13大先進封裝基地，2025年產(chǎn)能大增

全球封測龍頭日月光投控旗下的矽品精密潭科廠在1月16日正式落成啟用，英偉達創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛與矽品董事長蔡祺文共同揭牌。目前廠區(qū)制程已進入產(chǎn)能加速階段，將全力配合客戶需求，加速達到timetomarket（及時切入生產(chǎn)）的重要任務(wù)。

潭科廠的落成啟用，體現(xiàn)了封測行業(yè)對AI市場需求的積極響應(yīng)，該廠房將推動先進封裝技術(shù)如COWOS等的進一步發(fā)展和應(yīng)用，為整個半導(dǎo)體行業(yè)在高性能計算、AI等領(lǐng)域的發(fā)展提供了更強大的封測支持，可能會促使其他封測企業(yè)加大技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴充的力度，加劇行業(yè)競爭，也將帶動上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展

黃仁勛表示，英偉達與矽品合作逾27年，從英偉達與臺積電開始合作，矽品就是封測的合作廠商，合作制造各種AI系統(tǒng)，這么多年來，雙方成長為更強大的公司，現(xiàn)在雙方合作業(yè)績是10年前的10倍，去年也比前年多了2倍，持續(xù)快速成長。

據(jù)矽品消息，矽品近期積極布局建廠強化量能，除潭科廠啟用外，彰化二林也持續(xù)擴建新廠，云林虎尾新廠今年也即將裝機，后里廠尚處于籌備中，還需要經(jīng)過2025年2月19日的新巨科股東臨時會決議等流程；斗六廠處于籌備階段，暫未有確切的公開投資規(guī)模信息，以下是具體信息。

矽品精密彰化二林新廠：2024年10月下旬，矽品精密宣布投資新臺幣4.19億元，取得中科彰化二林園區(qū)土地使用權(quán)，租期長達42年，業(yè)界傳出此舉主要是為了擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能。目前處于持續(xù)大幅擴建階段。

矽品精密云林虎尾新廠：2022年7月消息，矽品新廠預(yù)計投資金額新臺幣975億元，第一期土建預(yù)計于當(dāng)年第四季度動工，產(chǎn)能滿載后年營業(yè)額預(yù)計可達354億元。2024年11月消息，云林虎尾新廠預(yù)計2025年6月投入運營。

矽品精密后里廠：12月17日，矽品精密又宣布將以30.2億元新臺幣買下新巨科位于臺中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓以擴產(chǎn)先進封裝。將在該地建立相關(guān)先進封裝產(chǎn)能，以因應(yīng)當(dāng)前市場訂單的需求，尤其是滿足AI芯片對先進封裝產(chǎn)能的需求。目前尚處于籌備中，還需要經(jīng)過2025年2月19日的新巨科股東臨時會決議等流程，最快2025上半年認列相關(guān)處分利益后有望加快建設(shè)進度。

除了矽品精密的多家廠房正在加碼擴產(chǎn)外，日月光還在馬來西亞檳城以及中國的臺灣高雄兩地加碼擴產(chǎn)多座先進封裝廠房。

日月光不僅通過矽品精密積極布局，自身也在馬來西亞檳城和中國臺灣高雄加大先進封裝廠房建設(shè)力度。

日月光開拓馬來西亞檳城新地圖：取得2024年1月19日，日月光投控發(fā)布公告，其馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬令吉取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權(quán)，產(chǎn)業(yè)人士分析，此次投資主要布局先進封裝產(chǎn)能，目前該廠房正在加速建設(shè)擴產(chǎn)中。

在更早的2022年11月，日月光在馬來西亞檳城啟動新廠四廠及五廠動土計劃，建筑面積98萬2000平方英尺，位于馬來西亞峇六拜自由工業(yè)區(qū)。兩座廠房完工后，總建筑面積將達到200萬平方英尺，是既有廠房面積的2倍。日月光當(dāng)時宣布將在5年內(nèi)投資3億美元，擴大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購先進設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。2024年1月16日，馬來西亞檳城四廠和新參觀中心舉行啟用典禮。日月光說明，檳城四廠主要鎖定銅片橋接和影像感測器封裝產(chǎn)線，也會布局先進封裝產(chǎn)品。行業(yè)人士表示，目前該廠房不斷加碼擴產(chǎn)中，以期適配業(yè)界先進封裝需求。

日月光買一座新廠，再擴建一座新廠：2024年8月，日月光投控宣布，子公司日月光半導(dǎo)體董事會決議通過斥資新臺幣52.63億元，向關(guān)系人宏璟建設(shè)購入其持有K18廠房，據(jù)悉該廠房主要設(shè)置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝制程之生產(chǎn)線。

2024年10月9日，日月光半導(dǎo)體在高雄市舉行K28新廠動土典禮，該廠預(yù)計2026年完工，主要擴充CoWoS先進封測產(chǎn)能。據(jù)悉，K28廠由日月光提供大社土地，關(guān)系人宏璟建設(shè)提供資金合建廠房。目前K28廠規(guī)劃設(shè)置空橋（一種新型的橋梁設(shè)計）與已在2023年啟用的K27廠連接，實現(xiàn)了產(chǎn)線跨棟跨樓層自動化搬運設(shè)計。

除了日月光正在大舉建設(shè)封測廠外，臺積電也在多廠擴建，鞏固先進封裝領(lǐng)先地位。其中就包括群創(chuàng)南科四廠（AP8廠區(qū)）、竹南先進封裝ap6b廠、嘉義科學(xué)園區(qū)封裝廠、臺中ap5b廠在內(nèi)的多家封測廠將在2025年迎來最新動態(tài)。

2024年8月15日，臺積電斥資171.4億元新臺幣購入群創(chuàng)光電的南科四廠。臺積電已將其列為先進封測八廠，內(nèi)部代號“AP8”廠區(qū)。目前一邊進行廠區(qū)交割，一邊開始對廠務(wù)與設(shè)備協(xié)力廠下單，務(wù)求第一波新廠工程與設(shè)備能在2025年農(nóng)歷年前到位。預(yù)計2025年4月陸續(xù)交機，約持續(xù)一季的試產(chǎn)，最快將2025年下半年即可生產(chǎn)?，F(xiàn)階段仍以CoWoS產(chǎn)能布局為主，但后續(xù)不排除會加入扇出型、3DIC等先進封裝產(chǎn)線。業(yè)界推估，臺積電2025年CoWoS產(chǎn)能有望再度翻倍至7萬片，若納入?yún)f(xié)力伙伴，明年高標約7.5萬片，估產(chǎn)能包含AP8廠等。

臺積電竹南先進封裝ap6b廠該工廠于2020年開始建設(shè)，2023年6月8日正式啟用，2024年12月3日獲使用證。值得注意的是，該工廠占地14.3公頃，為臺積電首座實現(xiàn)3DFabric整合前段至后段制程以及測試的全自動化工廠，經(jīng)過一年的運營，已成為中國臺灣最大的CoWoS封裝基地。產(chǎn)能方面，預(yù)計每年可處理超過一百萬片300mm晶圓，每年測試服務(wù)時長將超過1000萬小時。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士披露，自2024年第三季開始，臺積電ap6b廠CoWoS月產(chǎn)能有望自1.7萬增至3.3萬片。

官方資料顯示，臺積電將在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立兩座CoWoS先進封裝廠，第一座封裝廠的基地面積約12公頃。其中第一座先進封裝廠預(yù)計2025年第三季度完工裝機，第二座廠則2026年完工裝機。兩座工廠原計劃2028年量產(chǎn)。

公開資料顯示，臺積電臺中科學(xué)園的ap5b廠主要以擴充先進封測后段的WoS為主，預(yù)計2025年上半年開始運營，先進封測前段的CoW則預(yù)計在2025年才開始動工，目前半導(dǎo)體行業(yè)已有不少設(shè)備廠商透露接獲相關(guān)急單。據(jù)悉，該廠房會進行CoWoS封裝生產(chǎn)，也將會擴展部分SoIC產(chǎn)能。

在2024年先進封裝的眾多項目中，中國大陸的通富微電、華天科技、盛合晶微、長電科技、物元半導(dǎo)體等多個項目不可忽視。

通富微電：2024年9月20日，通富微電旗下通富通達先進封測基地項目在南通市北高新區(qū)舉行開工儀式，同日，通富通科（南通）微電子有限公司Memory二期項目首臺設(shè)備入駐。通富通達先進封測基地項目總投資75億元（人民幣，下同），占地217畝，計劃2029年4月全面投產(chǎn)，達產(chǎn)后預(yù)計年新增應(yīng)稅銷售60億元、稅收超億元，產(chǎn)品涉足通訊、存儲器、算力等領(lǐng)域，聚焦多層堆疊、倒裝、圓片級、面板級封裝等集成電路封裝產(chǎn)品。

華天科技：華天科技子公司江蘇盤古半導(dǎo)體先進封測項目計劃總投資30億元，2025年將實現(xiàn)部分投產(chǎn)。項目分兩個階段建設(shè)，其中一階段建設(shè)期為2024至2028年擬用地115畝，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，推動板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。另外2024年3月，華天集團再投資100億元啟動二期項目，擬新建20萬平方米廠房及配套設(shè)施。將引進高端生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)具有國際先進封裝水平的集成電路封裝測試生產(chǎn)線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲、射頻、算力、AI等領(lǐng)域。

盛合晶微：其三維多芯片集成封裝項目總投資100.9億元，建成后將形成月產(chǎn)8萬片金屬Bump(凸塊工藝)產(chǎn)品及1.6萬片三維多芯片集成封裝產(chǎn)品加工的生產(chǎn)能力，滿足正在蓬勃發(fā)展的5G、AI、HPC、IOT、汽車電子等市場領(lǐng)域先進封裝的需求。另外，其超高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房項目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，有力地支撐公司的三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展。

長電科技：其晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目作為2024年江蘇省重大項目，總投資100億元。一期建成后，可達年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片的生產(chǎn)能力。

物元半導(dǎo)體：物元半導(dǎo)體項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產(chǎn)線，分兩期進行建設(shè)，一期總投資23.7億元，原預(yù)計在2024年12月底竣工驗收。一期建成國內(nèi)第一條12英寸晶圓級先進封裝專用線，月產(chǎn)能2萬片12英寸先進封裝2號線計劃2025年5月完成主體FAB廠房封頂，并于6月投入量產(chǎn)。

甬矽電子：2025年1月該公司發(fā)布公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金不超過12億元，用于多維異構(gòu)先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，完全達產(chǎn)后將形成封測Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進封裝產(chǎn)品9萬片/年的生產(chǎn)能力。

全球封測廠的新建與擴產(chǎn)，不僅有助于企業(yè)自身在激烈的市場競爭中搶占先機，更為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展筑牢根基，助力芯片制造企業(yè)滿足高性能芯片市場需求，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。未來，隨著更多封測廠加大在先進封裝領(lǐng)域的投入，行業(yè)競爭將愈發(fā)激烈，同時也將催生更多技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級機遇，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。