“ZEISS VAST Probing光學(xué)ZVP”是ZEISS CALYPSO新版本軟件中的一亮點功能。它采用優(yōu)化數(shù)據(jù)采集算法，顯著縮短了離散點的測量時間，效率提升高達30%~50%。在實際測量過程中，借助ZVP功能，光學(xué)圖像傳感器ViScan Discovery.V12 standard 100和ViScan Discovery.V12 scout 160 可以實現(xiàn)更快速的圖像采集，從而大幅節(jié)省測量時間。
經(jīng)測試，在相同時間內(nèi)，標(biāo)準(zhǔn)模式下接觸式測頭僅能測量6個點，而啟用ZVP探測模式后，測量點數(shù)提高至9個，檢測效率得到明顯提升。
以一客戶的半導(dǎo)體涂層噴淋花灑工件為例，直徑 332mm 的圓盤上密布近 2000 個 D0.3 小孔，精準(zhǔn)測量各小孔直徑與圓度，確保尺寸和形狀符合工藝要求以避免噴淋涂層不均，是客戶的核心訴求，而測量準(zhǔn)確度與效率是關(guān)鍵所在。經(jīng)過比較分析，O - INSPECT 憑借ZVP功能脫穎而出成為理想之選。
▲ 注：圖為相似工件，非原始客戶工件
對比試驗
考慮到工件保密性，以下我們采用具有相似元素的工件進行代替實驗，實驗結(jié)果依然具有說服力。
● 測試工件：
帶有多個呈一定規(guī)律排列的孔的PCB板。
● 測量需求：
測量每個孔的直徑及圓度。
實驗設(shè)計
在實驗設(shè)計過程中，針對工件小孔數(shù)量眾多易導(dǎo)致測量時間過長，尤其在大批量相同工件測量時嚴(yán)重影響效率的問題，我們深入探索如何有效減少測量時間、提升測量效率。
在使用 O - INSPECT 測量時，ZVP 功能提供了兩個關(guān)鍵設(shè)置參數(shù)，其設(shè)置路徑明確便捷：
程序元素編輯-CMM參數(shù)-探測參數(shù)(以下簡稱為探測參數(shù))
程序元素編輯-照相機-常規(guī)設(shè)置-測量時間優(yōu)化(以下簡稱為測量時間優(yōu)化)
針對以上分析，我們設(shè)計了如下對照組實驗，觀察測量時間是否減少。
對照組一: 探測參數(shù)(未啟用)+測量時間優(yōu)化(未啟用)
1、首先選取一個圓作為起始元素，設(shè)置好對應(yīng)的測量策略;
2、按照一般的測量方法，程序里對應(yīng)參數(shù)無設(shè)置，即探測參數(shù)和測量時間優(yōu)化均不選。
3、示例中所測孔的數(shù)量為35*3=105個，測量視頻如下,共計用時100s
對照組二: 探測參數(shù)(VAST探測模式)+測量時間優(yōu)化(3-運行優(yōu)化，減少顯示，無默認(rèn)報告)
1、首先選取一個圓作為起始元素，設(shè)置好對應(yīng)的測量策略。
2、選擇對應(yīng)優(yōu)化參數(shù)，探測參數(shù)選擇VAST探測參數(shù)(即ZVP功能)，測量時間優(yōu)化選為 3-運行優(yōu)化，減少顯示，無默認(rèn)報告。
3、示例中所測孔的數(shù)量為35*3=105個，測量視頻如下，共計用時60s。
對照組三: 視圖陣列測量+探測參數(shù)(VAST探測模式)+測量時間優(yōu)化(3-運行優(yōu)化，減少顯示，無默認(rèn)報告)
1、為圓1設(shè)置元素陣列，為35*3。
2、將陣列后的圓移動到CAD顯示框的中間，示例中目前一個視場下可看到4*3個圓。
3、選中圓1后，右鍵-更新照相機測量位置X和Y(從當(dāng)前相機位置)，輸入4/3。同樣的，運行參數(shù)選擇為探測參數(shù)(VAST探測模式)+測量時間優(yōu)化(3-運行優(yōu)化，減少顯示，無默認(rèn)報告)。
4、測量時長為32s。
對比結(jié)果
對以上三組實驗結(jié)果匯總后發(fā)現(xiàn)，與對照組一相比，對照組三效率提升68%!
由此可見，元素陣列編輯有助于提升編程效率，而 ZVP 功能與測量時間優(yōu)化的協(xié)同作用則為測量效率帶來了質(zhì)的飛躍。在電子行業(yè)，如 PCB 板這類具有大量相似元素的應(yīng)用場景中，ZVP 功能更是大有可為，幫助企業(yè)提升測量效率，邁向更高效和精準(zhǔn)的測量之路!
（來源：蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案）
