多彩五月，相聚蘇州。
2024年5月22日，由雅時(shí)國(guó)際(ACT International)主辦的2024半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)(SAT Con)于蘇州召開。
會(huì)議針對(duì)化合物半導(dǎo)體制造與封裝等話題展開產(chǎn)業(yè)高端對(duì)話。會(huì)議為期2天，60場(chǎng)高質(zhì)量演講專題、80+重磅嘉賓、100+參展商，特思迪作為半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的平臺(tái)，具備豐富的超精密平面加工技術(shù)方面經(jīng)驗(yàn)，受邀與會(huì)并做主題報(bào)告。
01、演講交流
特思迪半導(dǎo)體在大會(huì)上引起了廣泛關(guān)注，基于當(dāng)前化合物半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，其CEO劉泳灃先生發(fā)表了題為《拋光技術(shù)在化合物半導(dǎo)體制造的應(yīng)用》的主題演講。
演講中，劉泳灃先生提出磨拋是至關(guān)重要的部分，通過對(duì)磨拋工藝的合理化選擇，我們可以將碳化硅晶圓加工到理想的厚度、面型及表面質(zhì)量。隨后深入探討了拋光技術(shù)在提升化合物半導(dǎo)體制造工藝中的重要性和實(shí)際應(yīng)用，包括不同的材料，例如金剛石襯底、氧化鎵襯底等，并表示根據(jù)不同材料的特性，以及產(chǎn)業(yè)化的不同階段，選擇合適的拋光工藝和設(shè)備。隨后介紹了各類介質(zhì)層CMP應(yīng)用，并討論了該技術(shù)在不同應(yīng)用場(chǎng)景中的潛力和挑戰(zhàn)。
02、展臺(tái)答疑
特思迪作為半導(dǎo)體領(lǐng)域超精密平面加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售企業(yè)。不僅現(xiàn)場(chǎng)帶來了減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設(shè)備，更是派出多位經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師到現(xiàn)場(chǎng)為觀眾答疑解惑，力求為半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供更好的產(chǎn)品與服務(wù)。
03、同期會(huì)議
同期，2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體新材料發(fā)展(太原)論壇也如期召開，特思迪應(yīng)邀參加。
隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，以氮化鎵和碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將迎來迅猛增長(zhǎng)。作為國(guó)家“新基建”戰(zhàn)略的關(guān)鍵部分，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望引領(lǐng)一場(chǎng)新的科技革新。特思迪將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮貢獻(xiàn)力量。
04、誠(chéng)邀參加
SEMI 化合物半導(dǎo)體國(guó)際論壇，將于6月12日在青島舉行，掃碼免費(fèi)報(bào)名。
（來源：特思迪半導(dǎo)體）
