聚焦半導體制程中的關鍵工藝，臺達充分發(fā)揮深耕工業(yè)自動化的經驗與優(yōu)勢，提升制程設備的效率，優(yōu)化設備的控制、驅動及執(zhí)行水平，全面提升設備的生產品質和效率，實現半導體產業(yè)的精益智造。
在近日舉辦的2023南京半導體大會上，臺達向現場專業(yè)觀眾展示了以工業(yè)自動化技術開發(fā)的多款半導體設備解決方案，助力半導體晶片的生產效率與質量雙提升。
清洗機解決方案
通過控制器內建的探針功能，快速同步實現精準控制，全面優(yōu)化清洗機運行效率;設備與上位系統(tǒng)無縫對接，提高設備管理的智能化水平。
晶圓取放解決方案
基于臺達機器人控制驅動一體機MS系列強大的控制性能，搭配取放手臂，重復定位精度可達±0.01mm，快速響應晶圓手臂取放動作。
分選機解決方案
伺服驅動系統(tǒng)ASDA-A3提供軟著陸功能，搭配微型直線電機及運動控制軸卡，力控精確、響應快速，改善IC分選機檢測準確度。
劃片機解決方案
EtherCAT總線軸卡搭配高慣量的伺服電機，動作快速且不振蕩;微型直線電機力量精準可控，降低觸發(fā)碰撞損壞的概率。
裸晶高速取放解決方案
內建力量控制并兼具高速高精運動性能，滿足高精度及高響應需求;龍門同動功能可達成雙直線電機共同驅動單一軸向運動提升CT及良率。
SECS/GEM解決方案
通過組態(tài)工具的設定和高度自動化的無縫整合，協(xié)助客戶迅速的將SECS/GEM 標準導入設備，解決底層設備繁多及信息整合不易等問題。
立足“芯”發(fā)展，恪守智能制造的本質，臺達不斷以創(chuàng)新的工業(yè)自動化技術助力半導體產業(yè)進行設備和產線的智能化改造升級，幫助企業(yè)降低成本，提升生產效率和產品品質，與半導體行業(yè)攜手推進產業(yè)發(fā)展!
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