近日，北方華創(chuàng)正式發(fā)布新品——12英寸電容耦合等離子體介質(zhì)刻蝕機Accura LX，該機臺主要覆蓋邏輯領(lǐng)域多個技術(shù)節(jié)點中以AIO (雙大馬士革刻蝕工藝)、Contact (接觸孔)為代表的關(guān)鍵介質(zhì)刻蝕制程，并可擴展到存儲領(lǐng)域的CMOS (互補金屬氧化物半導(dǎo)體)相關(guān)制程，適用于Low-K(低介電常數(shù))介質(zhì)及常規(guī)介質(zhì)材料的刻蝕工藝。
刻蝕機作為半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵技術(shù)裝備，其發(fā)展水平直接影響著集成電路的微細化程度、性能提升與良率控制，是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的核心驅(qū)動力。隨著國內(nèi)邏輯芯片產(chǎn)能擴充，業(yè)內(nèi)對12英寸關(guān)鍵制程介質(zhì)刻蝕機的需求量增加，同時國內(nèi)存儲芯片技術(shù)不斷進步及產(chǎn)能持續(xù)擴充，也將帶動相當(dāng)數(shù)量的CMOS關(guān)鍵制程介質(zhì)刻蝕機需求。
為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，北方華創(chuàng)組建專業(yè)研發(fā)團隊開發(fā)面向關(guān)鍵制程的12英寸介質(zhì)刻蝕機Accura LX，其工藝性能已優(yōu)于當(dāng)前行業(yè)指標：通過Continue plasma (連續(xù)等離子體)設(shè)定及傳送流程優(yōu)化，可在保證產(chǎn)品良率的同時實現(xiàn)更高產(chǎn)能;通過Shower head (進氣硅電極) 高密度開孔率設(shè)計，可實現(xiàn)優(yōu)異的產(chǎn)品均勻性及降低設(shè)備Fatal arcing(致命性打火)風(fēng)險;此外，機臺搭配多種形式的射頻脈沖功能，實現(xiàn)了對Mask (掩膜)及Stop layer (停止層)的高選擇比，并減少器件損傷;采用的多區(qū)氣源流量控制及溫度調(diào)節(jié)設(shè)計，可實現(xiàn)微區(qū)域的精準化調(diào)節(jié)，滿足客戶定制化需求。Accura LX設(shè)備優(yōu)異的性能已得到多個客戶的青睞，目前已經(jīng)完成多項工藝驗證。
Accura LX設(shè)備作為北方華創(chuàng)推出的12英寸雙大馬士革CCP(電容耦合等離子體)介質(zhì)刻蝕產(chǎn)品，為北方華創(chuàng)開拓了一個全新的產(chǎn)品市場領(lǐng)域，能夠與現(xiàn)有的12英寸硅、金屬刻蝕機形成完整的刻蝕工藝解決方案。同時，Accura LX所搭建的12英寸CCP刻蝕機硬件架構(gòu)和技術(shù)平臺，可以用于存儲、CIS (互補金屬氧化物半導(dǎo)體圖像傳感器)、Power(功率半導(dǎo)體)等多個領(lǐng)域，應(yīng)用前景廣闊。
未來，北方華創(chuàng)將依托深厚的技術(shù)積累和研發(fā)能力，持續(xù)深耕介質(zhì)刻蝕領(lǐng)域設(shè)備市場，不斷創(chuàng)新和優(yōu)化介質(zhì)刻蝕設(shè)備性能，推動集成電路制造的精度、良率和產(chǎn)能提升，進而滿足新一代信息技術(shù)產(chǎn)品對高性能芯片的迫切需求，推動產(chǎn)業(yè)進步，創(chuàng)造無限可能。
（來源：北方華創(chuàng)）
