半導體逐漸微細化/積層化，生產(chǎn)流程也隨之逐漸復雜，溫度控制的重要性與日俱增。尤其是即使細微的溫度偏差和波動也會影響品質(zhì)，因此最小化溫度控制幅度至關重要。此外，由于精度提高，設備內(nèi)的溫度控制區(qū)域數(shù)量不斷增加，為確保設備占地面積保持不變，必須在控制柜內(nèi)的有限設備空間中高效配置，兼顧生產(chǎn)品質(zhì)和空間效率成為一大課題。
自動控制溫度波動，保障生產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定
使用分辨率達到以往 10 倍、具備外部干擾抑制功能的高性能溫度控制單元(NX-HTC)，最大程度降低溫度波動幅度。
使用外部干擾抑制功能自動調(diào)整操作量，實現(xiàn)更為精細的控制。
通過整合功能令外形更纖巧，實現(xiàn)緊湊的設備分散配置
實現(xiàn)高級溫度控制與多點設備整合的產(chǎn)品系列
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