時間快到猝不及防，曾經(jīng)被我們?nèi)麧M了憧憬的21世紀，已經(jīng)過去了四分之一。2024的愿景還沒來及全部打鉤，2025已經(jīng)帶著風雪奪門而入。時間無情，去日苦多，愛你恨你，都似大江一發(fā)不收。
展望2025，窗外風正猛雪正濃，中國半導體別無選擇，必須頂風而上。在逆境中，蜷成一團是過日子，奔放狂舞也是過日子。況且，三分天注定，七分靠打拼。那為何不在這漫天風雪中，拼他個酣暢恣肆?？v有萬般艱難，當你膽氣雄壯時，便能縱眼橫看天地闊。
為迎接蛇年的到來，芯謀研究邀請各細分領域的半導體行業(yè)大佬，總結(jié)過去，展望未來，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供參考與指引。
瀾起科技
瀾起科技董事長楊崇和
祥龍賀瑞辭舊歲，金蛇納福啟新程。我謹代表瀾起科技，向芯片設計領域的同仁們致以新春的誠摯祝福！
現(xiàn)今全球芯片行業(yè)正由“計算”向“智算”加速邁進，在算力和存力迅猛發(fā)展的同時，對運力提出了更高的要求。瀾起科技在運力芯片領域精耕細作，目前已布局的高性能“運力”芯片解決方案主要包括PCIe Retimer、多路復用寄存時鐘驅(qū)動器 (MRCD) 、多路復用數(shù)據(jù)緩沖器 (MDB)、時鐘驅(qū)動器（CKD）、CXL內(nèi)存擴展控制器（MXC）等產(chǎn)品。
瀾起科技多款產(chǎn)品做到全球首發(fā)或全球領先。2022年，瀾起全球首發(fā)MXC產(chǎn)品，并且也是首家進入CXL聯(lián)盟官方合規(guī)供應商清單的MXC芯片廠家；全球目前主要有兩家企業(yè)規(guī)模量產(chǎn)PCIe 5.0 Retimer芯片，瀾起作為中國代表位列其中。此外瀾起也是MDB芯片國際標準的牽頭制定方，MRCD/MDB芯片主要用于高帶寬內(nèi)存模組（MRDIMM），該內(nèi)存將是未來AI服務器和高性能計算的主內(nèi)存優(yōu)選方案。
蛇年象征著智慧與靈動，正如我們在“運力”芯片領域始終秉承的創(chuàng)新精神。展望未來，我們將繼續(xù)尋求“有價值的創(chuàng)新”，我相信隨著公司的產(chǎn)品組合越來越豐富，可以為高性能計算、大數(shù)據(jù)處理等領域提供更好的硬件支持，讓全球數(shù)十億人得以更加緊密地連接和溝通。
捷捷微電
捷捷微電董事長黃善兵
2024年，功率半導體分立器件在全球經(jīng)濟逐步恢復的背景下，得益于消費電子產(chǎn)品需求的回彈、汽車電子和工業(yè)領域的持續(xù)增長，展現(xiàn)出較為強勁的增長勢頭。公司一至三季度營收20.06億元，同比增長40.63%。2025年，市場預計將保持穩(wěn)定增長，隨著技術進步和市場應用的進一步拓展，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。長期來看，公司業(yè)績方面力爭保持在30%左右的年復合增長率”
功率半導體分立器件行業(yè)正朝著高性能、低損耗的方向快速發(fā)展，新型材料的應用、芯片尺寸的進一步縮小、封裝技術的優(yōu)化，使得分立器件的整體性能得到了顯著提升。公司面對全球半導體市場的激烈競爭與快速變革，積極引進人才，加大研發(fā)力度，持續(xù)突破技術壁壘。
2025年隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等新興技術的快速發(fā)展，對半導體的需求將持續(xù)增加，因此將推動半導體市場的增長。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織預測2025年全球半導體市場規(guī)模將達到6971億美元，同比增長11%。同時，新能源和電動汽車的快速發(fā)展將對功率半導體分立器件的需求產(chǎn)生巨大影響。5G通信技術、工業(yè)自動化和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的不斷推進，也帶動著功率半導體分立器件的市場規(guī)模不斷增加。未來公司將在可持續(xù)發(fā)展的基礎上不斷提高市場占有率，逐步形成對國外產(chǎn)品的深入替代。
以市場為導向和符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的商業(yè)建模作為我們的根本點與出發(fā)點，除此之外那就是資本能力、自由現(xiàn)金流能力、團隊能力和團建能力，這是捷捷微電可持續(xù)發(fā)展的理想與準則。
時擎
時擎科技總裁于欣
2024年，人工智能技術的成熟和終端應用創(chuàng)新推動了端側(cè)智能芯片呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長的趨勢，特別是生成式AI在終端設備上的延伸，以及智能家居、智能穿戴、工業(yè)自動化等領域的的普及，帶動了邊端智能芯片的需求，預計全球邊緣AI芯片市場將達45億美元，年增長超12%?；赗ISC-V的DSA架構(gòu)和定制化芯片設計，幫助邊端芯片兼顧算力需求和算力效率的需求。我們看好2025年，更多AI應用的涌現(xiàn)和落地，端側(cè)智能芯片將持續(xù)保持兩位數(shù)以上的高速成長。
時擎科技自2018年成立之初即投入RISC-V架構(gòu)處理器的研發(fā)，經(jīng)過多年的積累，形成了面向端側(cè)智能終端語音、視覺的算法+處理器+部署工具的完整解決方案， 2024年，時擎科技繼續(xù)按照既定戰(zhàn)略，一方面根據(jù)市場需求迭代芯片產(chǎn)品，一方面開拓現(xiàn)有產(chǎn)品的應用場景，推出多個系統(tǒng)級解決方案，通過軟硬件一體的方案增強邊端智能處理能力，提升了市場競爭力。
基于我們所獲得的市場反饋，2025年端側(cè)市場有機會迎來新的突破，整體市場也有望觸底反彈，重回上升軌道。作為初創(chuàng)企業(yè)，面對激烈的市場競爭和快速變化的市場環(huán)境，時擎科技需要繼續(xù)堅持技術創(chuàng)新、不斷提高產(chǎn)品的核心競爭力作為企業(yè)發(fā)展的源動力，同時保持敏銳的市場洞察力，攜手上下游合作伙伴，與眾多兄弟半導體設計公司一起，共同為推動國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻自己的力量。
（來源芯謀研究）
