西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案，以應(yīng)對與 3D 封裝有關(guān)的熱、機械和其他設(shè)計挑戰(zhàn)。
SAPEON 韓國研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶在半導(dǎo)體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們實現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術(shù)。”
nepes 是外包半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)(OSAT)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級的封裝、測試和半導(dǎo)體組裝服務(wù);nepes 還同時提供封裝設(shè)計服務(wù)，包括晶圓級封裝、扇形晶圓級封裝和面板級封裝。
基于已有技術(shù)，nepes 加入西門子 EDA 的 Calibre® 3DSTACK、用于電氣規(guī)則檢查的 HyperLynx™，以及 Xedition™ Substrate Integrator 和 Xpedition™ Package Designer 一系列技術(shù)能力，推動封裝技術(shù)創(chuàng)新，為全球 IC 客戶提供快速可靠的設(shè)計服務(wù)，包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 設(shè)計。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子 EDA 致力于向 nepes 等供應(yīng)鏈合作伙伴提供行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，助其實現(xiàn)數(shù)字化目標(biāo)。西門子 EDA 與 nepes 建有良好的合作關(guān)系，此次雙方進一步合作將為共同客戶帶來更多優(yōu)選的解決方案。”
（來源：西門子）
