2022年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118芯片的NFC車鑰匙方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的NFC車鑰匙方案的展示板圖
技術(shù)的發(fā)展正在汽車行業(yè)掀起變革，這不僅體現(xiàn)在駕駛體驗方面，更體現(xiàn)在人與汽車的交互方式中。以汽車鑰匙為例，從汽車誕生至今，車鑰匙經(jīng)歷了多個發(fā)展階段：從實體鑰匙到遙控鑰匙，再到無鑰匙啟動的智能鑰匙，汽車鑰匙的不斷變化?？v觀至今為止的汽車鑰匙形態(tài)，NFC技術(shù)憑借著較強(qiáng)的安全性與易用性將極具個性化的娛樂和互聯(lián)體驗帶給了廣大消費者。針對NFC車鑰匙的發(fā)展，大聯(lián)大世平基于NXP S32K118芯片推出了NFC車鑰匙方案，可通過數(shù)字鑰匙解鎖汽車車鎖，從而替代傳統(tǒng)鑰匙，實現(xiàn)更加安全、便捷的目的。
圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的NFC車鑰匙方案的場景應(yīng)用圖
本方案的核心是NXP旗下專為通用汽車和高可靠性工業(yè)應(yīng)用設(shè)計的MCU——S32K118。該MCU通過了AEC-Q100規(guī)格認(rèn)證，具有CAN-FD和小型CAN節(jié)點的安全性，可使ISO 26262功能安全支持易于實現(xiàn)。此外，S32K118的儲存器內(nèi)置ECC糾錯功能以及加密服務(wù)引擎（CSE）模塊可以進(jìn)一步提高系統(tǒng)的安全性。在NFC控制方面，本方案采用了NXP旗下車規(guī)級NFC控制器芯片NCF3320，該芯片是一款車用NFC前端集成電路芯片。將其嵌入至系統(tǒng)時，可通過加密協(xié)議通信以及近距離接觸，安全地開啟或關(guān)閉車門。
圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的NFC車鑰匙方案的方塊圖
對于NFC車鑰匙的應(yīng)用，目前很多汽車廠商都在積極嘗試。對此，大聯(lián)大和NXP將不斷結(jié)合自身的優(yōu)勢，為廣大用戶推出更完善、更智能的解決方案，全面助力汽車的智能化發(fā)展。
核心技術(shù)優(yōu)勢：
關(guān)鍵器件NXP S32K118的優(yōu)勢：
? 車規(guī)級高性能：Cortex?-M0+內(nèi)核，48MHz主頻；
? 豐富的外設(shè)資源：
? 256KB Flash，2KB EEPROM；
? 12位1 Msps ADC，16位FlexTimers；
? 最高58個I/O可供使用；
? 支持CAN FD，FlexIO（UART，I2C，SPI，I2S，LIN，PWM）；
? 可擴(kuò)展的低功耗運行和停止模式。支持快速喚醒、時鐘和電源門控。
? 強(qiáng)大的兼容性：48 Pin LQFP封裝，全系48 Pin P2P兼容；
? 易于使用：基于MCU的開發(fā)人員易于使用，在利用工具鏈的同時提高了性能。
關(guān)鍵器件NXP NCF3320的優(yōu)勢：
? NFC全協(xié)議支持：
? 支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE、ISO/IEC 14443B和FeliCa；
? 符合ISO/IEC 18092的P2P被動啟動器模式；
? 支持ISO/IEC15693、ICODE EPC UID和ISO/IEC 18000-3模式3/EPC Class-1 HF。
? 靈活高效的省電模式：硬斷電、待機(jī)和低功耗卡檢卡，平均功耗最低15uA；
? 豐富的主機(jī)接口：
? SPI：高達(dá)10 Mbit/s；
? I2C：總線接口在快速模式下高達(dá)400KBd，在快速模式+下高達(dá)1000KBd；
? RS-232：串行UART高達(dá)1228.8KBd，電壓電平取決于電源引腳。
方案規(guī)格：
? 處理器：ARM?Cortex-M0+；
? 儲存器：片上256K Flash，2K EEPROM；
? 頻率：主頻48MHz；
? 無線傳輸技術(shù)規(guī)格：13.56MHz；
? 天線大小：72mm x 18mm；
? 檢卡距離：Mifare Card - 6cm，T5T Card - 5cm，LPCD模式下2cm；
? 工作溫度：-40℃至+125℃；
? 支持操作系統(tǒng)：FreeRTOS；
? 開發(fā)平臺：NXP S32 Design Studio；
? 功耗：S32K118在VLPS模式下，功耗為27uA；
NCF3320在LPCD模式下，平均功耗為15~17uA。
關(guān)于大聯(lián)大控股：
大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702），旗下?lián)碛?/FONT>世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球80個分銷據(jù)點，2021年營業(yè)額達(dá)278.1億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為愿景，全面推行「團(tuán)隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)21年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時代」十六字心法，積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 (*市場排名依Gartner 2022年03月公布數(shù)據(jù))
（轉(zhuǎn)載）
