半導(dǎo)體

科技引領(lǐng),創(chuàng)新不斷,東芯半導(dǎo)體邀您參加2024慕尼黑上海電子展

ainet.cn   2024年07月05日

慕尼黑上海電子展(electronica China)將于2024年7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦。展會今年重點(diǎn)梳理電子行業(yè)年度脈絡(luò),以新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機(jī)器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)槟甓葻衢T趨勢,匯聚1600+國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)加入,打造從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺。

期待您的蒞臨

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溫馨提示

中國大陸人士進(jìn)館流程:

①完成在線觀眾注冊(掃描上方二維碼)

②過安檢機(jī)

③在閘機(jī)處刷本人身份證原件進(jìn)入展館

海外及港澳臺地區(qū)人士進(jìn)館流程:

①持本人護(hù)照/港澳通行證/臺胞證至人工登記臺

②進(jìn)行 人臉識別拍照 驗(yàn)證

③獲取觀眾胸卡④在閘機(jī)處掃描胸卡入館

東芯,為日益發(fā)展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。

(來源:東芯半導(dǎo)體)

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