引言：安森美半導(dǎo)體同意收購(gòu)富士通位于日本會(huì)津若松市的 8 英寸晶圓廠 30% 的增額股份至 40% 的擁有權(quán)，并計(jì)劃到 2018 年下半年將該廠擁有權(quán)增至 60%，到2020 年上半年至全部擁有。
2017年10月12日，富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社和安森美半導(dǎo)體(美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)宣布達(dá)成協(xié)議，安森美半導(dǎo)體將收購(gòu)富士通會(huì)津若松 8 英寸晶圓廠 30% 的增額股份，收購(gòu)?fù)瓿珊?，安森美半?dǎo)體將有該廠 40% 的擁有權(quán)。收購(gòu)預(yù)定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是獲得相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)并滿足其它成交條件。
兩家公司曾于 2014 年達(dá)成協(xié)議，按照協(xié)議，安森美半導(dǎo)體獲得了富士通位于會(huì)津的 8 英寸晶圓廠 10% 的股權(quán)。2014 年開(kāi)始初始轉(zhuǎn)讓，2015 年 6 月開(kāi)始，晶圓廠順利為安森美半導(dǎo)體投產(chǎn)及逐步增加產(chǎn)量。隨著安森美半導(dǎo)體對(duì)會(huì)津 8 英寸晶圓廠的需求持續(xù)增加，兩家公司確定加強(qiáng)戰(zhàn)略合作關(guān)系將最大化雙方的價(jià)值。
安森美半導(dǎo)體計(jì)劃在 2018 下半年將擁有權(quán)增至 60%，并在 2020 上半年增至 100%，以擴(kuò)充其全球制造能力。這額外制造能力將使安森美半導(dǎo)體能夠按需求持續(xù)擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，及提升供應(yīng)鏈的靈活性。
富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社總裁曲渕景昌表示：“我們相信轉(zhuǎn)型為具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的公司是會(huì)津 8 英寸晶圓廠持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。安森美半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容寬廣，加強(qiáng)我們之間的戰(zhàn)略合作關(guān)系，將使會(huì)津 8 英寸晶圓廠獲得可靠的未來(lái)發(fā)展。我們相信會(huì)津 8 英寸晶圓廠的發(fā)展有助于維持和擴(kuò)充員工總數(shù)，且促進(jìn)區(qū)域的發(fā)展?！?/FONT>
安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信 (Keith Jackson) 表示：“自 2014 年宣布投資以來(lái)，我們已經(jīng)與富士通建立了密切和成功的合作關(guān)系。我們相信，加強(qiáng)與富士通半導(dǎo)體的合作將使我們保持領(lǐng)先行業(yè)的制造成本結(jié)構(gòu)，并幫助我們?cè)谖磥?lái)幾年優(yōu)化資本開(kāi)支。這是安森美半導(dǎo)體的一項(xiàng)戰(zhàn)略性投資，以獲得額外制造能力，配合我們的加速制造需求，和實(shí)現(xiàn)未來(lái)幾年的收入增長(zhǎng)?！?/FONT>
制造實(shí)力是安森美半導(dǎo)體的核心競(jìng)爭(zhēng)力，約 75% 的制造業(yè)務(wù)均以公司領(lǐng)先業(yè)界的成本結(jié)構(gòu)在自己的制造廠完成。
關(guān)于富士通半導(dǎo)體
富士通半導(dǎo)體集團(tuán)包括以下業(yè)務(wù)集團(tuán)：專注于高性能優(yōu)質(zhì)鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器(FRAM)的系統(tǒng)存儲(chǔ)器集團(tuán)、提供杰出技術(shù)與支援的晶圓代工集團(tuán)，以及富士通電子銷(xiāo)售業(yè)務(wù)和海外銷(xiāo)售公司。公司成立于 2008 年 3 月 21 日，隸屬富士通株式會(huì)社，總部設(shè)在橫濱。通過(guò)全球銷(xiāo)售和開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)，包括在日本、亞洲、歐洲和美洲的網(wǎng)絡(luò)，為全球市場(chǎng)提供半導(dǎo)體解決方案。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)
關(guān)于安森美半導(dǎo)體
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)致力于推動(dòng)高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先于供應(yīng)基于半導(dǎo)體的方案，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時(shí)序、互通互聯(lián)、分立、系統(tǒng)單芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們?cè)谄?chē)、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國(guó)防應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。公司運(yùn)營(yíng)敏銳、可靠、世界一流的供應(yīng)鏈及品質(zhì)項(xiàng)目，一套強(qiáng)有力的守法和道德規(guī)范計(jì)劃，及在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)包括制造廠、銷(xiāo)售辦事處及設(shè)計(jì)中心在內(nèi)的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。更多信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)。
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