本期導讀
實施AIoT的最終意義在于展現(xiàn)數(shù)據(jù)的真正價值，這涉及到從邊緣設備端到云的一系列復雜過程。近期，研華也憑借在邊緣計算領域的技術及產(chǎn)品優(yōu)勢，成功入選“2020中國邊緣計算企業(yè)20強”，并榮獲“2020中國邊緣計算推動力企業(yè)”。
研華通過WISE-PaaS云平臺、邊緣智能 & AI的緊密整合，打造出目前最完整的端到云AIoT解決方案框架，助力制造企業(yè)化繁為簡，加速實現(xiàn)人工智能應用的落地。
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)正迎來其前所未有的機遇，無論是高科技制造業(yè)，還是傳統(tǒng)制造業(yè)，都迫切希望建立以人工智能為核心的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)架構。但是，實施AIoT的最終目標是如何使數(shù)據(jù)展現(xiàn)其真正的價值并為企業(yè)所用，這涉及到從邊緣設備端到云的一系列復雜過程。
研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群產(chǎn)品經(jīng)理Alan Kao指出，構建AIoT首先要考慮的是數(shù)據(jù)采集和集成，然后是大數(shù)據(jù)的可視化呈現(xiàn)。這一過程看似很容易達成，但在實際應用過程中往往還需要考量諸多因素。企業(yè)需要付出大量的資源、人力和時間來進行復雜的集成和開發(fā)工作，這也是很多制造企業(yè)在實施AIoT過程中面臨的難題。
為了幫助企業(yè)應對挑戰(zhàn)、化繁為簡，研華將其EdgeIntelligence、WISE-PaaS、人工智能和其他解決方案整合到一個完整架構中，助力制造企業(yè)加速實現(xiàn)由端到云、以人工智能為驅(qū)動的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用。
01
EIS+AI+DeviceOn
確保設備穩(wěn)定智能運行
想要確保設備邊緣端智能穩(wěn)定運行，Alan Kao建議，企業(yè)可以從幾個關鍵組件著手。
首先，硬件部分以邊緣智能服務器(EdgeIntelligence Server，EIS)為基礎。它不僅提供常見的RISC和Intel Atom等架構選項，還提供采用Intel Core I 3/5/7、Xeon和其他高階處理器配置的機型，以及數(shù)據(jù)集成和設備管理的相關套件，堪稱市場上第一套支持高階x86架構的邊緣計算系統(tǒng)。值得一提的是，EIS還默認支持Modbus、OPC UA、ODBC等通信協(xié)議，可滿足70-80%的設備數(shù)據(jù)集成要求。此外，對于其他通信格式，它還提供了SDK(示例代碼和原始代碼)，以幫助用戶快速完成開發(fā)和集成。
另一個重要的軟件組件是WISE-PaaS/DeviceOn，該組件可用于對EIS設備運行狀態(tài)信息進行采集和可視化，并可通過OTA升級EIS軟件、固件和BIOS。此外，EIS還嵌入了Node-RED邏輯引擎，便于用戶有效編輯邊緣設備。
如何將人工智能功能引入設備邊緣端?
為幫助企業(yè)簡化繁瑣設置，研華與Intel展開合作，將Intel的MovidiusX VPU集成到研華的VEGA模塊。該模塊可嵌入EIS中，搭配Edge AI Suite呈現(xiàn)出更強大的人工智能加速效果。Edge AI Suite是一種用于人工智能開發(fā)的軟件工具包，可以讓用戶在各種應用場景中快速實現(xiàn)人工智能功能。
02
端到云一站式服務
加速AI應用落地
研華IoT.SENSE業(yè)務發(fā)展經(jīng)理Sam Chuo補充說，藉由Edge Intelligence可以進一步連接WISE-PaaS云平臺，構成由端到云的一站式服務。
1
以宏遠興業(yè)公司為例，在項目初期考慮到當時生產(chǎn)線的管理需求，僅引入了EIS和WISE-PaaS/DeviceOn用于收集制膜機的數(shù)據(jù)。
后來，了解到WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺的強大功能，不僅可以通過WISE-PaaS/Dashboard創(chuàng)建儀表板來滿足數(shù)據(jù)可視化的需求，透過WISE-PaaS/APM實現(xiàn)機器參數(shù)的點位管理和資產(chǎn)績效管理，還能夠通過WISE-PaaS/AFS實現(xiàn)人工智能預測和分析。
因此，宏遠興業(yè)與研華展開進一步合作并進行相關概念驗證(POC)。將制膜機的數(shù)據(jù)上傳到WISE-PaaS平臺，對關鍵參數(shù)進行監(jiān)控，掌握良品率的變化，并開發(fā)出人工智能預測質(zhì)量分析模型，甚至還能在EIS中進行實時計算，預測每批膜品的質(zhì)量是否達到良品率目標。
這個案例充分展現(xiàn)了“EIS+DeviceOn+WISE-PaaS=Edge-to-Cloud Intelligence & AI”整合框架的應用價值。同時，這個框架不僅可以用于工廠內(nèi)部的良品率預測，還能用于設備生產(chǎn)端。
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在業(yè)界因“SWAN天鵝牌空壓機”而享有盛譽的東正公司，已將EIS和WISE-PaaS集成到其出售的機器中。這樣一來，客戶便能夠?qū)崟r讀取空壓機的狀態(tài)信息和外部數(shù)據(jù)，對諸如電壓、電流、溫度和氣密閥壓力等信息一目了然，從而實現(xiàn)軟件服務增值的第一階段目標。在第二和第三階段，東正公司希望變被動維修為主動服務，然后逐步推動商業(yè)模式轉(zhuǎn)型，將自身定位從設備提供商轉(zhuǎn)變?yōu)榉仗峁┥獭?/FONT>
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越來越多半導體制造商也開始引入Edge Intelligence& AI整合解決方案，主要原因是半導體工廠需要測試大量元件，并將測試數(shù)據(jù)發(fā)送給后臺進行分析。最初，半導體廠商考慮使用商用計算機收集數(shù)據(jù)，但是后來發(fā)現(xiàn)穩(wěn)定性不佳，遂改用EIS進行數(shù)據(jù)采集，并用WISE-PaaS/DeviceOn監(jiān)控其主機、網(wǎng)絡傳輸和軟件運行狀態(tài)。鑒于龐大的數(shù)據(jù)量以及對穩(wěn)定性的嚴苛要求，使半導體行業(yè)成為當前對WISE-PaaS/DeviceOn需求度最高的應用領域。
通過WISE-PaaS、Edge Intelligence & AI的緊密整合，研華打造出目前最完整的端到云AIoT解決方案框架。藉由端到云一站式服務，制造企業(yè)甚至可以輕松使用高階EIS模型來處理復雜的邊緣計算和人工智能推理任務，從而加速人工智能應用在智能制造領域的落地。
（轉(zhuǎn)載）
