一文速覽CES上的AI硬件產(chǎn)品

ainet.cn 2025年01月03日

每年的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES）都是全球科技領(lǐng)域的開年重頭戲，被視為國際電子科技產(chǎn)業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”。2025年的CES展也將于1月7日至10日在美國拉斯維加斯國際會議中心如期舉行。該展會始創(chuàng)于1967年，迄今已有57年歷史，現(xiàn)已發(fā)展成為世界上規(guī)模最大、水平最高和影響最廣的消費類電子產(chǎn)品展覽會之一。

2024年的CES展會便吸引了來自150多個國家和地區(qū)的4000余家企業(yè)參展，注冊參會人數(shù)超過13萬人，其中包括1100余家中國企業(yè)。作為全球科技交流與展示的重要平臺，CES 2025預(yù)計將吸引超過130,000名與會者，涵蓋人工智能、虛擬現(xiàn)實、自動駕駛、智能家居、綠色科技等多個領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新。

在眾多前沿科技領(lǐng)域中，人工智能無疑是CES 2025展會最受矚目的核心主題之一。隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，其在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用也日益廣泛和深入。從2024年CES上AI閃亮登場成為絕對主角，到2025年，AI更是迎來了底層技術(shù)革新加速及應(yīng)用落地場景深度探索的關(guān)鍵階段。今年的CES展會上，眾多參展企業(yè)都將展示其在AI領(lǐng)域的最新應(yīng)用和創(chuàng)新成果，如AI手機(jī)、AI可穿戴設(shè)備、AI智能家居產(chǎn)品等，AI終端落地將掀起創(chuàng)新浪潮?？梢哉f，CES 2025將成為我們觀察AI技術(shù)最新動態(tài)和未來發(fā)展趨勢的重要窗口。

RayNeo 雷鳥創(chuàng)新

RayNeo 雷鳥創(chuàng)新12月27日宣布，將和 TCL 一同帶著尚未發(fā)布的新品 —— 拍攝眼鏡 V3 與光波導(dǎo)黑科技亮相 CES 2025，號稱“重新定義視覺智能的邊界”。

在MicroLED+光波導(dǎo)領(lǐng)域，雷鳥創(chuàng)新繼2023年發(fā)布并量產(chǎn)全球首款雙目全彩Micro LED光波導(dǎo)AR眼鏡雷鳥X2后，對光引擎的設(shè)計及量產(chǎn)工藝進(jìn)行了全新升級，使得新一代全彩MicroLED光引擎體積較前代大幅下降了近50%，光機(jī)量產(chǎn)良率提升至95%。同時，得益于工藝改良、波導(dǎo)設(shè)計和關(guān)鍵算法上的突破，新一代AR眼鏡雷鳥X3整機(jī)重量將下降至約60g，續(xù)航時間較上一代提升了近一半，而入眼顯示亮度提高了一倍以上。

AI大模型應(yīng)用落地是雷鳥創(chuàng)新今年在產(chǎn)品技術(shù)布局上的重要成果之一。憑借著完整的AI+AR生態(tài)體系，雷鳥創(chuàng)新發(fā)布了首個AI+AR眼鏡操作系統(tǒng)RayNeo AI OS，為AR眼鏡提供高效、便捷、多模態(tài)的交互體驗，并支持如智能助理、AI翻譯、識圖等多種AI應(yīng)用與場景。

在展會上發(fā)布的V3，又會到來什么驚喜？還得等到展會那天才能揭曉～

聯(lián)想人工智能旅行套裝

12 月 27 日聯(lián)想將在 CES 2025 中公布一款“人工智能旅行套裝”。該套裝將包含一個智能腕帶、一款 TWS 耳機(jī)和一個配備攝像頭的吊墜，可與用戶的智能手機(jī)進(jìn)行連接以實現(xiàn) AI 功能，為用戶提供快速即時的 AI 見解。

智能單品非常常見，AI耳機(jī)一直是大廠手中的熱門產(chǎn)品，如豆包Ola Friend、科大訊飛耳機(jī)等等。但是，大部分AI耳機(jī)都是直接提供單品級耳機(jī)，而像聯(lián)想這樣通過耳機(jī)、攝像頭吊墜、智能腕帶的搭配來形成產(chǎn)品的方式較為少見，期待聯(lián)想在CES上將該組合式的AI耳機(jī)產(chǎn)品的體驗與細(xì)節(jié)進(jìn)行更為細(xì)致的分享。

英特爾 AI PC

英特爾12 月 24 日發(fā)布公告，宣布臨時聯(lián)席首席執(zhí)行官米歇爾?約翰斯頓?霍爾索斯（Michelle Johnston Holthaus）將于 2025 年 1 月 6 日發(fā)表 CES 2025 主題演講。

官方表示重點關(guān)注下一代 AI PC 技術(shù)，但尚未披露具體內(nèi)容。

科技媒體 videocardz 推測英特爾將發(fā)布用于筆記本電腦的 Arrow Lake-H 和 HX 系列處理器（Core Ultra 200），以及桌面端的 Core Ultra 200S 系列（35W / 65W），此外還發(fā)布配套的 B860 主板。此次發(fā)布的 Arrow Lake 系列處理器和 AI PC 技術(shù)，將是英特爾在 PC 領(lǐng)域未來發(fā)展的重要布局。

MemryX 推出 MX3 M.2 AI 加速模塊

MemryX 公司宣布出席 CES 2025 大展，展示推出面向邊緣計算應(yīng)用的 MX3 M.2 AI 加速模塊，具備 24 TOPS，售價 149 美元。

該加速模塊采用標(biāo)準(zhǔn) M.2 2280 尺寸，兼容 PCIe Gen 3 M.2 插槽，配備 4 個 MemryX MX3 AI 加速器芯片，每個 MX3 芯片提供 6 TOPS 算力，模塊總算力達(dá) 24 TOPS，每個 MX3 芯片支持 1050 萬個 8 位參數(shù)，模塊總共支持 4200 萬個參數(shù)。

該模塊功耗僅為 6 至 8 瓦，無需主動冷卻，依靠被動散熱即可運行，支持 4 位、8 位、16 位權(quán)重和 BFloat16 等多種數(shù)據(jù)格式，支持 TensorFlow 和 ONNX 等主流 AI 框架。

Ulefone三防AI手機(jī)

三防手機(jī)廠商 Ulefone 宣布將在 2025 年國際消費電子展（CES）上推出全新的 AI 手機(jī)，發(fā)布會將以“AI Master Your Armor”（AI 掌控你的盔甲）為主題，向觀眾展示一些新型手機(jī)。這些設(shè)備將亮相于 CES 2025，同時公司也會展示一些之前已發(fā)布的熱門產(chǎn)品。

具體來說，Ulefone 將推出 Armor 28 Ultra 系列、Armor 29 系列和 Armor 30 系列。

其中具有AI功能的是Ulefone Armor 28 Ultra 系列，它將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 處理器，并將 AI 技術(shù)集成到手機(jī)中，確保其既堅固又智能。此外，這款手機(jī)還將配備兩塊 AMOLED 顯示屏。該機(jī)定位旗艦，計劃使用索尼 IMX989 1 英寸傳感器，還將配備一顆 6400 萬像素的夜視相機(jī)，配有四顆紅外 LED。熱成像版本也將推出，帶有熱成像功能，適用于特殊環(huán)境。

三星AI中控AI Home

三星12 月 25 日發(fā)布博文，宣布將在 CES 2025 大展上，公開展示家用熱泵 EHS 產(chǎn)品。

其家用熱泵EHS的兩款室內(nèi)機(jī)都配備了基于 7 英寸觸摸屏的“AI Home”功能，用戶可以通過它直觀地操控產(chǎn)品功能，并控制家中其他智能設(shè)備。

總結(jié)

在CES 2025的舞臺上，AI硬件產(chǎn)品無疑將成為行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。AI眼鏡，耳機(jī)等產(chǎn)品作為其中的佼佼者，將極大地改變我們的生活方式。

智能家居設(shè)備的升級也將讓我們的家庭生活更加智能舒適。AI智能家電能夠根據(jù)我們的生活習(xí)慣自動調(diào)節(jié)溫度、照明和安全設(shè)置，為我們打造個性化的家居環(huán)境。

CES 2025展會將成為AI硬件產(chǎn)品的重要展示平臺，眾多科技巨頭和創(chuàng)新企業(yè)將匯聚于此，展示他們在AI硬件領(lǐng)域的最新成果和技術(shù)突破。這些AI硬件產(chǎn)品不僅將為我們的生活帶來更多的便利和創(chuàng)新，也將推動各行業(yè)的智能化升級和變革。AI元年后的第二次CES，還會有多少驚喜？

（來源AING硬跡）

標(biāo)簽：AI硬件

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