐng)專利)”可將工件及其附近的溫度偏差降低70%以上(本公司數(shù)據(jù))，提高產(chǎn)品品質(zhì)。此外，溫度特征量自動(dòng)生成技術(shù)，即使有數(shù)十個(gè)以上的加熱點(diǎn)，也能精確地調(diào)整溫度，無需人工干預(yù)。
「On the fly」多軸飛控技術(shù)在SEMI激光加工上的應(yīng)用
智能手機(jī)和電動(dòng)汽車的普及，對(duì)電子元件的需求與日俱增。激光加工是電子元件的生產(chǎn)工藝之一，傳統(tǒng)方法中，平臺(tái)移動(dòng)和振鏡控制是順序執(zhí)行的，即執(zhí)行“分步重復(fù)”處理，重復(fù)操作的移動(dòng)和停止降低了生產(chǎn)效率。
為提高高精度加工的速度，歐姆龍將所有設(shè)備的控制整合，在同一個(gè)控制器中實(shí)現(xiàn)連續(xù)激光加工。通過歐姆龍可編程多軸運(yùn)動(dòng)控制器(PMAC)高性能CPU進(jìn)行集中控制，可確保多軸控制同步，同時(shí)通過頻譜反褶積法實(shí)現(xiàn)滿足執(zhí)行器的指令分配。與傳統(tǒng)的“分步重復(fù)”相比，處理時(shí)間縮短了約35%，產(chǎn)能得到突破性的提升。
通過歐姆龍可編程多軸運(yùn)動(dòng)控制器，賦予平臺(tái)納米級(jí)的定位精度和控制性能，可實(shí)現(xiàn)高精密測量、高精密加工、微進(jìn)等，助力實(shí)現(xiàn)超精密工字型運(yùn)動(dòng)，誤差≤0.2μm。例如，應(yīng)用于晶圓AOI檢測，平臺(tái)需要實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)快速點(diǎn)定位、勻速下的極小速波動(dòng)、高倍顯微鏡下Z軸高動(dòng)態(tài)跟隨追焦等關(guān)鍵要求，通過歐姆龍可編程多軸運(yùn)動(dòng)控制器的超高速響應(yīng)，PWM控制及歐姆龍自主研發(fā)的高度跟隨核心技術(shù)，提供了更精確的檢測效果，賦能晶圓激光隱切、AOI晶圓檢測。
