一文速覽CES上的AI硬件產(chǎn)品

每年的國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES）都是全球科技領(lǐng)域的開年重頭戲，被視為國(guó)際電子科技產(chǎn)業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”。2025年的CES展也將于1月7日至10日在美國(guó)拉斯維加斯國(guó)際會(huì)議中心如期舉行。該展會(huì)始創(chuàng)于1967年，迄今已有57年歷史，現(xiàn)已發(fā)展成為世界上規(guī)模最大、水平最高和影響最廣的消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)之一。

2024年的CES展會(huì)便吸引了來自150多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的4000余家企業(yè)參展，注冊(cè)參會(huì)人數(shù)超過13萬人，其中包括1100余家中國(guó)企業(yè)。作為全球科技交流與展示的重要平臺(tái)，CES 2025預(yù)計(jì)將吸引超過130,000名與會(huì)者，涵蓋人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、自動(dòng)駕駛、智能家居、綠色科技等多個(gè)領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新。

在眾多前沿科技領(lǐng)域中，人工智能無疑是CES 2025展會(huì)最受矚目的核心主題之一。隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，其在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用也日益廣泛和深入。從2024年CES上AI閃亮登場(chǎng)成為絕對(duì)主角，到2025年，AI更是迎來了底層技術(shù)革新加速及應(yīng)用落地場(chǎng)景深度探索的關(guān)鍵階段。今年的CES展會(huì)上，眾多參展企業(yè)都將展示其在AI領(lǐng)域的最新應(yīng)用和創(chuàng)新成果，如AI手機(jī)、AI可穿戴設(shè)備、AI智能家居產(chǎn)品等，AI終端落地將掀起創(chuàng)新浪潮?？梢哉f，CES 2025將成為我們觀察AI技術(shù)最新動(dòng)態(tài)和未來發(fā)展趨勢(shì)的重要窗口。

在MicroLED+光波導(dǎo)領(lǐng)域，雷鳥創(chuàng)新繼2023年發(fā)布并量產(chǎn)全球首款雙目全彩Micro LED光波導(dǎo)AR眼鏡雷鳥X2后，對(duì)光引擎的設(shè)計(jì)及量產(chǎn)工藝進(jìn)行了全新升級(jí)，使得新一代全彩MicroLED光引擎體積較前代大幅下降了近50%，光機(jī)量產(chǎn)良率提升至95%。同時(shí)，得益于工藝改良、波導(dǎo)設(shè)計(jì)和關(guān)鍵算法上的突破，新一代AR眼鏡雷鳥X3整機(jī)重量將下降至約60g，續(xù)航時(shí)間較上一代提升了近一半，而入眼顯示亮度提高了一倍以上。

AI大模型應(yīng)用落地是雷鳥創(chuàng)新今年在產(chǎn)品技術(shù)布局上的重要成果之一。憑借著完整的AI+AR生態(tài)體系，雷鳥創(chuàng)新發(fā)布了首個(gè)AI+AR眼鏡操作系統(tǒng)RayNeo AI OS，為AR眼鏡提供高效、便捷、多模態(tài)的交互體驗(yàn)，并支持如智能助理、AI翻譯、識(shí)圖等多種AI應(yīng)用與場(chǎng)景。

在展會(huì)上發(fā)布的V3，又會(huì)到來什么驚喜？還得等到展會(huì)那天才能揭曉～

12 月 27 日聯(lián)想將在 CES 2025 中公布一款“人工智能旅行套裝”。該套裝將包含一個(gè)智能腕帶、一款 TWS 耳機(jī)和一個(gè)配備攝像頭的吊墜，可與用戶的智能手機(jī)進(jìn)行連接以實(shí)現(xiàn) AI 功能，為用戶提供快速即時(shí)的 AI 見解。

智能單品非常常見，AI耳機(jī)一直是大廠手中的熱門產(chǎn)品，如豆包Ola Friend、科大訊飛耳機(jī)等等。但是，大部分AI耳機(jī)都是直接提供單品級(jí)耳機(jī)，而像聯(lián)想這樣通過耳機(jī)、攝像頭吊墜、智能腕帶的搭配來形成產(chǎn)品的方式較為少見，期待聯(lián)想在CES上將該組合式的AI耳機(jī)產(chǎn)品的體驗(yàn)與細(xì)節(jié)進(jìn)行更為細(xì)致的分享。

該加速模塊采用標(biāo)準(zhǔn) M.2 2280 尺寸，兼容 PCIe Gen 3 M.2 插槽，配備 4 個(gè) MemryX MX3 AI 加速器芯片，每個(gè) MX3 芯片提供 6 TOPS 算力，模塊總算力達(dá) 24 TOPS，每個(gè) MX3 芯片支持 1050 萬個(gè) 8 位參數(shù)，模塊總共支持 4200 萬個(gè)參數(shù)。

該模塊功耗僅為 6 至 8 瓦，無需主動(dòng)冷卻，依靠被動(dòng)散熱即可運(yùn)行，支持 4 位、8 位、16 位權(quán)重和 BFloat16 等多種數(shù)據(jù)格式，支持 TensorFlow 和 ONNX 等主流 AI 框架。

具體來說，Ulefone 將推出 Armor 28 Ultra 系列、Armor 29 系列和 Armor 30 系列。

其中具有AI功能的是Ulefone Armor 28 Ultra 系列，它將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 處理器，并將 AI 技術(shù)集成到手機(jī)中，確保其既堅(jiān)固又智能。此外，這款手機(jī)還將配備兩塊 AMOLED 顯示屏。該機(jī)定位旗艦，計(jì)劃使用索尼 IMX989 1 英寸傳感器，還將配備一顆 6400 萬像素的夜視相機(jī)，配有四顆紅外 LED。熱成像版本也將推出，帶有熱成像功能，適用于特殊環(huán)境。

（來源AING硬跡）