近日，格創(chuàng)東智自主研發(fā)的第三代FDC產品——G-FDC設備故障偵測與分類系統(tǒng)(簡稱“G-FDC”)重磅發(fā)布?；谏詈竦陌雽w行業(yè)Know-How和“AI+工業(yè)軟件”的研發(fā)實力，格創(chuàng)東智G-FDC率先引入Logic規(guī)則引擎，打破了設備的模塊壁壘、規(guī)則壁壘、OCAP壁壘，使得FDC系統(tǒng)更加靈活和便捷。未來還將融合更多AI技術，布局AI智能FDC，實現(xiàn)智能設備故障診斷和分類，確保設備效率最大化，從而幫助半導體工廠提高生產效率和產品良率、降低生產成本。
G-FDC 3.0業(yè)界領先，功能更強、性能更優(yōu)，支持企業(yè)級統(tǒng)一管理
眾所周知，半導體設備投資成本巨大，晶圓廠建廠超過75%的成本用于設備采購。與此同時，這些半導體設備每天產生數(shù)十億條設備數(shù)據。因此，如何通過FDC采集設備數(shù)據、偵測設備故障、分析并預測設備異常、確保設備效率最大化，是半導體工廠降本提效的主要方式之一。經過多次研發(fā)迭代，格創(chuàng)東智此次發(fā)布的G-FDC 3.0具有以下優(yōu)勢：
● 功能更強大
新增設備OEE分析提升模塊、Tool Match設備差異分析模塊、優(yōu)化MVA模塊等，產品功能更加完善;
● 技術更領先
采用更具優(yōu)勢的技術組合，保證系統(tǒng)處理大數(shù)據量的采集、計算、存儲的實時性和可靠性;完整的二次開發(fā)和運維支持方案，支持規(guī)則引擎，靈活可擴展;
● 性能更穩(wěn)定
采用大數(shù)據架構，相對傳統(tǒng)FDC處理性能提升10倍;分布式集群部署，可用性達到99.999%;高性能高吞吐量、HA高可用穩(wěn)定;不限參數(shù)和設備數(shù)量，資源可彈性擴展;
● 企業(yè)級FDC
除了傳統(tǒng)的部署在廠站端的FDC之外，G-FDC還提供企業(yè)級FDC版本，即支持中心化管理的企業(yè)分布式架構，通過跨廠站(Cross Fab)的基于大數(shù)據平臺的FDC參數(shù)應用，包括設備差異分析(Tool Matching)、規(guī)格優(yōu)化(Spec Tighten)、數(shù)據/規(guī)格/報警的對比等功能，實現(xiàn)FDC的集團化、標準化和統(tǒng)一化管理。
以某12吋Wafer Fab廠的極限數(shù)據量為例：2000臺設備/1.5萬個腔室、5000萬個模型實例/200萬實時并行匯總模型實例、80萬個SENSOR參數(shù)……
我們一起來看下G-FDC 3.0的性能測評數(shù)據：
● 在整體數(shù)據鏈路的延時方面
G-FDC 3.0數(shù)據鏈路的延時控制在500ms以內的約85% ，1s以內占比97%;相對傳統(tǒng)FDC提速3-5倍;
● 30天以上匯總參數(shù)報表查詢和繪圖
G-FDC 3.0耗時僅1分鐘，相對傳統(tǒng)FDC提速8-15倍;
● 異常偵測實時性
千萬級偵測模型實例下，G-FDC 3.0約1-2秒完成偵測OCAP和告警。
深入布局AI FDC，實現(xiàn)智能故障診斷和分類
傳統(tǒng)的FDC系統(tǒng)已經存在多年，但由于其基于規(guī)則的靜態(tài)模型，無法感知工況的變化，常常導致模型失效。這種建模不準確和模型失效的問題，帶來了大量的誤報(False Alarms)，其比率甚至超過30%。此外，傳統(tǒng)FDC還缺乏智能故障診斷和分類能力，導致系統(tǒng)存在低質量、低效率的局限。
作為以AI驅動的工業(yè)智能解決方案提供商，格創(chuàng)東智矢志將AI先進技術賦能到工業(yè)軟件里。AI FDC就是其中一個。
AI FDC通過引入AI技術，結合機器學習和深度學習，利用實時設備工藝數(shù)據和量測數(shù)據，實現(xiàn)自動化建模。AI FDC具備自我意識和自適應能力(Self-Adaptive)，能夠動態(tài)感知并適應環(huán)境和工藝的變化，從而提升模型的性能和準確性。
例如在干法蝕刻的場景中，過去工藝工程師根據人工經驗，建立FDC虛擬模型通過電弧監(jiān)控進行異常片攔截，效率不高，仍會出現(xiàn)產能影響甚至批量的刮傷、砸傷;格創(chuàng)東智為工廠應用AI FDC后，加強多因子系統(tǒng)分析，發(fā)現(xiàn)了溫度、導電率等多個關鍵影響因子，通過相關站點集中性分析相關因子，實現(xiàn)了更好的異常片攔截效率。
國內落地項目最多，G-FDC深受客戶好評
格創(chuàng)東智擁有國內最大最專業(yè)的FDC產品團隊，研發(fā)和項目交付人員共計30+，核心人員來自一線FAB和工業(yè)軟件公司，擁有完整的FDC方案及實施能力、專業(yè)的人才儲備及交付經驗。
經過不斷努力，格創(chuàng)人逐步打破了FDC被國外廠商壟斷的局面。在主流的8英寸和12英寸晶圓廠、以及先進封裝廠都有成功案例;并成功實現(xiàn)多款外資FDC系統(tǒng)的全功能國產化替代，并確保系統(tǒng)切換時的無損數(shù)據遷移及平穩(wěn)過渡。
目前，格創(chuàng)東智FDC落地實施工廠10+，機型200+，設備5000+，是國內半導體行業(yè)落地案例最多的廠家。
不積跬步，無以至千里。正是每一次產品的迭代與優(yōu)化，才有了格創(chuàng)東智FDC項目的厚積薄發(fā)，也才有了客戶的一次又一次認可。未來，格創(chuàng)東智還將融合邊緣計算及AI技術，與現(xiàn)有的FDC/SPC/APC/AMS/EAP等產品聚合，形成以設備為核心的設備智能中心解決方案，實現(xiàn)更高的OEE、更好的CPK，讓設備更智能，讓工業(yè)更智慧。
（來源：格創(chuàng)東智）
