全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導廠商研華公司(研華，股票代號：2395)繼上周舉辦工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會議后，于林口物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)接力舉辦嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會議。此次會議以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主軸，與全球伙伴客戶分享各式物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的AIoT解決方案及與伙伴共創(chuàng)方案;此外，也邀請英特爾物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理Steen Graham、訊連科技董事長黃肇雄博士、賽門鐵克物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Kunal Agarwal等策略伙伴，圍繞AI、邊緣運算、無線網(wǎng)絡(luò)、信息安全，由端到云乃至生態(tài)體系共創(chuàng)觀點分享洞見。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會議有來自全球50個國家、超過450位客戶、伙伴共襄盛舉，并有超過50個攤位展示最新AIoT解決方案。
嵌入式系統(tǒng)平臺為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石
自2010年以來，研華致力推動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的三階段成長引擎-第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺、第二階段工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺WISE-PaaS、工業(yè)App(Industrial App, I.App)，以及第三階段與行業(yè)專注伙伴的共創(chuàng)應(yīng)用方案。研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)總經(jīng)理張家豪對此認為，AI+IoT將成為未來產(chǎn)業(yè)成長的動能，因此嵌入式硬件系統(tǒng)平臺作為發(fā)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)第二、三階段的基石，必須能融合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的解決方案來應(yīng)對市場需求，因此未來解決方案將朝四大方向進化：嵌入式創(chuàng)新與設(shè)計服務(wù)(Embedded Core Design-in Services)、AI邊緣智能與無線連接(Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity)、客制化設(shè)計和制造服務(wù)(Design & Manufacturing Services)、云服務(wù)/網(wǎng)絡(luò)安全與影像AI(Cloud, Network Security & Video AI)。
嵌入式創(chuàng)新與設(shè)計服務(wù)(Embedded Core Design-in Services)
研華持續(xù)精進嵌入式系統(tǒng)平臺的技術(shù)創(chuàng)新，并完整軟、硬件產(chǎn)品規(guī)劃與整合性設(shè)計服務(wù)，以滿足各式開發(fā)需求。
AI邊緣智能與無線連接(Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity)
AIoT將成為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)成長的巨大動能，研華致力發(fā)展AI邊緣推論整合方案、邊緣智能、5G/ LPWA及IoT設(shè)備運維管理軟件，幫助客戶加速落地AIoT應(yīng)用。
客制化設(shè)計和制造服務(wù)(Design & Manufacturing Services)
針對醫(yī)療、交通、工業(yè)自動化、平板計算機、Intelligent Display Computing等不同垂直領(lǐng)域應(yīng)用，提供客戶專屬且包含設(shè)計、開發(fā)、驗證、制造的全方位創(chuàng)新解決方案。
云服務(wù)/5G專網(wǎng)與影像AI(Cloud IoT Solutions)
聚焦5G與物聯(lián)網(wǎng)的深度應(yīng)用與技術(shù)創(chuàng)新，包含私有云解決方案、AI技術(shù)與在4K/8K的影像領(lǐng)域應(yīng)用、SD-WAN、5G行動專網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)安全，以結(jié)合云端與物聯(lián)網(wǎng)提升營運效率。
攜手共創(chuàng)伙伴 完整展示嵌入式物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)方案
此次會議不僅分享了研華在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)平臺的發(fā)展策略與方針，亦展示主題涵蓋完整嵌入式物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)如嵌入式平臺和設(shè)計服務(wù)、Arm based的運算方案、無線解決方案、行業(yè)專注解決方案，Edge AI解決方案， Cloud IoT解決方案以及設(shè)計和制造服務(wù);同時，亦藉由各種實際情境展現(xiàn)能夠完整管理物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)備的軟件WISE-PaaS / DeviceOn。此外，研華也邀請包含微軟、McAfee、Acronis、中華電信、華電聯(lián)網(wǎng)、東正、博辰、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED等海內(nèi)外共11家伙伴一同展出。
WISE-PaaS Marketplace 2.0的落實 加速研華邁向AIoT新未來
研華除在上述工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺擁有完整布局外，自2014年起也加重投資于軟硬整合的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺WISE-PaaS研發(fā)，及打造軟件商城WISE-PaaS Marketplace，以便第三階段的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用能遍地開花。研華將于2020年推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，則進化為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的能力交易平臺，打造「可集成」的工業(yè)App，以提供客戶在商城中訂閱，并邀請更多生態(tài)系伙伴上架營銷其解決方案，功能含括邊緣功能模塊(Edge.SRP)、中臺(Common App)、產(chǎn)業(yè)通用App(Industry App)、行業(yè)專用App(Domain-Focused App)、AI模塊，及顧問服務(wù)與教育訓練等。
張家豪最后補充道，研華在推動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展上不遺余力，不僅持續(xù)強化得以融合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)解決方案的嵌入式創(chuàng)新技術(shù)與設(shè)計服務(wù)，在2020年WISE-PaaS Marketplace 2.0正式上線后，更將加速在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展第二、三階段的運營，并以海納百川之思維與外部生態(tài)系共創(chuàng)，針對不同產(chǎn)業(yè)建立專屬資源長期耕耘，加速研華邁向AIoT新未來。
（轉(zhuǎn)載）
