半導體

萊迪思在2024嵌入式世界大會上展示先進的可編程方案

ainet.cn   2024年04月26日

每年,全球嵌入式技術生態(tài)系統(tǒng)都會齊聚嵌入式世界展會,萊迪思與大家分享萊迪思今年發(fā)布和展示的最新、先進的可編程解決方案。

推進下一代馬達控制解決方案

萊迪思和ADI公司合作推出了一款全新的智能運動控制參考平臺,以加速靈活、高效的閉環(huán)馬達控制設計開發(fā)。該平臺將安全、低功耗的萊迪思FPGA與ADI公司強大的工業(yè)以太網互連相結合,支持硬件安全引擎和多協(xié)議設計,提供智能工業(yè)自動化應用中不可或缺的精確速度和功耗控制。

該平臺的主要特性包括:

· 低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA,包括萊迪思CertusPro-NX™和萊迪思MachXO3D™,擁有專用的硬核安全引擎和安全的唯一ID,可信根符合《歐洲網絡彈性法案》的要求

· 靈活、低功耗的ADI工業(yè)以太網互連,適用于多協(xié)議設計,采用精密模擬電源轉換技術,提供精確的速度和功耗控制

為汽車和工業(yè)應用實現(xiàn)功能安全

萊迪思還宣布加強與NewTecNewTec的合作伙伴關系,利用各自的優(yōu)勢為汽車和工業(yè)客戶提供創(chuàng)新和全面的功能安全解決方案。

功能安全是汽車和工業(yè)應用的基礎,隨著自動化的發(fā)展,功能安全也越來越重要。這也是每個制造商決策時要考慮的標準。萊迪思軟件設計工具經過最新安全設計方法認證,幫助其FPGA靈活地在安全關鍵應用中實現(xiàn)和開發(fā)功能安全設計。

展示先進的可編程解決方案

萊迪思與多家生態(tài)系統(tǒng)伙伴合作,展示了嵌入式視覺、人工智能、安防和功能安全以及連接等廣泛應用領域的先進技術演示。

演示包括了傳感器融合、邊緣計算、工業(yè)以太網互連、5G ORAN和小基站解決方案的FPGA實現(xiàn),以及平臺固件保護恢復和功能安全等,主要合作伙伴包括Arrow、ADI、Citrobits、El Camino、Exor、Future、Neurala、Helion和TinyVision。

這些業(yè)界領先的萊迪思FPGA解決方案提供高性能、低功耗、直觀易用的特性,幫助萊迪思的客戶產品更快上市。2024年嵌入式世界大會上萊迪思展示了最新、最先進的技術,反響熱烈,成效顯著。

(來源:萊迪思)

標簽:萊迪思 ADI 嵌入式世界大會 我要反饋 
泰科電子ECK、ECP系列高壓直流接觸器白皮書下載
優(yōu)傲機器人下載中心
億萬克
專題報道
2025世界人工智能大會
2025世界人工智能大會

2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議(簡稱“WAIC 2025”)將于7月在上海世博中心和世博展覽館舉行... [更多]

加入全球AI浪潮第一現(xiàn)場
加入全球AI浪潮第一現(xiàn)場

2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議將于7月26日至28日在上海世博中心和世博展覽館舉辦,本屆大會主題為... [更多]

聚力同行 · 新智“碳”索
聚力同行 · 新智“碳”索

“新華社-智能·零碳”項目策劃以“聚力同行·新智‘碳’索”為主題的新能源專題,主要圍繞光伏、儲能、鋰電、氫能、風能五大新... [更多]