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物聯(lián)網(wǎng)

ARM擴展免預(yù)付授權(quán)費用計劃 加速物聯(lián)網(wǎng)市場成長

2025China.cn   2017年06月21日

  日前,宣布采ARM技術(shù)授權(quán)處理器已在全球地區(qū)累積超過1000億組消息后,為了進一步加速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用裝置加速推出,ARM表示將在既有Cortex-M0免預(yù)付授權(quán)費用計劃額外增加Cortex-M3架構(gòu)設(shè)計,讓更多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備可在完成設(shè)計且出貨后才收取技術(shù)授權(quán)費用,讓開發(fā)者能以更簡單、快速方式推出訂制化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器產(chǎn)品。

  根據(jù)ARM宣布消息,未來將在既有Cortex-M0架構(gòu)配合免預(yù)付授權(quán)費用計劃推行之余,額外加入Cortex-M3架構(gòu)設(shè)計,讓更多針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器可在完成設(shè)計且進行出貨才進行授權(quán)收費,并且吸引更多開發(fā)者加入此類處理器產(chǎn)品設(shè)計,進而加速采ARM架構(gòu)處理器供貨數(shù)量往1兆規(guī)模邁進。

  ARM從2010年開始借助DesignStart計劃提供技術(shù)專利快速授權(quán)方案,并且在2015年開始在此計劃加入Cortex-M0快速授權(quán),透過減少開發(fā)流程所面臨成本風(fēng)險,借此推動超低功耗訂制化處理器開發(fā)、設(shè)計熱潮,并且讓更多創(chuàng)客、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、嵌入式裝置先后加入ARM架構(gòu)處理器經(jīng)濟體系。

  而此次宣布將Cortex-M3架構(gòu)設(shè)計納入DesignStart計劃,預(yù)期同樣借助免預(yù)付授權(quán)費用模式吸引更多處理器設(shè)計廠商、應(yīng)用設(shè)備開發(fā)者等加入,借此推動更龐大的ARM架構(gòu)處理器設(shè)計問世。

  目前采Cortex-M0、Cortex-M3架構(gòu)設(shè)計的處理器總出貨量已經(jīng)累積超過200億,其中過半出貨量在過去幾年內(nèi)快速累積,借助高度通用性、極小尺寸與低功耗設(shè)計對應(yīng)長時間運作效果,并且能以更少電量或設(shè)備本身電力運作,例如采Cortex-M0架構(gòu)設(shè)計的處理器能以僅有人類發(fā)絲大小體積呈現(xiàn),并且應(yīng)用在廣泛尺寸設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,對于工業(yè)控制、監(jiān)控系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集等需求均有明顯優(yōu)勢,其中分別能有效降低70%電量需求,PCB主板尺寸則可縮減75%,同時更可降低80%零件成本,讓各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備輕易地可用于不同應(yīng)用服務(wù)。

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