蘋(píng)果公司已正式宣布，其M5系列芯片已開(kāi)始量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)在今年下半年推出市場(chǎng)，首發(fā)設(shè)備將是備受矚目的iPad Pro。這款芯片標(biāo)志著蘋(píng)果在AI市場(chǎng)的全新力作，展現(xiàn)了其在該領(lǐng)域的持續(xù)深耕與投入。
M5系列芯片采用了臺(tái)積電最新的N3P制程工藝，作為第三代3納米技術(shù)，其能效相比上一代M4芯片提升了5%-10%，性能也實(shí)現(xiàn)了約5%的增長(zhǎng)。這一顯著的提升得益于臺(tái)積電先進(jìn)的制程工藝，使得M5系列芯片在能效和性能上均達(dá)到了新的高度。
在封裝代工方面，中國(guó)的長(zhǎng)電科技、中國(guó)臺(tái)灣的日月光以及美國(guó)的Amkor共同承擔(dān)了M5芯片的封裝工作。目前，日月光已率先進(jìn)入量產(chǎn)階段，主要針對(duì)入門(mén)級(jí)配置的M5芯片。然而，為了支持高端型號(hào)的量產(chǎn)，這三家封裝公司正在積極投資擴(kuò)建設(shè)施，以滿(mǎn)足未來(lái)市場(chǎng)的需求。
在封裝技術(shù)上，M5系列芯片引入了TSMC SoIC-MH方案，即多芯片堆疊集成技術(shù)。這是臺(tái)積電的一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，通過(guò)多芯片堆疊集成，實(shí)現(xiàn)了對(duì)10nm以下制程的晶圓級(jí)集成，從而大幅提升了芯片的集成密度和性能。該技術(shù)的運(yùn)用，使得M5系列芯片在性能上有了質(zhì)的飛躍，為用戶(hù)帶來(lái)更加流暢和高效的使用體驗(yàn)。
據(jù)悉，M5系列芯片將包含多個(gè)版本，如M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等。其中，標(biāo)準(zhǔn)版M5將率先應(yīng)用于iPad Pro，為用戶(hù)帶來(lái)全新的性能體驗(yàn)。而更高端的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等版本，則將在未來(lái)逐步推出，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需求。
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