● Harald Kroeger：“博世即將在德累斯頓投產(chǎn)車用芯片，助力未來交通出行。”
● 工業(yè)4.0先驅：博世在芯片生產(chǎn)整個過程中全部采用互聯(lián)化和自動化流程。
● 高精密生產(chǎn)制造：從晶圓到芯片歷經(jīng)數(shù)百道工序。
德國德累斯頓——博世在未來芯片生產(chǎn)上邁入了一個新的里程碑：博世德累斯頓晶圓廠宣布其首批硅晶圓從全自動化生產(chǎn)線下線，為其2021年下半年正式啟動生產(chǎn)運營奠定基礎。全數(shù)字化、高互聯(lián)化的德累斯頓晶圓廠投入運營后，主攻車用芯片制造?！暗吕鬯诡D晶圓廠將為未來交通出行解決方案以及改善道路安全提供車用芯片。我們計劃于今年年底前啟動生產(chǎn)?！辈┦兰瘓F董事會成員Harald Kroeger表示。目前，博世在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導體工廠。德累斯頓晶圓廠將致力于滿足半導體應用領域不斷激增的市場需求，也進一步表明了博世集團將德國打造為科技高地的決心。博世在德累斯頓晶圓廠投資了約10億歐元，目標將其建設為全球最先進的晶圓廠之一。此外，德累斯頓晶圓廠新大樓建造還獲得了德國聯(lián)邦政府內(nèi)部聯(lián)邦經(jīng)濟與能源部的資金補貼。該晶圓廠計劃于2021年6月正式投入運營。
博世德累斯頓晶圓廠
試生產(chǎn)順利開展
2021年1月，德累斯頓晶圓廠開始進行首批晶圓的制備。博世將利用這批晶圓來制造功率半導體，以應用于電動車及混合動力車中DC-DC轉換器等領域。這批晶圓生產(chǎn)歷時六周，共經(jīng)歷了約250道全自動化生產(chǎn)工序，以便將微米級的微小結構沉積在晶圓上。目前，這些微芯片正在電子元件中進行安裝和測試。2021年3月，博世將開始生產(chǎn)首批高度復雜的集成電路。從晶圓到最終的半導體芯片成品，整個生產(chǎn)流程將經(jīng)歷約700道工序，耗時10周以上。
首批晶圓從全自動化生產(chǎn)線下線
從晶圓到芯片歷經(jīng)數(shù)百道工序
主攻300毫米晶圓生產(chǎn)
博世德累斯頓晶圓廠的核心技術為直徑為300毫米晶圓制造，單個晶圓可產(chǎn)生31,000片芯片。與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術將使博世進一步提升規(guī)模效益并鞏固其在半導體生產(chǎn)領域的競爭優(yōu)勢。此外，全自動化生產(chǎn)和機器設備之間的實時數(shù)據(jù)交換還將顯著提高德累斯頓晶圓廠的生產(chǎn)效率。“博世德累斯頓晶圓廠將為自動化、數(shù)字化和互聯(lián)化工廠樹立全新的行業(yè)典范，”Kroeger說道。
這一晶圓廠位于有“薩克森硅谷”之稱的德累斯頓，從2018年6月開始施工建設，占地面積約10萬平方米(相當于14個足球場)。2019年下半年，德累斯頓晶圓廠完成外部施工，其建筑面積達到72,000平方米。博世隨后進行了工廠內(nèi)部施工，并在無塵車間安裝了首批生產(chǎn)設備。2020年11月，初步建成的高精密生產(chǎn)線完成了首次全自動試生產(chǎn)。在德累斯頓晶圓廠的最后建設階段，工廠將聘用700名員工，負責生產(chǎn)管理和監(jiān)測以及機器設備維護工作。
芯片生產(chǎn)整個過程中全部采用互聯(lián)化和自動化流程
從晶圓到芯片
半導體正逐漸在物聯(lián)網(wǎng)和未來交通出行等領域扮演著越來越重要的角色。被稱為“晶圓”的圓形硅晶片是半導體制造的第一步。博世德累斯頓晶圓廠的晶圓直徑為300毫米，其厚度僅為60微米，比人類的頭發(fā)還細。德累斯頓晶圓廠將歷時數(shù)周，將未經(jīng)處理的“裸晶圓”加工成市場上緊俏的半導體芯片。在車用集成電路中，這些半導體芯片充當了汽車的“大腦”，負責處理傳感器采集的信息并觸發(fā)進一步操作，如以光速向安全氣囊發(fā)出打開訊號。盡管硅芯片僅有數(shù)平方毫米的大小，但這些芯片包含復雜的電路，并具備數(shù)百萬種單個電子功能。
為未來交通出行提供車用芯片
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