安森美年度十大新聞出爐

安森美推出九款全新EliteSiC功率集成模塊 (PIM)，可為電動汽車(EV)直流超快速充電樁和儲能系統(tǒng)(ESS)提供雙向充電功能。這更緊湊、更輕的充電平臺，將為設(shè)計人員提供快速部署可靠、高效和可擴展的直流快充網(wǎng)絡(luò)所需的所有關(guān)鍵構(gòu)建模塊，實現(xiàn)在短短15分鐘內(nèi)將電動汽車電池充電至80%。

安森美推出采用了新的場截止第 7 代 (FS7) 絕緣柵雙極晶體管(IGBT) 技術(shù)的1200V SPM31智能功率模塊 (IPM)。與市場上其他領(lǐng)先的解決方案相比，SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高，因而總體系統(tǒng)成本更低。

安森美成立模擬與混合信號事業(yè)部（AMG），并由新任命的事業(yè)部總裁Sudhir Gopalswamy領(lǐng)導(dǎo)。該事業(yè)部將專注于擴大安森美行業(yè)領(lǐng)先的電源管理和傳感器接口產(chǎn)品組合，解鎖價值193億美元的新增市場，并加速公司在汽車、工業(yè)和云端市場的增長。

安森美推出先進的微型模擬前端 (AFE)——CEM102，能以超低的電流實現(xiàn)超高精度的電化學傳感。CEM102具備小巧外形和業(yè)內(nèi)超低功耗，工程師采用它能為工業(yè)、環(huán)境和醫(yī)療保健應(yīng)用開發(fā)小巧的多用途解決方案。

安森美最新一代 EliteSiC M3e MOSFET 能將電氣化應(yīng)用的關(guān)斷損耗降低多達 50%，該平臺采用經(jīng)過實際驗證的平面架構(gòu)，以獨特方式降低了導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗，此外，與安森美智能電源產(chǎn)品組合搭配使用時，EliteSiC M3e 可以提供更優(yōu)化的系統(tǒng)方案并縮短產(chǎn)品上市時間。

安森美與大眾汽車集團簽署了一項多年期協(xié)議，為集團旗下多個品牌的車系提供解決方案。安森美將提供全套碳化硅（SiC）技術(shù)，作為可擴展至所有電源平臺的集成模塊解決方案的一部分 。大眾集團將受益于安森美在歐洲擴大生產(chǎn)的計劃，該計劃將打造一個端到端的主驅(qū)逆變器生產(chǎn)基地。

安森美的Treo平臺基于65納米節(jié)點的BCD工藝技術(shù)，不僅支持同行業(yè)領(lǐng)先的1-90V寬電壓范圍和高達175°C的工作溫度，還將幫助客戶簡化設(shè)計流程，降低系統(tǒng)成本，并加快在汽車、醫(yī)療、工業(yè)、AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域解決方案的上市速度。

伍爾特電子的無源元件數(shù)據(jù)庫已集成到安森美獨特的 PLECS® 模型自助生成工具 (SSPMG) 中。SSPMG 是基于 Web 的平臺，界面直觀、簡單易用，能夠幫助工程師針對復(fù)雜的電力電子應(yīng)用定制高精度、高保真 PLECS 模型，從而盡早發(fā)現(xiàn)和修復(fù)設(shè)計過程中的性能瓶頸。而伍爾特電子的無源系統(tǒng)元件的集成，進一步提高了 SSPMG 中開關(guān)損耗模型的精度。

安森美宣布已與Qorvo達成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide。該收購將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合，使其能應(yīng)對人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動汽車斷路器和固態(tài)斷路器(SSCB)等新興市場的部署。

安森美和一級汽車供應(yīng)商（tier-one）株式會社電裝（DENSO CORPORATION，簡稱“電裝”）宣布加強在自動駕駛（AD）和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)方面的長期合作關(guān)系。